汽車半導體行業：10月智能座艙SOC芯片變革中迎發展機遇

9 月新能源乘用車市場再創新高，比亞迪單月突破20 萬輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亞迪銷售20.1 萬輛(YoY+183%,MoM+15%)，單月銷量首次突破20 萬輛；埃安銷售3.0 萬輛(YoY+121%,MoM+11%)，繼續領跑造車新勢力。隨新能源汽車銷量持續走強，汽車零部件均同比提升：8 月電機電控搭載量為52 萬臺(YoY+105%)，OBC 裝機量共47.3 萬套(YoY+107.8%)；8 月我國新能源上險乘用車功率模塊國產化占比45.1%，其中比亞迪半導體搭載約11.2 萬套(占22%)，斯達半導約6.7萬套(占13%)，時代電氣約5.5 萬套(占11%)。

智能座艙SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙SoC 主要集成系統級芯片控制邏輯模塊、CPU 內核、圖形處理器GPU、數字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今，車機系統智能化、多屏化以及HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優勢，取代MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

 汽車電子架構演進推動座艙SoC 加速迭代，市場規模將達82 億美元。依靠單顆SoC 芯片運行多個操作系統、同時驅動多個顯示屏融合交互（即“一芯多屏”）為代表的域內融合加速成為發展趨勢，“智能座艙+自動駕駛”跨域融合亦正逐步被“行泊一體”方案部分實現，因此，智能座艙SoC 主要朝大幅提升CPU、GPU、AI 算力、追逐先進工藝制程(14nm（中低端）->7nm（高端）->5nm(下一代))等方向發展。域內融合以及跨域融合的普及有望推動智能座艙SoC 芯片（未來融合為車載中央超算芯片）量價齊升，IHS 預計2025年全球汽車主控SoC 市場規模將達到82 億美元(2016-2025 年CAGR 19.9%)。

產品高度契合座艙智能化需求，高通借域內融合成為全球行業龍頭。2015年前，車載系統的MCU 主要供應商為瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統汽車芯片廠商，這三家在智能座艙發展的初期階段也曾一度占據SoC 大量份額。此后，座艙智能化加速吸引高通、英偉達、三星、英特爾、聯發科等消費電子芯片廠商進入市場。其中，高通汽車芯片由其智能手機芯片平臺改進，性能、迭代速度、移動終端業務積累的軟硬件生態積累遠超傳統汽車芯片廠商，快速成為智能座艙SoC 芯片龍頭，其SA8155P 芯片更成為中高端新車標桿配置。

高通的成功也為在傳統汽車業務積累薄弱的中國芯片廠商提供良好的示范。

中國智能座艙行業快速發展，本土芯片廠迎國產化機遇。根據億歐智庫數據，截止2021 年10 月，中國乘用車智能座艙滲透率為50.6%。根據IHS 預測，2021 年全球智能座艙市場空間超過400 億美元，2030 年市場規模將達到681億美元；ICVTank 預測，中國的智能座艙市場將在2025 年達到1030 億人民幣，自2021 年起，年復合率將達12.7%。在國際關系日漸復雜背景下，國內汽車工業崛起及“新四化”高速發展為中國SoC 廠商提供切入智能座艙領域重大機遇，成為眾多公司業績新增長點。

投資建議：關注座艙智能化帶來的國產座艙SoC 芯片產業發展機遇，產業鏈相關公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯馳科技(未上市)、華為(未上市)、地平線(未上市)等。

風險提示：座艙SoC 芯片國產替代不及預期；美國對華芯片制裁加劇。

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轉自國信證券股份有限公司 研究員：胡劍/胡慧/李梓澎