2022-2028年中國半導體硅片行業市場全景調研及投資規模預測報告

第一章半導體硅片相關概述

1.1　半導體硅片基本概念

1.1.1　半導體硅片簡介

1.1.2　半導體硅片分類

1.1.3　產品的制造過程

1.1.4　產業鏈結構分析

1.2　半導體硅片工藝產品

1.2.1　拋光片

1.2.2　退火片

1.2.3　外延片

1.2.4　SOI片

第二章2017-2021年半導體材料行業發展分析

2.1　半導體材料行業基本概述

2.1.1　半導體材料介紹

2.1.2　半導體材料特性

2.1.3　行業的發展歷程

2.1.4　半導體材料產業鏈

2.2　半導體材料行業發展綜述

2.2.1　市場規模分析

2.2.2　市場構成分析

2.2.3　區域分布狀況

2.2.4　細分市場規模

2.3　半導體材料行業驅動因素

2.3.1　半導體產品需求旺盛

2.3.2　集成電路市場持續向好

2.3.3　產業基金和資本的支持

2.4　半導體材料行業發展問題

2.4.1　專業人才缺乏

2.4.2　核心技術缺乏

2.4.3　行業進入壁壘

2.5　半導體材料市場趨勢分析

2.5.1　半導體材料行業的資源整合

2.5.2　第三代半導體材料應用提高

2.5.3　半導體材料以國產替代進口

第三章2017-2021年半導體硅片行業發展環境

3.1　經濟環境

3.1.1　世界經濟形勢分析

3.1.2　國內宏觀經濟概況

3.1.3　工業經濟運行情況

3.1.4　國內宏觀經濟展望

3.2　政策環境

3.2.1　主管部門及監管體制

3.2.2　主要法律法規政策

3.2.3　產業相關政策解讀

3.3　產業環境

3.3.1　全球半導體產業規模

3.3.2　中國半導體產業規模

3.3.3　半導體市場規模分布

3.3.4　半導體市場發展機會

第四章2017-2021年全球半導體硅片行業發展分析

4.1　全球半導體硅片行業發展現狀

4.1.1　半導體硅片的銷售額

4.1.2　半導體硅片的出貨量

4.1.3　半導體硅片出貨面積

4.1.4　全球半導體硅片價格

4.2　全球半導體硅片行業供需分析

4.2.1　全球半導體硅片產能

4.2.2　半導體硅片供給情況

4.2.3　器件需求增速的情況

4.2.4　全球半導體硅片需求

4.3　全球半導體硅片行業競爭分析

4.3.1　行業集中度情況

4.3.2　企業的競爭情況

4.3.3　大硅片競爭格局

4.3.4　12寸硅片供應商

4.4　全球半導體硅片行業發展動態及趨勢

4.4.1　行業發展動態

4.4.2　行業發展趨勢

第五章2017-2021年中國半導體硅片行業發展情況

5.1　半導體硅片行業發展綜述

5.1.1　行業發展背景

5.1.2　行業供給情況

5.1.3　行業需求情況

5.1.4　行業趨勢推動力

5.2　半導體硅片市場運行狀況

5.2.1　市場規模分析

5.2.2　企業發展情況

5.2.3　經營模式分析

5.2.4　市場競爭格局

5.2.5　市場競爭策略

5.3　半導體硅片行業產能分析

5.3.1　國內產能概況

5.3.2　產能發展階段

5.3.3　追趕國際水平

5.3.4　產能變化趨勢

5.4　半導體硅片行業利潤變動原因分析

5.4.1　半導體硅片制造成本

5.4.2　半導體硅片周期影響

5.4.3　原材料價格的影響

5.4.4　產成品銷售的影響

5.5　半導體硅片行業存在的問題及發展策略

5.5.1　行業發展問題

5.5.2　行業發展挑戰

5.5.3　行業發展策略

第六章2017-2021年半導體硅片產業鏈發展分析

6.1　半導體硅片產業鏈需求分析

6.1.1　需求分析框架

6.1.2　應用需求分布

6.1.3　智能手機行業

6.1.4　功率器件行業

6.1.5　數據流量行業

6.2　半導體硅片上游分析——原材料制造

6.2.1　硅料市場分析

6.2.2　多晶硅產量情況

6.2.3　多晶硅進出口分析

6.2.4　單晶硅材料分析

6.3　半導體硅片中游分析——晶圓代工

6.3.1　代工市場規模

6.3.2　企業競爭分析

6.3.3　代工地區分布

6.3.4　晶圓產能規劃

6.4　半導體硅片下游分析——應用領域

6.4.1　集成電路產業

6.4.2　新能源汽車

6.4.3　工業互聯網

6.4.4　云計算產業

第七章2017-2021年半導體硅片行業技術工藝分析

7.1　半導體硅片技術特點

7.1.1　尺寸大小

7.1.2　晶體缺陷

7.1.3　表面平整度

7.2　半導體硅片技術水平

7.2.1　單晶生長技術

7.2.2　滾圓切割技術

7.2.3　硅片研磨技術

7.2.4　化學腐蝕技術

7.2.5　硅片拋光技術

7.2.6　硅片清洗技術

7.3　半導體硅片前道工藝流程

7.3.1　前道核心材料

7.3.2　前道核心設備

7.3.3　前道單晶硅生長方式

7.4　半導體硅片中道加工流程

7.4.1　中道加工流程：切片和研磨

7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光

7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測

7.4.4　中道拋光片產品：質量認證

7.5　半導體硅片后道應用分類

7.5.1　后道應用分類：退火片

7.5.2　后道應用分類：外延片

7.5.3　后道應用分類：隔離片

7.5.4　后道應用分類：SOI片

第八章2017-2021年國外半導體硅片行業重點企業分析

8.1　日本信越化學工業株式會社（Shin-Etsu）

8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）

8.3　株式會社（RS Technology）

8.3.1　企業發展概況

8.4　世創電子材料公司（Siltronic AG）

第九章國內半導體硅片行業重點企業分析

9.1　上海硅產業集團股份有限公司

9.1.1　企業發展概況

9.1.2　經營效益分析

9.1.3　業務經營分析

9.1.4　財務狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6　公司發展戰略

9.2　天津中環半導體股份有限公司

9.2.1　企業發展概況

9.2.2　經營效益分析

9.2.3　業務經營分析

9.2.4　財務狀況分析

9.2.5　核心競爭力分析

9.2.6　公司發展戰略

9.3　有研新材料股份有限公司

9.3.1　企業發展概況

9.3.2　經營效益分析

9.3.3　業務經營分析

9.3.4　財務狀況分析

9.3.5　核心競爭力分析

9.3.6　公司發展戰略

9.4　杭州立昂微電子股份有限公司

9.4.1　企業發展概況

9.4.2　經營效益分析

9.4.3　業務經營分析

9.4.4　財務狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發展戰略

第十章2017-2021年半導體硅片企業項目投資建設案例分析

10.1　8-12英寸半導體硅片之生產線項目

10.1.1　項目基本情況

10.1.2　項目的必要性

10.1.3　項目的可行性

10.1.4　項目投資概算

10.1.5　項目經濟效益

10.2　半導體晶圓再生項目

10.2.1　項目基本情況

10.2.2　項目的必要性

10.2.3　項目的可行性

10.2.4　項目投資概算

10.2.5　項目經濟效益

10.3　大尺寸再生晶圓半導體項目

10.3.1　項目基本情況

10.3.2　項目的必要性

10.3.3　項目的可行性

10.3.4　項目投資概算

10.3.5　項目經濟效益

10.4　投資半導體硅片企業項目

10.4.1　項目主要內容

10.4.2　項目實施背景

10.4.3　項目的必要性

10.4.4　項目的可行性

10.4.5　投資效益分析

第十一章中國半導體硅片行業投資前景分析

11.1　半導體硅片行業投資特征

11.1.1　周期性

11.1.2　區域性

11.1.3　季節性

11.2　半導體硅片行業投資壁壘

11.2.1　技術壁壘

11.2.2　人才壁壘

11.2.3　資金壁壘

11.2.4　認證壁壘

11.3　半導體硅片行業投資風險

11.3.1　技術研究發展

11.3.2　核心技術泄密

11.3.3　產業政策變化

11.3.4　市場競爭加劇

11.4　半導體硅片行業投資建議

11.4.1　行業投資動態

11.4.2　行業投資建議

第十二章2022-2028年中國半導體硅片行業發展趨勢及預測分析

12.1　中國半導體硅片行業未來發展趨勢

12.1.1　6寸硅片趨勢

12.1.2　8寸硅片趨勢

12.1.3　12寸硅片趨勢

12.1.4　技術發展趨勢

12.2　中國半導體硅片行業發展前景展望

12.2.1　行業需求動力

12.2.2　行業發展機遇

12.2.3　行業發展前景

12.3　 2022-2028年中國半導體硅片行業預測分析

12.3.1　2022-2028年中國半導體硅片行業影響因素分析

12.3.2　2022-2028年全球半導體硅片市場規模預測

12.3.3　2022-2028年中國半導體硅片市場規模預測（ZY ZS）

圖表目錄

圖表　不同尺寸產品、工藝制程及主力晶圓尺寸

圖表　硅片按工藝分類

圖表　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程

圖表　半導體材料分類（根據生產工藝及性能分類）

圖表　半導體材料產業鏈

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