2022年中國半導體硅片行業全景速覽：行業出貨量逐年攀升，國產化率大幅提高[圖]

內容概述：中國的硅片制造商在工藝和制造能力方面不斷改進，提高了產品質量和出貨量。隨著中國半導體硅片市場需求的增長，一些制造商不斷擴大產能，以滿足市場需求。新的硅片生產廠商也涌現出來，增加了市場競爭，促使行業出貨量逐年上漲，根據數據顯示，2022年中國半導體硅片行業出貨量約為19.74億平方英寸，需求量約為19.99億平方英寸。

一、半導體硅片概述

半導體硅片指Silicon Wafer，半導體級硅片，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品制造的硅片。

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1,415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環境無害，而砷元素為有毒物質；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產步驟增加從而使生產成本提高。

半導體硅晶圓是制造硅半導體產品的基礎，可根據不同參數進行分類。根據尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸和12英寸是主流產品，合計出貨面積占比超過90%。

二、政策

國家相繼出臺了多項國家級政策支持半導體硅片行業的發展。近年來，國家陸續出臺一系列政策，大力推動半導體硅片行業發展，如《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》中對相關企業提供稅收優惠和資本支持、《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》中對相關企業進口相關產品免征進口關稅等。

三、產業鏈

半導體硅片行業產業鏈上游為原材料供應商，主要為多晶硅，直拉爐設備、拋光液及其他；產業鏈中游為單晶硅片及外延片；產業鏈下游為應用領域，主要為計算機、汽車、醫療、航空航天等領域。

從下游應用來看，8英寸半導體硅片主要應用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應用領域主要為汽車、工業（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機，分別占比33%、27%和19%。12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用，終端應用領域主要為智能手機、PC/平板、服務器、電視/游戲機，分別占比32%、20%、18%和10%，服務器、工業、汽車、通信應用占比較小，分別占6%、5%、5%及4%左右。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告》

四、全球半導體硅片行業發展現狀

半導體硅片是電子器件制造的基礎，隨著技術的不斷進步和新應用領域的擴展，對半導體硅片的需求也將持續增長。例如，人工智能、物聯網、5G通信等新興技術的發展，對半導體硅片的需求增加。根據數據顯示，2022年全球半導體硅片行業市場規模約為139.6億美元，均價呈現動蕩態勢，2022年全球半導體硅片均價約為0.92美元/平方英寸。

隨著全球半導體市場的繁榮，許多制造商可能會擴大產能，或新的硅片生產廠商進入市場。這些擴張和增加的產能將推動市場規模的增長。根據數據顯示，全球半導體硅片出貨量呈現上漲態勢，2022年全球半導體硅片行業出貨量約為153.4億平方英寸，其中12英寸占比最重，占比為68.40%。

五、中國半導體硅片行業發展現狀

中國半導體硅片市場的規模在過去幾年持續增長。隨著中國經濟的快速發展和技術水平的提高，對電子產品的需求也不斷增加，進而推動了半導體硅片市場的增長。中國政府一直將半導體產業視為國家重點支持的戰略性產業之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優惠和研發資金等，以促進半導體硅片行業的發展。中國政府希望在半導體硅片領域實現自給自足，減少對進口硅片的依賴。因此，國內硅片制造商在技術自主創新和產能擴張方面得到了支持，推動了市場規模的增長。根據數據顯示，2022年中國半導體硅片行業市場規模約為105.15億元，均價約為5.26元/平方英寸。

中國在半導體技術領域取得了顯著進展，包括硅片生產技術。中國的硅片制造商在工藝和制造能力方面不斷改進，提高了產品質量和出貨量。隨著中國半導體硅片市場需求的增長，一些制造商不斷擴大產能，以滿足市場需求。新的硅片生產廠商也涌現出來，增加了市場競爭，促使行業出貨量逐年上漲，根據數據顯示，2022年中國半導體硅片行業出貨量約為19.74億平方英寸，需求量約為19.99億平方英寸。

六、全球半導體硅片行業市場競爭格局

硅片制造行業具有技術壁壘高、研發周期長、資金投入大和下游驗證周期長等特點，市場集中度較高，主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創和韓國 SK 五大企業占據，上述企業合計占比約為 94%。同時，由于硅片的性能及參數與晶體生長設備及加工設備緊密相連，若設備的精密程度與工藝技術無法匹配，則硅片的質量無法保證，故為保證設備及硅片產品的適配性，全球主要硅片廠商的晶體生長設備以自主供應為主。

七、未來中國半導體硅片行業市場競爭格局

技術升級和自主創新：中國政府一直致力于推動半導體行業的自主創新和技術升級。未來，預計中國半導體硅片制造商將繼續加大研發投入，提高制造工藝和技術水平，以生產更高性能、更先進的硅片產品。

產能擴張和市場份額提升：中國半導體硅片市場的需求將繼續增長，因為電子產品和新興技術的發展對硅片的需求不斷上升。為滿足市場需求，預計中國硅片制造商將繼續擴大產能，爭取在國內市場獲得更大份額。

國家政策支持：中國政府對半導體硅片行業的支持將持續存在。政府可能會出臺更多激勵政策，鼓勵資金投入、人才培養和技術創新，以促進整個產業鏈的發展。

新興應用需求：隨著人工智能、物聯網、5G通信等新興應用的持續發展，對高性能半導體硅片的需求將繼續增長。中國半導體硅片制造商有機會在這些領域占據更多市場份額。

環保和可持續發展：在全球可持續發展的背景下，環保和資源節約將成為重要的發展方向。中國半導體硅片行業可能加強對資源利用的優化，推動綠色制造和回收利用。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國半導體硅片行業市場深度分析及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。