半導體行業：晶圓代工產線滿載運行 Q4龍頭業績增速預期上行

     Q3 半導體晶圓代工產線滿載運行，2021 年晶圓代工市場規模增速預計高于 20%。業內大廠受益 Q4 業績增速預期持續上行需求端下游需求恢復超預期疊加 5G 、新能源汽車等新興技術應用中的半導體含量增加，供給端產能預計于 2022 年末開始陸續釋放，疊加新冠疫情引發的供應鏈中斷尚未恢復，半導體市場供需失衡延續。IC insights預測 2021 年全球代工市場規模有望達 871 億美元，同比增長 24%。

     晶圓代工大廠 Q3 單季業績保持中高速增長，Q4 業績增速預測上行；新建產能于 2022 年中后期陸續釋放。2021Q3 單季中芯國際營收為 92.81 億元，同比增長 21.5%；毛利率為 33.1%，同比上升 8.9ppt。公司 FinFET 工藝流片項目產能利用率及營收繼續提高；Q4 單季業績指引營收預計約103.02 億元，同比增長約 54.53%。Q3 單季聯電營收為 128.24 億元（美元兌人民幣匯率取值為 6.38），同比增長 14.7%；毛利率為 36.8%，同比上升 15ppt；Q4 業績指引晶圓出貨量增長 1%-2%，ASP 增長 1%-2%，單季營收預計同比增長約 20%。華虹半導體 12 英寸工藝平臺 NOR Flash 產品逐漸成為公司營收的新增長點，公司 Q3 單季營收為 30.11 億元，同比增長 70.93%；毛利率為 27.1%，同比上行 2.9ppt。Q4 單季營收預期為 31.26億元，同比增長約 63.3%。臺積電 Q3 單季營收 962.86 億元，同比增長16.34%；毛利率為 51.33%，同比下滑 2.1ppt；Q4 業績指引單季營收為 1000億左右，季度營收同比增長 19.17%。

     中芯國際在建產能為 finfet 先進工藝及 28nm 工藝制程，深圳 12 英寸晶圓廠（14nm+工藝制程）有望于 2022 年下半年投產，北京月產能 10 萬片的 12 吋晶圓廠首期預計 2024 年完工。聯電 12 吋廠 28nm 工藝制程預計月產能擴增約 2.75 萬片，預計投產時間為 2023Q2。華虹半導體 12 英寸晶圓廠（90-55nm 工藝制程）2022 年底月產能預計可達 9.5 萬片。臺積電發布的產能擴張集中于 5-3nm 先進制程和 22/28nm 制程，南京 28nm晶圓廠擴產 2 萬片于 2023 年中期放量，日本新建 22/28nm 晶圓廠預計于 2024 年中期投產。

     投資建議

     建議持續關注半導體行業。半導體行業供需失衡延續或延續至 2022 年中后期，提振業內龍頭業績；中長期國家政策支持疊加國產化替代加速，利好國內半導體龍頭業績、助推技術研發落地提速。物聯網、新能源汽車等新興拉動芯片市場需求，產業發展長期向好。建議重點關注功率半導體、晶圓代工、第三代半導體材料細分行業龍頭。給予半導體行業“增持”評級。

     風險提示

     產能擴產不及預期；市場需求下滑；技術研發不及預期；宏觀政策變化不及預期。

     知前沿，問智研。智研咨詢是中國一流產業咨詢機構，十數年持續深耕產業研究領域，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。專業的角度、品質化的服務、敏銳的市場洞察力，專注于提供完善的產業解決方案，為您的投資決策賦能。