內容概況:半導體CVD設備是半導體產業鏈的“心臟”設備之一,其技術水平直接決定了芯片的性能、良率和制造成本。隨著半導體制造工藝向大尺寸晶圓發展,均勻的薄膜沉積對于保證整片晶圓上器件性能的一致性至關重要,半導體CVD設備在這方面表現出色。與此同時,半導體CVD設備所形成的薄膜具有良好的致密性和附著力,良好的致密性能夠有效阻擋外界雜質的侵入,提高半導體器件的穩定性和可靠性;而強附著力則確保薄膜在后續的加工和使用過程中不會輕易脫落,保障了器件的長期性能。近年來,隨著國內半導體市場的迅速崛起,特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及,國內對芯片的需求量呈現出爆炸式的增長,推動了中國半導體CVD設備行業的快速發展。據統計,中國半導體CVD設備行業市場規模從2015年的45.32億元增長至2024年的524.56億元,年復合增長率為31.27%。隨著摩爾定律的延續和先進封裝、化合物半導體的興起,半導體CVD設備將向高精度、低能耗、多功能集成方向發展,而國產設備廠商的自主創新將成為中國半導體產業自主可控的關鍵環節。
相關上市企業:拓荊科技(688072)、北方華創(002371)、微導納米(688147)、中微公司(688012)、盛美上海(688082)、浙江仙通(603239)、英杰電氣(300820)、有研新材(600206)、雅克科技(002409)、江豐電子(300666)等。
相關企業:亞賽(無錫)半導體科技有限公司、河南省裕鑫新能源科技有限公司等。
關鍵詞:半導體CVD設備、市場規模、銷售額、半導體設備、全球、半導體
一、半導體CVD設備行業概述
半導體設備是制造半導體器件所必需的精密儀器和設備,是半導體行業的基石。半導體設備在半導體制造中扮演著至關重要的角色,對于實現高效、高質量的半導體器件生產尤為重要。當前,以半導體設備為代表的半導體產業已經成為我國戰略性產業,它不僅僅是我國經濟發展的戰略方向,更是大國間科技競爭的戰略制高點。根據用于工藝流程的不同,半導體設備通常分為制造設備(前道設備)和封測設備(后道設備),其中,前道設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、CMP設備、清洗設備、離子注入機設備、熱處理設備等。后道設備主要分為封裝設備和測試設備,封裝設備主要包括劃片機、貼片機、裂片機、引線鍵合機、切筋成型機等;測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等。
半導體薄膜沉積設備是前道工藝設備中的重要組成部分,用于在晶圓表面沉積各種薄膜材料,如金屬、氧化物等。薄膜沉積設備按照工藝原理的不同可分為物理氣相沉積(PVD)設備和化學氣相沉積(CVD)設備。
半導體CVD設備是半導體制造過程中用于化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)工藝的關鍵設備。其核心功能是通過化學反應,將氣態物質沉積在半導體晶圓(硅片)表面,形成一層固態薄膜,這些薄膜是構建半導體器件(如晶體管、集成電路)的基礎材料。半導體CVD設備主要包括常壓化學氣相沉積(APCVD)、低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、原子層化學氣相沉積(ALD)、氣相外延(VPE)、金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)、高密度等離子體化學氣相沉積(HDPCVD)等。
二、半導體CVD設備行業產業鏈
半導體CVD設備產業鏈上游為原材料,包括陶瓷加工件、加熱盤、密封件、金屬加工件等機械類;射頻電源、射頻匹配器、遠程等離子源、供電系統等電氣類;氣體測量儀器等儀器儀表類;機械手、加熱帶等機電一體類;氣體輸送系統;真空系統等。產業鏈中游為半導體CVD設備的生產制造。產業鏈下游為半導體CVD設備的應用,主要是半導體制造。
半導體CVD設備主要用于制作半導體。半導體是持續支撐起中國科技創新發展的重要領域,半導體企業既是當下中國企業科技創新的中流砥柱,也將在未來一段時間內展現出持久的科創生命力。近年來,憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件,中國半導體產業實現了快速發展。據統計,2024年中國半導體行業市場規模約為47344.73億元。未來,隨著5G、AI、物聯網和自動駕駛等技術的快速發展,半導體需求將持續攀升,這將直接推動上游半導體CVD設備市場的擴張。
相關報告:智研咨詢發布的《中國半導體CVD設備行業市場產銷格局及投資前景研判報告》
三、半導體CVD設備行業發展現狀
集成電路產業是推動科技進步的關鍵力量,更是支撐國家經濟發展的重要支柱。半導體行業歷來遵循著“一代產品、一代工藝、一代設備”的發展規律,晶圓制造作為半導體產業鏈的核心環節,需要超前于下游應用開發新一代工藝,而半導體設備則要超前于晶圓制造開發新一代設備。伴隨著數字化、自動化、智能化趨勢的不斷深化,以消費電子、物聯網、汽車電子等為代表的新興產業快速發展,對半導體芯片的性能和效率提出了更高的要求。面對新興市場需求的不斷涌現,高端半導體設備需要持續迭代創新,不斷提升產品性能,以滿足市場對于更高性能、更低功耗、更小尺寸的集成電路需求,同時,也產生了巨大的半導體設備市場空間。根據SEMI統計,2024年全球半導體設備銷售額達到1171億美元,同比增長10.16%,并持續保持增長態勢。
在高端半導體設備中,薄膜沉積設備、光刻設備、刻蝕設備共同構成芯片制造三大核心設備,決定了芯片制造工藝的先進程度。薄膜沉積設備所沉積的薄膜是芯片結構內的功能材料層,在芯片制造過程中需求量巨大,且直接影響芯片的性能。由于不同芯片結構所需要的薄膜材料種類不同、沉積工序不同、性能指標不同,相應產生了巨大的薄膜沉積設備市場,2024年全球晶圓制造設備銷售額達到約1042億美元,約占總體半導體設備銷售額的90%,薄膜沉積設備約占晶圓制造銷售額的22%。2024年全球薄膜沉積設備銷售額約為229.24億美元。其中,CVD在薄膜沉積設備市場中占比最高,PECVD是最大的細分市場。CVD占整體市場大約75%,PECVD、ALD、LPCVD分別占整體市場33%、11%、11%;PVD最主要用于沉積金屬薄膜,而金屬薄膜用于后段工藝中的金屬層和前段的金屬柵極,應用場景相較CVD有限,PVD占整體市場比例大約19%。
中國大陸作為全球最大的消費電子市場,對半導體芯片的需求量巨大,同時也為半導體設備帶來了廣闊的市場空間,尤其是在終端市場強勁需求和新興產業快速發展的拉動下,對半導體設備的需求呈現持續增長的態勢。根據SEMI統計,2024年中國大陸半導體設備銷售額達到3532.36億元,同比增長36.96%,連續第五年成為全球最大半導體設備市場。近年來,在復雜多變的國際形勢及我國持續加大半導體產業政策扶持的背景下,中國大陸半導體產業發展迅速,在半導體技術迭代創新、產業生態等方面均形成良好效果,產業鏈逐步完善,并加快先進技術領域的布局,為國內高端半導體設備廠商創造了巨大的發展機遇和市場空間。
半導體CVD設備是半導體產業鏈的“心臟”設備之一,其技術水平直接決定了芯片的性能、良率和制造成本。隨著半導體制造工藝向大尺寸晶圓發展,均勻的薄膜沉積對于保證整片晶圓上器件性能的一致性至關重要,半導體CVD設備在這方面表現出色。與此同時,半導體CVD設備所形成的薄膜具有良好的致密性和附著力,良好的致密性能夠有效阻擋外界雜質的侵入,提高半導體器件的穩定性和可靠性;而強附著力則確保薄膜在后續的加工和使用過程中不會輕易脫落,保障了器件的長期性能。近年來,隨著國內半導體市場的迅速崛起,特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及,國內對芯片的需求量呈現出爆炸式的增長,推動了中國半導體CVD設備行業的快速發展。據統計,中國半導體CVD設備行業市場規模從2015年的45.32億元增長至2024年的524.56億元,年復合增長率為31.27%。隨著摩爾定律的延續和先進封裝、化合物半導體的興起,半導體CVD設備將向高精度、低能耗、多功能集成方向發展,而國產設備廠商的自主創新將成為中國半導體產業自主可控的關鍵環節。
四、半導體CVD設備行業企業格局和重點企業分析
全球半導體CVD設備市場由AMAT、LAM和TEL三大國際巨頭主導,合計份額超過80%,而ASML和DNS等企業也在細分領域占據重要地位。國內廠商中,拓荊科技在PECVD領域領先,北方華創、微導納米等則在ALD設備市場展開競爭;中微公司在MOCVD技術方面達到國際先進水平,盛美上海由清洗設備向CVD領域延伸,形成多元化布局。國內外企業共同推動CVD技術迭代,競爭格局呈現國際化與本土化并行的特點。
中國半導體CVD設備行業競爭格局呈現多元化發展態勢,北方華創作為綜合性半導體裝備龍頭,覆蓋CVD、PECVD等多種工藝設備;盛美上海憑借差異化創新戰略,在PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉積設備領域形成平臺化布局,并拓展至先進封裝和計量檢測設備;拓荊科技在PECVD領域占據領先地位;微導納米則以ALD技術為核心,專注于先進納米級薄膜設備研發。國內企業通過自主創新逐步打破國際壟斷,在邏輯芯片、存儲芯片等產線實現產業化應用,推動國產替代進程。
1、拓荊科技股份有限公司
拓荊科技股份有限公司主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售與技術服務。自成立以來,公司始終堅持自主研發、自主創新,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜設備產品,以及應用于三維集成領域的先進鍵合設備和配套的計量檢測設備產品,薄膜設備產品已廣泛應用于國內集成電路邏輯芯片、存儲芯片等制造生產線,先進鍵合設備和配套的計量檢測設備產品已實現產業化應用。公司主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務。公司通過向下游客戶銷售設備并提供備品備件和技術服務來實現收入和利潤。公司主營業務收入來源于半導體設備的銷售,其他業務收入主要來源于設備有關的備品備件銷售。據統計,2024年拓荊科技半導體設備營業收入為39.58億元,同比增長50.27%。
2、北方華創科技集團股份有限公司
北方華創科技集團股份有限公司專注于半導體基礎產品的研發、生產、銷售和技術服務,主要產品為電子工藝裝備和電子元器件,電子工藝裝備包括半導體裝備、真空及新能源裝備。電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創始終堅持科技創新,不斷推動產品迭代升級,積極拓展產品應用領域,以滿足快速發展的市場需求。在半導體裝備業務板塊,北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心工藝裝備,廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領域。北方華創借助產品技術領先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優勢,以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創造更大價值。數據統計,2024年北方華創電子工藝裝備營業收入為277.07億元,同比增長41.28%。
五、半導體CVD設備行業發展趨勢
1、技術升級與創新驅動
中國半導體CVD設備行業未來將加速技術迭代,以滿足先進制程的需求。隨著芯片制造向3nm及以下節點邁進,CVD設備需在薄膜均勻性、缺陷控制和沉積速率等方面實現突破,推動反應腔設計、氣體輸送系統和等離子體控制技術的優化。同時,新材料(如二維半導體、高k介質)的應用將催生新型CVD工藝,如原子層沉積(ALD)與CVD的混合技術,以提升薄膜質量和器件性能。此外,智能化技術(如AI驅動的工藝優化和實時監控)將進一步提升設備的穩定性和生產效率,幫助國內廠商縮小與國際領先水平的差距。
2、市場需求多元化拓展
CVD設備的應用場景正從傳統邏輯芯片和存儲器向更廣泛領域延伸。第三代半導體(如碳化硅、氮化鎵)的快速發展將推動高溫CVD、外延沉積等專用設備的需求增長,尤其在新能源汽車、光伏和射頻器件領域。此外,先進封裝技術(如Chiplet)的興起要求CVD設備在介電層、TSV(硅通孔)等環節提供更高精度的解決方案。下游廠商對設備兼容性和成本效率的要求提升,可能促使模塊化、多工藝集成型CVD設備成為市場新趨勢,為國內企業提供差異化競爭機會。
3、本土化與生態協同強化
國際巨頭仍主導高端CVD設備市場,但國內廠商有望通過細分領域突破逐步提升市場份額。在成熟制程、特色工藝(如MEMS、傳感器)以及封裝環節,本土CVD設備憑借性價比和定制化服務優勢,可能率先實現進口替代。同時,設備商與晶圓廠、材料供應商的協同將更加緊密,通過聯合研發和工藝驗證,加速國產設備的成熟度提升。此外,區域性半導體制造集群(如長三角、珠三角)的形成,將進一步推動CVD設備供應鏈的本土化,降低對進口設備的依賴,增強行業整體競爭力。
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.njjkdl.com)發布的《中國半導體CVD設備行業市場產銷格局及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。


2025-2031年中國半導體CVD設備行業市場產銷格局及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體CVD設備行業市場產銷格局及投資前景研判報告》共十四章,包含2025-2031年導體CVD設備行業投資機會與風險,半導體CVD設備行業投資戰略研究,研究結論及投資建議等內容。



