音頻SoC 芯片發展脈絡清晰，應用領域廣泛多點開花。音頻SoC 芯片具備高算力低功耗、平臺化可擴展的特性，伴隨AIOT 的快速發展有望得到更為廣闊的應用。下游產品中，TWS 耳機熱度不減，據Canalys 預測，2021 年全球TWS 耳機出貨量將超過3.5 億臺，到2024 年，全球TWS 耳機出貨量將增長至5 億副以上，成為當前消費電子增量市場的核心驅動力。智能音箱憑借其豐富的互動性和內容生態被賦予在智能家居中的控制權，市場成長同樣值得期待。根據Canalys 預測顯示，2021 年全球智能音箱出貨量預計將達到1.63 億臺，同比增長約19%；此外，當下智能手機音頻接口紛紛從3.5mm接口轉向性能優勢顯著的Type-C 接口，未來5G 落地催生的換機浪潮有望為Type-C 耳機帶來穩定的市場需求，作為為Type-C 有線耳機智能化提供充足動力的Type-C 音頻芯片，未來市場可期。我們認為，高景氣度的市場環境將驅動TWS 耳機、智能音箱等消費電子新興應持續成長，音頻SoC 芯片市場仍具備充足的成長動能。
國內音頻SoC 領軍者，技術研發/產品/客戶優勢共筑核心競爭力，短中長期成長邏輯清晰。公司旗下擁有普通藍牙芯片、智能藍牙芯片以及Type-C 音頻芯片三類產品，主要應用于TWS 耳機、智能音箱及Type-C 耳機等領域。公司重視自主研發，研發投入占比行業領先。
公司針對TWS 耳機，音頻同步方案從傳統藍牙轉發、低頻電磁轉發再到IBRT（智能重傳），降噪方案從前饋到混合，同時集成語音喚醒功能，產品性能已達行業先進水平。下游客戶方面，公司已覆蓋華為、哈曼、三星、OPPO、小米、SONY 等主流安卓終端廠商，同時通過在后續產品研發過程中與其保持高度配合而形成較強的粘性，產品成功的經驗又進一步幫助公司擴展品牌客戶范圍，從而形成良性循環。
我們認為公司成長路徑清晰，短期來看，公司將通過募投項目升級現有產品，進一步穩固其音頻SoC 市場龍頭地位；中長期來看，公司積極布局智能WIFI 芯片及可穿戴平臺的研發，進一步向AIOT 領域進軍，不斷提升產品廣度，公司中長期的成長值得期待。公司在技術、產品、客戶端的三大優勢共同筑造其核心競爭力，有望助其在未來優享行業發展紅利實現持續成長。
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