研判2025！中國類載板（SLP）行業產業鏈、市場現狀、重點企業及未來前景分析：行業市場規模持續擴大，技術迭代加速高密度互聯時代來臨[圖]

內容概況：類載板（SLP）作為介于傳統PCB與IC封裝基板之間的新型電路板技術，近年來發展迅速。2024年，全球類載板（SLP）行業市場規模為315億元，同比增長6.06%。從技術趨勢來看，SLP技術憑借其高密度布線、多層堆疊結構以及出色的先進封裝兼容性，成功滿足了電子產品日益小型化和高性能化的需求。與傳統HDI相比，SLP的線寬/線距最小可以縮短到20/35微米，同等條件下，電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍。隨著技術的持續進步，SLP技術正朝著更高密度和更精細線路的方向邁進。

相關上市企業：鵬鼎控股（002938）、興森科技（002436）、深南電路（002916）、東山精密（002384）、景旺電子（603228）

相關企業：諾德新材料股份有限公司、廣東嘉元科技股份有限公司、中國巨石股份有限公司、江蘇長海復合材料股份有限公司、中國石油化工股份有限公司、福建三木集團股份有限公司、四川東材科技集團股份有限公司、大族激光科技產業集團股份有限公司、北方華創科技集團股份有限公司、蘇州邁為科技股份有限公司、蘇州華興源創科技股份有限公司、無錫日聯科技股份有限公司、華為技術有限公司、小米通訊技術有限公司、比亞迪股份有限公司、寧德時代新能源科技股份有限公司、邁瑞生物醫療電子股份有限公司、聯想集團有限公司

關鍵詞：類載板（SLP）、類載板（SLP）市場規模、類載板（SLP）行業現狀、類載板（SLP）發展趨勢

一、行業概述

類載板（Substrate-like PCB，簡稱SLP）是一種介于傳統印制電路板（PCB）與半導體封裝基板（IC載板）之間的新型電路板。其核心定位是高端HDI板，通過結合PCB制造工藝與IC載板的部分特性，實現了工藝升級、性能升級、成本平衡等突破。按線寬/線距（L/S）分類，類載板（SLP）可分為L/S 30微米、L/S 25微米、L/S 20微米及以下等。

二、行業發展歷程

中國類載板（SLP）行業發展主要經歷了四個階段。2010年至2016年的萌芽階段，2010年，蘋果公司率先在智能手機及平板電腦主板中采用Any Layer HDI（高密度互連）制程，為SLP技術的誕生奠定了基礎。HDI板通過更精細的線路設計和層數堆疊，實現了電子產品的小型化與高性能化。2017年，蘋果在iPhone X中首次導入SLP技術，采用半加成法（MSAP）制程，將線寬/線距縮短至20/35微米，顯著提升了主板的集成度與信號傳輸效率。這一舉措標志著SLP技術正式進入商業化應用階段。早期SLP市場主要由日本揖斐電、韓國三星電機等國際廠商主導，其技術積累與產能優勢明顯。中國廠商在此階段處于技術跟蹤與初步探索階段，通過引進設備與人才逐步積累經驗。

2017年至2020年的起步階段，隨著5G通信、物聯網（IoT）應用的擴展，智能手機、可穿戴設備等消費電子產品對高密度電路板的需求激增。SLP技術憑借其高密度布線、輕薄化設計及優異的信號傳輸性能，成為滿足這一需求的關鍵解決方案。鵬鼎控股、深南電路等中國廠商開始加大SLP技術研發力度，通過引進先進設備、優化工藝流程，逐步打破國際廠商的技術壟斷。

2021年至2023年的規?；瘧秒A段，深南電路于2021年成功研發線寬/間距小于20微米的超精細線路產品，并實現量產，標志著中國SLP技術達到國際先進水平。景旺電子等企業加大在MiniLED背光用SLP領域的研發投入，推動SLP技術在高端顯示領域的應用。2022年《鼓勵外商投資產業目錄》將高密度互連積層板、封裝載板等列為“鼓勵類”發展產業，為行業提供了政策保障與資金支持。鵬鼎控股投資近10億元新建年產100萬平方米SLP生產線項目，提升產能與技術水平。中國SLP產業鏈逐步完善，涵蓋原材料供應（如生益科技、華正新材）、生產設備制造（如大族激光）、技術研發（如中科院深圳先進技術研究院）等環節。

2024年至今的國際化階段，中國已成為全球SLP市場的重要增長極，亞太地區（尤其中國和韓國）推動全球市場快速擴張。SLP技術向更高密度、更精細線路方向發展，線寬/線距逐步縮小至15/15微米以下，滿足AR/VR、6G通信等前沿領域的需求。同時，SLP在新興應用領域得到拓展。鵬鼎控股等企業切入光模塊業務領域，推動SLP技術在高速網絡、數據中心等場景的應用。而便攜式健康監測儀、可穿戴設備等產品的興起，進一步拓展了SLP技術的應用邊界。

三、行業產業鏈

類載板（SLP）行業產業鏈上游主要包括原材料和生產設備等，其中原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、半固化片（PP片）、油墨、蝕刻液、電鍍液、金屬球等，生產設備包括激光鉆孔機、電鍍設備、激光直接成像（LDI）設備、自動光學檢測（AOI）設備、X-ray檢測設備。產業鏈中游為類載板（SLP）生產制造環節。產業鏈下游應用領域包括智能手機、可穿戴設備、汽車電子、數據中心、醫療設備、5G通信設備等。

銅箔是類載板的關鍵原材料之一，其供應情況直接影響著類載板的生產。2025年2月，中國銅箔開工率為62.48%。2025年1-2月，中國銅箔產量為18.83萬噸，同比增長96.17%。。隨著新能源汽車、5G 通信、消費電子等行業的蓬勃發展，對類載板的需求持續攀升。銅箔產量的大幅增長，側面反映出市場對類載板原材料的旺盛需求，為類載板行業擴大生產規模、提升市場份額提供了有力支撐。

中國智能手機近三年出貨量有所回升。2025年一季度，中國智能手機出貨量為6454.2萬部，同比增長1.21%。隨著智能手機技術的不斷進步，消費者對新功能、高性能手機的追求并未減退。例如，AI技術的滲透、折疊屏技術的成熟等，都為智能手機市場注入了新的活力，吸引消費者更換手機。類載板（SLP）作為高端智能手機的關鍵零部件，隨著智能手機功能的不斷升級，如5G通信、多攝像頭、人工智能等技術的應用，對類載板的性能要求也日益提高。SLP技術能夠實現更精細的線路制造，滿足智能手機小型化、高性能化的需求，因此在高端智能手機市場具有廣闊的應用前景。

相關報告：智研咨詢發布的《中國類載板（SLP）行業市場現狀分析及投資趨勢研判報告》

四、市場規模

類載板（SLP）作為介于傳統PCB與IC封裝基板之間的新型電路板技術，近年來發展迅速。2024年，全球類載板（SLP）行業市場規模為315億元，同比增長6.06%。從技術趨勢來看，SLP技術憑借其高密度布線、多層堆疊結構以及出色的先進封裝兼容性，成功滿足了電子產品日益小型化和高性能化的需求。與傳統HDI相比，SLP的線寬/線距最小可以縮短到20/35微米，同等條件下，電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍。隨著技術的持續進步，SLP技術正朝著更高密度和更精細線路的方向邁進。

五、重點企業經營情況

中國類載板（SLP）行業正處于技術迭代與市場擴張的關鍵階段，企業競爭格局呈現多極化與高端化并行的態勢。中國廠商通過技術突破與產業鏈整合，逐步打破日韓臺企業的壟斷格局。例如，鵬鼎控股SLP業務以智能手機為核心，延伸至AI終端與汽車電子，已實現線寬/間距突破20微米級量產。景旺電子已實現25μm線寬/線距的SLP量產，并持續向20μm級制程推進，采用改良型半加成法（mSAP）工藝，顯著提升了線路密度與信號完整性。

深圳市景旺電子股份有限公司專注于高密度互連（HDI）、剛撓結合板（R-F）及高端類載板（SLP）的研發與生產，產品廣泛應用于智能手機、汽車電子、5G通信、消費電子等核心領域，并通過持續的技術創新與產能擴張，逐步確立了在全球高端PCB市場的領先地位。景旺電子在SLP領域的技術突破主要體現在精密制造與材料應用層面。公司已實現25μm線寬/線距的SLP量產，并持續向20μm級制程推進，采用改良型半加成法（mSAP）工藝，顯著提升了線路密度與信號完整性。在MiniLED背光應用領域，景旺電子通過優化線路布局與散熱設計，將SLP產品良率提升至92%，成功切入高端顯示市場。此外，公司開發的剛撓結合SLP產品，結合柔性電路板（FPC）與剛性板的特性，滿足可穿戴設備對輕薄化、高可靠性的需求，進一步拓展了應用場景。2025年一季度，景旺電子營業收入為33.43億元，同比增長21.90%；歸母凈利潤為3.25億元，同比增長2.18%。

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司是全球最大的PCB制造商之一，其SLP業務以智能手機為核心，延伸至AI終端與汽車電子。公司SLP產品采用MSAP工藝，線寬/線距縮至25-30μm，孔數提升10倍，助力蘋果iPhone X系列實現主板面積縮減50%，并持續供應三星、華為等旗艦機型。2024年，公司SLP相關收入占比超45%，AI端側產品（如AI手機、AIPC）貢獻顯著，推動營收同比增長9.59%至351.4億元，凈利潤達36.2億元。在戰略布局上，鵬鼎控股加速泰國生產基地建設，推進淮安園區高階HDI及SLP項目二期，同時拓展AI服務器、800G光模塊等高端市場，SLP產品已切入光模塊應用領域。公司研發投入占比達6.61%，重點布局高速GPU/NPU、高頻高速材料等技術，鞏固了其在全球消費電子與汽車電子SLP市場的領先地位。2025年一季度，鵬鼎控股營業收入為80.87億元，同比增長20.94%；歸母凈利潤為4.88億元，同比下降1.83%。

六、行業發展趨勢

1、技術進步推動精細化與高性能化發展

類載板（SLP）技術正朝著更高密度和更精細線路的方向邁進。目前，SLP的線寬/線距已從傳統的40/50微米縮短到20/35微米，甚至更小。例如，臻鼎科技已實現25微米SLP的量產。這種精細化的發展使得SLP能夠在更小的面積上集成更多的電子元件，滿足消費電子、5G通信等領域的高性能需求。未來，隨著技術的進一步突破，SLP有望在更高端的應用場景中發揮更大作用，如人工智能、物聯網等新興技術領域。

2、市場需求增長帶動行業擴張

隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能、高密度PCB的需求不斷增加。SLP作為高端PCB的重要類型，其市場需求也在持續增長。預計到2030年，全球類載板市場規模將進一步擴大。在中國市場，隨著5G網絡的普及和消費電子產品的升級換代，SLP的市場需求也將保持穩定增長。企業將通過產能擴張和技術升級來滿足市場需求，推動行業規模的持續擴大。

3、行業競爭加劇與市場集中度提升

在中國市場，深南電路、興森科技等企業也在類載板領域取得了顯著進展，逐漸提升市場份額。未來，隨著市場競爭的加劇，行業集中度將進一步提升。頭部企業將通過技術創新、產能擴張和市場整合，鞏固其市場地位。同時，中小企業將面臨更大的競爭壓力，需要不斷提升自身的技術水平和產品競爭力，以在市場中占據一席之地。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國類載板（SLP）行業市場現狀分析及投資趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。