2025年中國通信模組行業產業鏈圖譜、市場現狀、競爭格局及未來趨勢研判：受益于物聯網設備普及、5G商用及政策支持，通信模組產業保持強勁增長態勢[圖]

內容概要：通信模組是將基帶、射頻、電源、存儲等芯片與阻容感等電子元器件集成在一起，并配以特定的封裝形式和軟件設計，以滿足不同應用場景下物聯網智能終端設備的聯網需求。近些年來，受益于物聯網設備普及、5G商用及政策支持，我國蜂窩通信模組（如5G、NB-IoT）、無線通信模組（Wi-Fi、藍牙等）等通信模組核心產品廣泛應用于智能家居、工業自動化、車聯網及低空經濟等新興領域，市場應用需求日益增長，推動國內通信模組市場規模呈現加速擴容態勢。以蜂窩通信模組市場為例，2024年我國蜂窩通信模組市場規模已從2020年的174億元增長至247億元，年均復合增長率達9.15%；根據市場預測，至2025年，國內蜂窩通信模組市場規模將達到282億元，有望達到全國通信模組行業突破至720億元。

相關上市企業：樂鑫科技（688018）；利爾達（832149）；美格智能（002881）；日海智能（002313）；有方科技（688159）；廣和通（300638）；移遠通信（603236）等

相關企業：中移物聯網有限公司；富士康科技集團有限公司；深圳市天工測控技術有限公司等

關鍵詞：產業鏈；蜂窩通信模組市場規模；競爭格局；重點企業；發展趨勢

一、行業概況

通信模組是將基帶、射頻、電源、存儲等芯片與阻容感等電子元器件集成在一起，并配以特定的封裝形式和軟件設計，以滿足不同應用場景下物聯網智能終端設備的聯網需求。模組廠商從上游采購芯片等原材料，經過軟硬件設計、測試、認證、生產及銷售等環節流入下游終端環節，進而推動物聯網技術的發展及其應用。

通信模組是物聯網智能終端的核心部件，是智能終端與物聯網之間的連接紐帶，肩負著智能終端接入網絡的重要使命，在物聯網產業架構中處于感知層和網絡層中間，負責智能終端和網絡層之間的數據傳輸，感知層采集的海量數據均需通過無線通信模組匯聚到網絡層，進而通過云端對設備進行有效控制，通信模組決定了設備能否應對復雜的應用環境從而確保通信質量的穩定性和可靠性。

通信模組行業產業鏈上游為核心零部件供應環節，主要包括基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、PCB、結構件等。產業鏈中游為蜂窩通信模組、Wi-Fi模塊、藍牙模塊等通信模組產品設計與制造環節，代表廠商有日海智能、有方科技、廣和通、移遠通信等。產業鏈下游為通信模組終端應用環節，主要包括汽車電子、消費電子、智慧家庭、智慧零售、機器人等行業。

二、產業現狀

近年來，盡管全球各主要經濟體的經濟發展仍存在較多不確定因素，但全球經濟整體已經進入復蘇階段，同時，隨著人工智能應用的激增和數字化轉型的持續進行，全球通信模組產業總體保持強勁增長態勢。以重要細分產品蜂窩通信模組市場為例，數據顯示，2024年全球蜂窩通信模組市場規模已從2020年的323億元增長至436億元，近五年年均復合增長率達7.79%；根據市場預測，2025年全球蜂窩通信模組市場規模有望達到486億元。

從細分市場具體來看，蜂窩通信模組作為物聯網和智能終端的核心組件，根據功能和技術特性，可分為數傳模組、智能模組及AI模組三大類，2024年市場規模分別占比79%、19%、2%。通信模組作為物聯網的“神經末梢”，正通過5G、AI、衛星通信等技術的融合，推動行業從單一連接向智能化、泛在化演進。

從國內市場看，近些年來，受益于物聯網設備普及、5G商用及政策支持，我國蜂窩通信模組（如5G、NB-IoT）、無線通信模組（Wi-Fi、藍牙等）等通信模組核心產品廣泛應用于智能家居、工業自動化、車聯網及低空經濟等新興領域，市場應用需求日益增長，推動國內通信模組市場規模呈現加速擴容態勢。以蜂窩通信模組市場為例，2024年我國蜂窩通信模組市場規模已從2020年的174億元增長至247億元，年均復合增長率達9.15%；根據市場預測，至2025年，國內蜂窩通信模組市場規模將達到282億元，有望達到全國通信模組行業突破至720億元。

相關報告：智研咨詢發布的《中國通信模組行業市場全景調研及發展前景研判報告》

三、企業格局

目前，全球通信模組市場競爭格局較為激烈。一方面，大型廠商通過持續投入研發和品牌推廣，鞏固自身地位；另一方面，中小企業和初創企業通過差異化競爭和創新模式，不斷提升市場份額。整體來來看，全球通信模組產業競爭格局高度集中，由移遠通信、中移物聯網、廣和通、美格智能等頭部企業占據主導地位，行業排名前五的廠商所占市場份額高達75%以上，其中，中國本土廠商通過技術創新和成本優勢逐步替代國際品牌，占全球市場份額也已逐步從2015年的25%提升至當前的60%以上。

樂鑫信息科技（上海）股份有限公司成立于2008年，2019年7月在上交所科創板上市，股票簡稱“樂鑫科技”。樂鑫科技多年來深耕AIoT領域軟硬件產品的研發與設計，專注于研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的無線通信SoC，現已發布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模組和開發板，成為物聯網應用的理想選擇。數據顯示，2024年樂鑫科技模組及開發套件銷售收入為12.08億元，同比增長38.69%。

深圳市有方科技股份有限公司成立于2006年10月18日，2020年1月23日在上交所掛牌上市，股票簡稱“有方科技”。有方科技專注于為物聯網運營商和智能互聯產品制造商等客戶提供物聯網接入通信產品和服務，產品涵蓋接入云、管道云、2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC等蜂窩無線通信模塊和整機，可為物聯網提供穩定、可靠、安全的接入通信。數據顯示，2024年有方科技無線通信模組銷售收入為7.17億元，同比增長45.52%。

四、未來趨勢

1、技術融合推動產品升級

隨著5G、AI、衛星通信等技術的深度融合，通信模組正從單一通信功能向智能化、集成化演進。例如，AI模組集成NPU和計算單元，為工業、城市、家庭場景提供本地AI推理能力，已在電動汽車、機器人等領域應用。同時，5GRedCap技術通過降低設備復雜度和成本，推動模組在工業傳感器、消費電子等場景的普及。此外，衛星通信模組如移遠通信的CC660D-LS系列，滿足低功耗廣域網絡需求，進一步拓展了物聯網應用邊界。技術融合不僅提升了模組性能，還催生了新的市場需求。

2、市場競爭格局向頭部集中

國內通信模組行業呈現“強者恒強”態勢。以移遠通信為例，其通過低價策略搶占市場份額，2024年全球市場份額達37%，遠超海外競爭對手。同時，國內企業依托產業鏈集群和工程師紅利，在成本控制和技術迭代上占據優勢。行業集中度提升，規模較小、技術實力弱的企業面臨淘汰風險，而頭部企業通過并購整合資源，進一步鞏固市場地位。例如，日海通訊、廣和通等企業通過并購加速多元化布局，搶占市場份額。

3、政策與市場需求雙輪驅動

政策層面，工信部提出到2027年實現4G/5G物聯網終端連接數占比超95%，并推動5GRedCap覆蓋全國縣級以上城市。市場需求方面，智能網聯汽車、智能家居、工業互聯網等領域對通信模組的需求激增。例如，目前中國車載通信模組出貨量已從2020年的5893.2萬片增至11517.9萬片，市場規模從20億元擴大至60億元。政策引導與市場需求共振，推動行業規模持續擴張，預計2025年中國通信模組市場規模將突破千億元。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國通信模組行業市場全景調研及發展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。