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半導體材料行業:產業利好政策大力推進 持續看好半導體材料國產化率提升

    事件:1 月19 日,上海市人民政府網站發布了《上海市人民政府關于印發新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(以下簡稱“《政策》”)。根據政府網站信息,該《政策》于2021 年12 月21 日印發,并于2022年1 月1 日開始實施。

    《政策》條文梳理:

    (1)企業產品研發相關:“對于零部件、原材料等自主研發取得重大突破并實現實際銷售的集成電路裝備材料重大項目,支持比例為項目新增投資的30%,支持金額原則上不高于1 億元。”“圍繞集成電路裝備材料等重點領域組織市級科技重大專項。鼓勵企業牽頭承擔國家技術攻關任務,本市按照有關政策,予以配套資金等支持。”

    (2)企業融資相關:“本市國有投資平臺企業、相關園區開發平臺聯合增加對上海集成電路產業投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持。” “實施本市集成電路優惠利率中長期信貸專項貼息政策,對符合條件的企業并購貸款、債券融資,以及企業為參與集成電路產業投資基金和裝備材料基金出資而發行的債券,給予長期優惠利率信貸專項貼息。”

    (3)企業產品驗證相關:“加大對自主安全可控裝備材料的驗證和應用支持力度。

    對本市集成電路產線和中試線為本市集成電路首臺套裝備、首批次新材料驗證服務的,給予一定研發補貼。” “將支持自主安全可控裝備材料應用與驗證作為本市新建集成電路產線項目獲得政府資金支持的基本條件。”

    (4)企業產能建設相關:“加快建設上海電子化學品專區。支持上海電子化學品專區建設,優先布局集成電路材料領域重大產業項目,建設集成電路專用電子化學品公共倉儲設施,打造上海電子化學品創新研究院和校企聯合實驗室。上?;^專項發展資金進一步聚焦集成電路材料制造、研發、倉儲項目,給予一定補貼。”

    解讀:

    全過程給予政策補貼,有效緩解企業資金壓力。對于半導體材料企業而言,在其研發、驗證、產能建設過程中均需要有大量的資金投入。但是由于以光刻膠為代表的半導體材料的驗證周期較長,相關企業難以快速取得產品銷售收入,因此在各環節中半導體材料企業都將面臨著不小的資金壓力。而上述《政策》在研發、驗證、產能建設多個階段均給予了半導體材料企業政策補貼,從而有望有效緩解半導體材料企業在各個階段內的資金壓力,也有利于相關企業對于產品的驗證、生產進度的推進,促使相關企業早日取得產品銷售收入,實現企業發展的正反饋循環。

    加大產業基金支持、拓寬企業融資渠道,出臺專項貼息政策降低企業融資壓力。我們在1 月12 日所發布的《大陸晶圓代工廠成熟制程快速擴建,國產光刻膠企業迎來重大機遇——中國化工新時代系列報告之半導體光刻膠》中提及,以國產光刻膠企業為例,當前相關企業的經營性現金流難以支撐其資本開支的快速增長,因此多數企業考慮通過融資手段來解決資金問題。上述《政策》中所提及的產業投資基金的募資支持以及對企業中長期信貸的專項貼息政策,一方面拓寬了企業的融資渠道,另一方面降低了企業的融資成本。有利于半導體材料企業通過融資手段解決自身研發和產能擴張過程中的資金問題。

    政策與市場需求共同作用下,長期看好半導體材料企業快速發展。上述《政策》

    符合我國“十四五”規劃中所提及的“強化國家戰略科技力量”的方針,有利于我國半導體材料企業早日突破“卡脖子”壁壘,避免受制于人的局面再度出現。

    此外,從市場需求端來看,根據SIA 和BCG 的預測,2020-2030 年期間中國大陸的晶圓代工產能增速將為全球最高,2030 年中國大陸的晶圓代工產能占比將達到全球第一。而從晶圓代工產能的制程結構來看,中國大陸現有的晶圓代工產能和中短期內新增的晶圓代工產能均以成熟制程為主。因此,我們認為中國大陸的晶圓代工產能的制程結構和我國半導體材料企業的產品結構較為匹配。在當前全球集成電路產業鏈仍然呈現供給緊張的局面下,國產半導體材料企業產品向晶圓代工廠供應鏈的導入進度將會明顯加速,伴隨著相關企業產品市場滲透率和產品產能的同步提升,國產半導體材料企業將迎來快速發展期。

    投資建議:行業利好政策的出臺與落地,將有利于國產半導體材料企業加速進行產品研發、產品驗證及量產線建設,進而持續推動半導體材料國產化率的不斷提升,促進國產半導體材料企業快速發展。我們建議關注:(1)光刻膠領域:彤程新材,晶瑞電材,雅克科技,南大光電;(2)濕電子化學品:晶瑞電材,江化微;(3)電子特氣:華特氣體,昊華科技,南大光電;(4)光敏劑:久日新材,七彩化學(上虞新利)。

    風險分析:產業政策落地風險,產品研發風險,產品驗證風險,新增產能建設不及預期。

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2025-2031年中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告 》共七章,包含中國半導體材料行業細分市場分析,中國半導體材料行業領先企業生產經營分析,中國半導體材料行業市場及投資策略建議等內容。

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