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華為發布全球首款旗艦5G SoC芯片,目前業內最小的5G手機芯片方案

    9月6日,華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。

    據華為公司介紹,這款麒麟990 5G,華為提前24個月就開始了芯片規劃,投入3000多位技術專家攻克難題,是目前業內最小的5G手機芯片方案?;跇I界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC?;诎妄?000的5G聯接,麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率,5G上行峰值速率達1.25Gbps。

    據悉,搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機將于9月發布。 

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2025-2031年中國NB-LOT芯片行業市場產銷狀況及發展戰略研判報告
2025-2031年中國NB-LOT芯片行業市場產銷狀況及發展戰略研判報告

《2025-2031年中國NB-LOT芯片行業市場產銷狀況及發展戰略研判報告》共八章,包含中國NB-LOT芯片產業鏈全景及產業鏈布局狀況研究,中國NB-LOT芯片行業重點企業案例分析,中國NB-LOT芯片行業市場及投資戰略規劃策略建議等內容。

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