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芯片級玻璃基板

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2025年中國芯片級玻璃基板行業市場動態分析及未來趨向研判報告

《2025年中國芯片級玻璃基板行業市場動態分析及未來趨向研判報告》共十章,包括芯片級玻璃基板行業相關概述、芯片級玻璃基板行業運行環境(PEST)分析、全球芯片級玻璃基板行業運營態勢、中國芯片級玻璃基板行業經營情況分析、中國芯片級玻璃基板行業競爭格局分析、中國芯片級玻璃基板行業上、下游產業鏈分析、芯片級玻璃基板行業主要優勢企業分析、芯片級玻璃基板行業投資機會、芯片級玻璃基板行業發展前景預測。

研判2025!中國芯片級玻璃基板行業發展背景、市場現狀及趨勢分析:受益于先進封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板對硅基板的替代將加速[圖]

當前玻璃基板工藝在加工制造、性能測試、成本控制等方面還需要進一步的研究和突破,行業仍處于前期技術導入階段,未來一段時間內,市場規模體量將較小,但隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,2023年9月,英特爾推出行業首個玻璃基板先進封裝計劃,宣布在2030年之前面向先進封裝采用玻璃基板。預計到2030年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模將超4億美元。

智研觀點 2025-05-30
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