芯片行業周刊：行業政策體系不斷完善，企業持續關注技術研發

【重點政策】國家知識產權局印發《推動知識產權高質量發展年度工作指引（2024）》，加強高端芯片等核心技術專利統計分析

4月10日，國家知識產權局印發《推動知識產權高質量發展年度工作指引（2024）》（以下簡稱《工作指引》）。

《工作指引》提出，加強現代化產業體系知識產權統計分析，開展專利密集型產業統計監測，做好戰略性新興產業、數字經濟核心產業專利統計分析，發布數字經濟核心產業專利統計分析報告。聚焦數字化、綠色化發展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數字技術及綠色技術專利統計分析，發布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統計分析報告。完善專利申請質量監測指標體系，加強統計監測反饋。

點評：知識產權統計分析工作可為國家知識產權宏觀管理、政策制定和知識產權強國建設提供數據支撐，對于提高國家專利轉化率更是有重要意義。近年來，在《“十四五”國家知識產權保護和運用規劃》等政策支持下，我國各級地方知識產權管理部門的知識產權調查工作不斷加深、日臻完善，國內知識產權保護環境持續優化，各產業發明專利轉移轉化水平也呈穩步提升態勢。據國家知識產權局數據，2022年，我國發明專利產業化率達36.7%，較上年提升1.3個百分點。但與美國超過50%的專利轉化率相比，國內各產業知識產權市場化率仍有待進一步提升。

此次國家知識產權局發布的《工作指引》為我國知識產權高質量發展統計監測工作提供了更為詳細的指引。國家科學技術部戰略規劃司將根據該政策指導，進一步優化知識產權統計數據資源提供機制，加強對高端芯片等關鍵技術及產業知識產權數據的統計。在此推動下，我國芯片產業內的技術專利統計工作將更為完善，產業知識產權數據將更為詳實。根據統計資料，有關部門更加充分地了解芯片技術專利申請、轉化等方面情況，針對實際問題及時作出政策調整，合理規劃芯片領域研發投入，促進芯片產業科研成果轉化循環，進一步推動芯片產業高質量發展，助力國家數字經濟建設發展推進。

圖1：2018-2022年我國發明專利產業化率變化走勢（單位：%）

資料來源：國家知識產權局、智研咨詢整理

【重點政策】上海市發布《上海市推動制造業數字化和綠色化協同轉型發展行動方案（2024-2027年）》，加強汽車芯片等關鍵產品供給

4月12日，上海市經濟信息化委和上海市發展改革委聯合印發 《上海市推動制造業數字化和綠色化協同轉型發展行動方案（2024-2027年）》（以下簡稱《行動方案》）。

《行動方案》提出，構建新能源、汽車芯片和智能網聯汽車等關鍵零部件技術和產品供給體系，推進驅動電機及控制系統集成化、智能化發展，推動動力電池回收利用產業加快發展。

【重點事件】南智光電鈮酸鋰光子芯片產線啟動，國內薄膜鈮酸鋰光子芯片產業化取得重要進展

4月11日，據南京江北新區官微消息，南智先進光電集成技術研究院（后簡稱“南智光電”）鈮酸鋰光子芯片產線啟動儀式在新區舉行。

該項目配備3.5億元規模設備、5000平方米超凈間，覆蓋了整個產業鏈的核心工藝，月產能一千片晶圓。本次啟用的產線具備了光刻、刻蝕、鍍膜、研拋、濕法等系列核心技術工藝，這意味著國內薄膜鈮酸鋰光子芯片產業化取得重要進展。

【重點事件】浙江省金華市浦江縣昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目開工

4月8日，浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目開工儀式。該項目總投資約26.5億元，分兩期建設。其中，一期項目投資11.8億元，建設年產1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設并投產；二期項目投資14.7億元，建設年產2億顆光子集成芯片工藝線、半導體材料、封裝等生產項目。

該項目致力于發展光子芯片產業、擴大芯片產能，對金華乃至長三角光子芯片產業發展壯大將起到重要作用。項目全面達產后預計實現年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

【重點事件】上海市集成電路技能人才培養聯盟和申芯集成電路產業學院揭牌成立

4月12日，上海市集成電路技能人才培養聯盟和申芯集成電路產業學院揭牌成立。其中，上海市集成電路技能人才培養聯盟由上海市教衛工作黨委、市教委的關心指導，上海電子信息職業技術學院牽頭，與上海市集成電路行業協會、上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海閔聯臨港聯合發展有限公司、上海華力微電子有限公司、龍芯中科技術股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司以及復旦大學、上海大學共同發起。

該聯盟主要對接集成電路制造業、設備業、封測業和材料業等領域，未來將開展“申芯”人才培養計劃，設立“申芯”人才培養計劃獎學金，實施依托產線、住企等培養模式，聘請行業技術專家擔任導師，為集成電路高素質技能人才搭建廣闊、專業的平臺，以創新人才培養模式，推動產教融合，為企業定向培養輸送高素質技術技能型人才，助力上海培養集成電路產業生態圈，打造世界級集成電路產業集群。

【重點企業】安徽爍軒半導體車規級芯片項目開工，為蕪湖經開區發展注入新活力

4月12日，據國家蕪湖經濟技術開發區官微消息，安徽爍軒半導體有限公司超高清顯示及車規級芯片項目開工儀式在蕪湖經開區順利舉行。

安徽爍軒半導體有限公司是一家以集成電路設計銷售、芯片設計及服務等為主的高新技術企業，連續5年為央視春晚提供優質LED驅動芯片產品與綜合解決方案。超高清顯示及車規級芯片作為當前科技領域的熱點和前沿，對于提升經開區新型顯示產業鏈競爭力、推動經濟高質量發展具有重要意義。

此次開工儀式的成功舉行，不僅彰顯了經開區在新型顯示產業發展方面的決心和實力，也為蕪湖經開區的發展注入了新的活力。

【重點企業】燦瑞科技全球芯片研發中心項目開工，進一步增強公司研發實力

4月9日，燦瑞科技全球芯片研發中心項目成功舉辦開工儀式。燦瑞科技專注于智能傳感器和集成電路領域，目前擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數?；旌闲酒仃?，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力。

該項目是燦瑞科技的重點建設項目，也是普陀區重點產業類項目，建成后將有利于公司吸引行業內高素質的研發人才，進一步加強公司研發團隊建設，增強公司研發能力，提升公司市場競爭地位。

【重點企業】威科賽樂可尋址VCSEL芯片獲首批訂單

4月12日，先導科技集團官方宣布，其旗下子公司威科賽樂所研發的可尋址VCSEL，在收到客戶定制需求后，成功將完成襯底加工、外延生長，再到芯片工藝及測試交付的總周期控制在1個月之內，最終憑借高效交付能力以及超出預期的性能獲得客戶的充分肯定，現已取得小批量試產訂單。

【重點企業】匯頂科技推出新一代智能音頻放大器芯片

4月8日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865。在自研全新純數字架構與先進工藝加持下，該款芯片實現了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商將音頻創新推向全新行業基準。

【重點技術】清華大學在芯片領域獲重要突破，實現160 TOPS/W的通用智能計算

4月11日，根據清華大學消息，針對大規模光電智能計算難題，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現160 TOPS/W的通用智能計算。

在如今大模型通用人工智能蓬勃發展的時代，該科研成果以光子之道，為高性能算力探索新靈感、新架構、新路徑。相關科研成果發表于最新一期的國際期刊《科學》。

據介紹，太極光芯片的計算能效超現有智能芯片2—3個數量級，將可為百億像素大場景光速智能分析、百億參數大模型訓練推理、毫瓦級低功耗自主智能無人系統提供算力支撐。

【重點企業】芯片設計公司燦芯股份成功登陸科創板

4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（股票簡稱“燦芯股份”）正式登陸A股科創板，發行價格為19.86元/股，開盤大漲176.94%至55.00元/股，截至收盤報49.70元，漲幅仍高達150.25%，成交額9.38億元，總市值59.64億元。

燦芯股份本次發行募集資金總額59580.00萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額為52129.49萬元，用于建設網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。

【重點企業】原粒半導體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地

4月9日消息，AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半導體技術有限公司宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創投、華峰集團等聯合投資，中科創星、中關村生態雨林基金、英諾天使、清科創投等老股東集體追加投資。本輪融資將用于公司大模型AI Chiplet研發流片及相關算力產品研發、業務拓展。

【重點企業】星思半導體完成超5億元B輪融資

4月8日，星思半導體宣布完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數據基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創投繼續追加投資。

星思半導體作為實現全過程國產化的平臺型基帶芯片設計企業，持續深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進技術研發和產業應用。正積極參與衛星互聯網大型星座計劃的相關研發工作，是低軌衛星通信終端基帶芯片的核心供應商，在低軌寬帶衛星演進體制的通信基帶芯片研發上處于國內領先水平，并率先打通低軌衛星通信電話。

本輪融資完成后，星思半導體將繼續加大在低軌衛星通信領域全套解決方案的投入，保障和支撐衛星互聯網重大戰略項目。

【重點企業】墨芯人工智能連續完成兩輪數億元融資，獲螞蟻集團等加持助推二代AI芯

4月10日，墨芯人工智能宣布于半年內相繼完成A+輪、B輪各數億元的兩輪融資。其中，B輪融資由螞蟻集團領投，盛景嘉成跟投；A+輪融資由金浦投資上海金融科技基金領投，華大松禾天使基金、巖山科技戰略跟投，多家財務機構、老股東將門創投繼續跟投。兩輪融資募集的資金將用于二代AI芯片的研發、市場拓展及稀疏化生態的構建，助力墨芯從“硬件-軟件-稀疏化生態”推進多維度全方位部署和拓展。

【重點事件】美國政府將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼

4月8日，美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產。三星電子的項目將包括增加一座晶圓代工制造基地、一座研發基地，以及位于得州泰勒市的一座先進芯片封裝工廠。該筆補貼使得美國商務部今年為美國大型芯片制造項目提供的資金總額達到230億美元。

【重點事件】韓國斥資約70億美元發展AI和尖端半導體芯片

4月9日，據韓媒報道，韓國總統尹錫悅表示，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導體領域投資9.4萬億韓元（約合69.4億美元），從而保持在尖端半導體芯片領域的全球領先地位。

該項投資計劃還包括創建一只1.4萬億韓元（合10.3億美元）的獨立基金，用于培育創新人工智能半導體公司。

韓國政府在聲明中指出，計劃通過指定投資和基金，大幅擴大神經處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲芯片（HBM）等人工智能芯片的研發。此外，還將推進超越現有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術的開發。

尹錫悅提出的目標是：到2030年，韓國要在包括半導體在內的人工智能技術領域進入全球范圍內的前三名，并在全球系統半導體市場上占據10%以上的份額。并稱未來30年，將用人工智能芯片書寫新的“半導體神話”。

【重點企業】英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

當地時間4月8日，英飛凌（Infineon）稱正在加強其在歐洲的外包后端制造業務，并宣布與半導體封裝和測試服務的領先供應商安靠（Amkor）達成多年合作伙伴關系。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的生產基地運營一個專用的半導體封裝和測試中心，預計將于2025年上半年開始運營。

根據雙方此次達成的長期協議，英飛凌和安靠加強了合作伙伴關系，擴展了傳統的外包半導體組裝和測試（OSAT）業務模式，加強歐洲半導體供應鏈安全性。安靠將擴大其在波爾圖的設施并運行生產線，提供專用的潔凈室空間，英飛凌將提供一個現場團隊，提供工程和開發支持。此次合作是雙方在增強支持汽車和工業終端市場的先進產品供應鏈彈性方面的又一個里程碑。

【重點企業】英特爾推出人工智能芯片Gaudi 3

當地時間4月9日，英特爾正式發布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3，以滿足訓練和部署大型人工智能模型的需求。

英特爾稱，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。Gaudi 3還提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。

此外，英特爾對Meta開發的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試，并表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable Diffusion和語音識別模型OpenAI Whisper在內的各種模型。

報道稱，新的Gaudi 3芯片將在第三季度向客戶提供，包括戴爾、惠普和美超微在內的公司將使用這些芯片構建系統，但英特爾目前暫未提供Gaudi 3的價格范圍。

【重點企業】谷歌推出Arm架構AI芯片Axion

當地時間4月9日，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于Arm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營成本，并表示其性能優于x86芯片以及云端通用Arm芯片。

據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開發者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。

相關負責人表示，Axion建立在開放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構或重新編寫應用程序。

【重點企業】Meta官宣下一代AI訓練與推理芯片項目（MTIA）

4月10日，Meta Platforms宣布推出其訓練與推理加速器項目（MTIA）的最新版本。據悉，MTIA是Meta專門為AI工作負載設計的定制芯片系列，Meta的目標是通過一系列產品迭代降低對英偉達等公司的依賴。

據Meta介紹，新一代AI芯片由臺積電代工，采用5納米工藝制程。MTIA也是該公司更廣泛產品開發的一部分，針對Meta獨特的工作負載和系統進行了優化。與前一個版本相比，新的MTIA在計算能力和內存帶寬上都提高了一倍多，有助于強化內容排名和推薦廣告模型。

去年10月，Meta表示，將在支持AI的基礎設施上投入多達350億美元，包括數據中心和硬件。首席執行官扎克伯格表示，到2024年，AI將成為Meta最大的投資領域。近日Meta表示，公司不僅要投資于計算芯片，還要投資于內存帶寬、網絡、容量以及其他下一代硬件系統。