公司近況
我們近期拜訪華天科技管理層，繼續看好1）半導體國產化2）全球半導體行業重回上行周期對公司2020 年的業績驅動。我們上調公司目標價至8.20 元，維持“跑贏行業”評級。
評論
天水、西安基地產能利用率滿載有望持續：根據我們的實地調研，受益于強勁的國產替代需求，目前華天天水、西安生產基地產能利用率延續三季度景氣，其中通訊類產品產能已出現緊張情況。
公司表示，今年二季度起及時的擴產有效滿足了部分國產替代結構性變化帶來的訂單，對于明年上半年兩基地需求展望也仍然樂觀。
看好昆山基地明年扭虧：隨著多攝智能手機中的不斷滲透、ToF開始在高階機型上出現，我們認為智能手機相關CIS 需求將持續強勁；另外，車載鏡頭、安防攝像頭市場規模增加也將拉動CIS 芯片需求增長。經歷了先前供需失衡帶來的長時間跌價后，近期我們的產業鏈調研顯示，CIS 芯片封測加工費用相比2019 年初已經呈現較大幅度上漲。華天昆山目前擁有超2 萬片（折合成8 寸晶圓）的CIS 封裝產能，我們認為公司有望受益于上述行業趨勢。此外，加之Bumping 產能利用率逐步提升，我們認為華天昆山2020 年有望實現經營性扭虧為盈。
Unisem 經營情況逐漸從底部走出：受到海外射頻、汽車電子客戶需求不佳及印尼巴淡關廠員工遣散費影響，今年Unisem 整體業績不佳。但我們認為，隨半導體行業需求端逐漸從底部走出，加之明年印尼廠房處置將帶來一次性收益，Unisem 對合并報表利潤貢獻有望明顯增加。
估值建議
考慮到四季度產能利用率水平超出預期，我們上調公司2019 年盈利預測3%至2.8 億元。此外，考慮2020 年CIS 產能有望擴張，但南京工廠投產對利潤率略有拖累，我們上調公司2020 年收入3%至99 億元，維持2020 凈利潤預測不變。公司當前股價對應2.3x2020 年P/B，為反映2020 年封測行業在半導體國產化及全球行業需求回暖下恢復高景氣，我們上調目標價26%至8.20 元，對應2.7x2020E P/B（位于近三年來中樞偏上水平），有21%上漲空間。
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