2025年中國第三代半導體材料行業整體發展形勢及未來趨勢研判：行業正迎來發展機遇，龍頭企業競爭力增強，國產化率提升[圖]

內容概要：第三代半導體材料是繼以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導體材料之后，迅速發展起來的寬禁帶半導體材料。隨著“碳達峰、碳中和”戰略的推進實施，綠色、低碳、清潔能源等技術將加速應用，第三代半導體材料作為實現高效電能轉換技術的重要支撐獲得快速發展。2023年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值155億元，其中，SiC、GaN功率電子產值規模85.4億元，GaN微波射頻產值70億元。2024年，我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值約168億元，其中，SiC、GaN功率電子產值規模約95億元，GaN微波射頻產值約73億元。隨著人工智能、數據中心、汽車電子等應用領域的快速發展，行業正迎來前所未有的發展機遇。

上市企業：華潤微(688396.SH)、三安光電（600703）、士蘭微(600460)、賽微電子(300456.SZ)、天岳先進(688234)

關鍵詞：第三代半導體材料市場規模、第三代半導體材料市場競爭格局、第三代半導體材料行業發展前景

一、第三代半導體材料行業概況

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。而第三代半導體材料主要是指以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的寬禁帶半導體材料，具有禁帶寬度大、臨界磁場高、電子遷移率與電子飽和遷移速率極高等性質，適用于高壓、高頻、高溫的應用場景，如新能源車、可再生能源、5G通信等。

二、第三代半導體材料行業發展現狀

第三代半導體材料是繼以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導體材料之后，迅速發展起來的寬禁帶半導體材料。它是通過材料性能躍遷推動電力電子系統效率提升（如SiC逆變器使電動車續航增加5%-10%），是未來十年全球科技競爭的戰略制高點，中國在該領域的產能擴張與關鍵技術突破正加速改寫全球產業格局。

目前，SiC和GaN是第三代半導體材料研發較為成熟的材料。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用于高頻高溫的應用場景，相較于硅器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以制造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能電網、新能源汽車等行業。與硅元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用于5G通信、微波射頻等領域的應用。

近年來，全球SiC和GaN材料的市場規模呈現逐年增長趨勢，2023年全球SiC和GaN的整體市場規模約43億美元。在混合動力和電動汽車、電源和光伏逆變器等需求的推動下，2024年，全球SiC和GaN功率半導體市場規模約為50億美元。

第三代半導體技代表了新一代半導體技術的發展方向。近年來，在國家政策持續支持、技術創新加速的推動下，我國半導體產業整體向好，尤其是第三代半導體技術。隨著“碳達峰、碳中和”戰略的推進實施，綠色、低碳、清潔能源等技術將加速應用，第三代半導體材料作為實現高效電能轉換技術的重要支撐獲得快速發展。

初步核算，2023年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值155億元。其中，SiC、GaN功率電子產值規模達85.4億元，GaN微波射頻產值為70億元；2024年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值大約168億元。其中，SiC、GaN功率電子產值規模約95億元GaN微波射頻產值約73億元。

相關報告：智研咨詢發布的《中國第三代半導體材料行業市場需求分析及投資戰略咨詢報告》

三、第三代半導體材料行業產業鏈

1、第三代半導體材料行業產業鏈結構

第三代半導體材料行業產業鏈上游主要包括碳化硅的原料石英礦、石油焦，氮化鎵的原料硝酸鹽、金屬鎵；行業中游為第三代半導體材料生產；行業下游主要應用于器件/模塊的制造，半導體產品終端應用于新能源車、可再生能源、5G通信等各個領域。

2、第三代半導體材料行業產業鏈上游-金屬鎵

金屬鎵是第三代半導體制造的重要原材料，芯片、5G、新能源汽車都要用到它，我國是全球金屬鎵的最大生產國，主要供應美國、歐盟、日本和韓國等發達經濟體。2023年我國金屬鎵產量801噸，較2022年增加186噸；2024年前三季度，我國金屬鎵產量為756噸。

3、第三代半導體材料行業產業鏈下游-新能源汽車

第三代半導體材料因具有高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能使得它們在新能源汽車中有著廣泛的應用，不僅可以提升整車的能源傳輸和轉換效率，還可以促進新能源汽車的產品升級換代。近年來，我國新能源汽車產銷量逐年增長，2024年，新能源汽車產銷量持續攀升，均突破1000萬輛，產銷量分別達到1288.8萬輛、1286.6萬輛。

四、第三代半導體材料行業競爭格局

1、主要企業

中國第三代半導體材料行業將在政策、技術、市場需求的三重驅動下加速發展，國內主流半導體企業均加強在第三代半導體產業的布局，市場競爭愈加激烈。目前，我國第三代半導體材料行業主要企業包括三安光電、華潤微、士蘭微、賽微電子、天岳先進等企業。

2、代表企業

1）、華潤微

在功率半導體領域，華潤微多項產品的性能、工藝居于國內領先地位，華潤微已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線，華潤微研發費用逐年增加，高研發投入奠定了工藝技術優勢基礎。2021年至2023年，華潤微研發投入分別為7.13億元、9.21億元、11.54億元、，占營業收入的比例分別為7.71%、9.16%和11.66%。

2）、三安光電

三安光電是國內化合物半導體領域技術實力雄厚、高知名度的企業，2023年，三安光電的化合物半導體營業收入102.03億元，較2022年增加3.86億元；LED外延芯片營業收入56.65億元，較2022年增加3.36億元；集成電路芯片營業收入23.07億元，較2022年增加0.32億元。

五、第三代半導體材料行業發展趨勢

第三代半導體材料因其在高溫、高壓、高頻等極端環境下的卓越性能，隨著人工智能、數據中心、汽車電子等應用領域的快速發展，行業正迎來前所未有的發展機遇。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國第三代半導體材料行業市場需求分析及投資戰略咨詢報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。