華為發布兩款5G芯片 全球首款折疊屏5G手機或2月問世

    1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡及5G多模終端芯片Balong5000。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹,華為致力打造極簡5G,助推全球5G大規?？焖俨渴?。目前,華為已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地。截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,5G規模商用邁入快車道。

    丁耘介紹,華為天罡5G基站芯片,擁有極高集成度、極高算力和極寬頻譜帶寬,可支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。同時,該芯片可實現基站尺寸縮小超50%、重量減輕23%、功耗節省達21%、安裝時間比標準的4G基站7.5小時的安裝時間節省一半等優點,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

    華為發布會上另一款5G芯片為應用于5G終端的基帶芯片Balong5000,華為常務董事、消費者業務CEO余承東介紹,Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,可以支持多種豐富的產品形態,除了智能手機外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。Balong還能夠支持2G-5G多種網絡制式,同時也滿足運營商5G網絡建設非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的組網方式要求。

    余承東進一步透露,2019年2月在巴塞羅那舉辦的世界移動大會上,華為將全球首發一款折疊屏5G手機,將搭載上述Balong 5000芯片和麒麟980CPU。