2025年中國芯片級玻璃基板行業市場動態分析及未來趨向研判報告

智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025年中國芯片級玻璃基板行業市場動態分析及未來趨向研判報告》（以下簡稱《報告》）正式揭曉，是企業了解和開拓市場，制定戰略方向的得力參考資料。報告從國家經濟與產業發展的宏觀戰略視角出發，深入剖析了芯片級玻璃基板行業未來的市場動向，精準挖掘了行業的發展潛力，并對芯片級玻璃基板行業的未來前景進行研判。

本報告分為芯片級玻璃基板行業發展概述、全球芯片級玻璃基板行業市場運行形勢分析、中國芯片級玻璃基板行業發展環境分析、中國芯片級玻璃基板行業運行現狀分析、中國芯片級玻璃基板行業競爭形勢及策略分析、中國芯片級玻璃基板行業產業鏈分析、芯片級玻璃基板行業優勢企業競爭力分析、中國芯片級玻璃基板產業發展趨勢預測分析、中國芯片級玻璃基板行業發展因素與投資風險分析、中國芯片級玻璃基板行業項目投資建議等主要篇章，共計10章。

報告中所有數據，均來自官方機構、行業協會等公開資料以及深入調研獲取所得，并且數據經過詳細核實和多方求證，以期為行業提供精準、可靠和有效價值信息！

玻璃基板是一種以高透明度、優異平整度及良好穩定性為特點的基底材料，其主要功能是作為支撐載體，確保上層功能材料的可靠固定和良好的電氣、光學性能，從而保障整個器件或系統的長期穩定性和使用壽命，被視為半導體、顯示領域新一代基板解決方案。近年來，玻璃基板在半導體領域的應用熱度越來越高。隨著高性能芯片的發展，傳統有機材料基板在高性能芯片的封裝應用中呈現出一定的局限性。而玻璃基板具備多種優勢，成為企業研發熱點，被視為適用于下一代先進封裝的材料。

封裝基板是芯片封裝環節的核心材料，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功。2019-2022年全球封裝基板市場產值保持增長態勢，2023年市場整體下滑嚴重，產值下滑28.2%至125.0億美元，主要是因為需求疲軟、庫存高企、價格侵蝕嚴重，其整體需求于2023年上半年見底，下半年逐步改善。但SIP、模塊和先進封裝基板市場仍存在較大潛力。2024年，隨著半導體市場景氣度回升，封裝基板產值恢復增長態勢。

長期以來，“摩爾定律”一直引領著集成電路制程技術的發展與進步。而如今，延續摩爾定律所需的新技術研發周期拉長、工藝迭代周期延長、成本提升明顯，集成電路的發展受“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”的制約。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。各企業加快先進封裝布局，全球先進封裝行業迎來快速增長時期。數據顯示，全球先進封裝市場規模由2019年的288億美元增長至2024年的425億美元，滲透率不斷提升。

在先進封裝浪潮中，隨著對更強大計算的需求增加，半導體電路變得越來越復雜，信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進至關重要。玻璃基板的出現，可以降低互連之間的電容，從而實現更快的信號傳輸并提高整體性能。在數據中心、電信和高性能計算等速度至關重要的應用中，使用玻璃基板可以顯著提高系統效率和數據吞吐量。整體來看，當前玻璃基板工藝在加工制造、性能測試、成本控制等方面還需要進一步的研究和突破，行業仍處于前期技術導入階段，未來一段時間內，市場規模體量將較小。但隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，2023年9月，英特爾推出行業首個玻璃基板先進封裝計劃，宣布在2030年之前面向先進封裝采用玻璃基板。預計到2030年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模將超4億美元。

作為一個見證了中國芯片級玻璃基板多年發展的專業機構，智研咨詢希望能夠與所有致力于與芯片級玻璃基板行業企業攜手共進，提供更多有效信息、專業咨詢與個性化定制的行業解決方案，為行業的發展盡綿薄之力。

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