2023年中國AI芯片行業發展格局及重點企業分析：AI芯片行業飛速發展，產品更新快 [圖]

內容概況：一顆芯片的生產完成需要經過設計、制造、封裝、測試以及銷售等若干個環節，而芯片企業根據主營環節的不同可以分為不同的經營模式。目前，依據芯片企業設計及制造能力的不同劃分成四種不同的經營模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。

關鍵詞：AI芯片企業格局、寒武紀、全志科技

一、企業格局：AI芯片行業壁壘高，企業在超一線城市聚集

我國AI芯片產業起步較晚，技術上與世界先進水平也還存在著較大的差距，國內AI芯片市場也較為分散，集中度低。依據企業的注冊資本進行劃分，位于第一梯隊的企業有中芯國際、海思半導體、地平線、四維圖新和長電科技。地平線的注冊資本達80億元，是行業領先的高效能智能駕駛計算方案提供商，2020年地平線開啟了中國汽車智能芯片前裝量產元年，實現了從0到1的突破。中芯國際和長電科技都是我國AI芯片產業中世界影響力較大的企業，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，其擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套。長電科技在2015年吞并新加坡星科金朋后成為全球第三大封測廠。雖然我國AI芯片起步晚，技術落后，但在政策的鼓勵和市場的驅動下，我國AI芯片行業正飛速發展。

一顆芯片的生產完成需要經過設計、制造、封裝、測試以及銷售等若干個環節，而芯片企業根據主營環節的不同可以分為不同的經營模式。目前，依據芯片企業設計及制造能力的不同劃分成四種不同的經營模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。Fabless模式是一種只從事芯片設計與銷售，但不從事芯片制造、封裝和測試等環節的運作模式，例如美國的蘋果、高通，我國的寒武紀、全志科技、海思半導體等都是采取這一模式的企業。Foundry模式與前一種不同，這是一種只制造、不設計的芯片生產模式，也就是我們常說的“代工廠”，這類企業專注于芯片制造，發展相關的工藝和制程，如中芯國際以及中國臺灣的臺積電等企業。IDM模式是一種集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等多產業鏈環節于一體的一條龍經營模式。由于這種模式的運作費用高、回本周期長，采取這種模式的企業較少，較為典型的有三星和英特爾。OSAT模式則主要指專門從事芯片封測的企業，如我國的長電科技、通富微電、天水華天等。AI芯片行業屬于資金密集型、技術密集型企業，行業的技術壁壘高，因此我國的AI芯片企業集中分布在北京、深圳、上海等經濟發達、人才富集的地區。

相關報告：智研咨詢發布的《中國AI芯片行業市場運營態勢及投資戰略規劃報告》

二、重點企業：企業努力完善技術布局，營收增勢穩定

（一）寒武紀：研發投入持續加大，芯片產品快速迭代

寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。寒武紀不直接從事人工智能最終應用產品的開發和銷售，而是通過對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，研發和銷售符合市場需求的、性能優越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統軟件產品。寒武紀成立于2016年，成立之初以IP授權的形式進入市場，推出全球首款商用終端智能處理器IP產品寒武紀1A。隨后寒武紀迅速拓展云端業務，2018年推出第一代云端AI芯片思元MLU100。寒武紀不斷拓展業務范圍，陸續推出云端芯片以及邊緣AI系列芯片。

寒武紀自成立以來始終專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新，不斷升級自身技術水平，豐富自身產品結構。目前，寒武紀的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品線和IP授權及軟件三部分。云端產品線目前包括云端智能芯片、加速卡及訓練整機。其中，云端智能芯片及加速卡是云服務器、數據中心等進行人工智能處理的核心器件，能為云計算和數據中心場景下的人工智能應用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源，支撐該類場景下復雜度和數據吞吐量高速增長的人工智能處理任務。邊緣計算是近年來興起的一種新型計算范式，在終端和云端之間的設備上配備適度的計算能力。隨著邊緣計算范式和人工智能技術的結合，將推動智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網等眾多領域的高速發展。

AI芯片是技術密集型產業，需要大量的關鍵技術支撐企業發展和進步，目前，寒武紀和核心技術主要包括基礎系統軟件技術和智能芯片技術兩大板塊，其中處理器微架構與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。2022年，寒武紀的第五代智能處理器微架構、第五代智能處理器指令集均處于研發中。新一代智能處理器微架構的升級除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產品競爭力之外，還針對新興的智能算法重點應用領域進行了重點優化，使其產品在相關領域的競爭力得以大幅提升。同時，寒武紀的基礎系統軟件平臺也較前期版本進行了優化和迭代。隨著寒武紀技術的不斷升級，其市場競爭力也將逐漸增強。

2017年至2021年，寒武紀的研發投入費用快速上漲，2021年上漲至11.36億元，2022年前三季度，寒武紀的研發投入費用為9.64億元，同比增速達36.79%。而寒武紀的研發費用占營業收入的比重下降趨勢較為明顯，這主要是由于隨著技術的成熟和市場競爭力的增強，寒武紀的營業收入快速增多所致。AI芯片屬于技術密集型企業，技術壁壘非常高，因此相關企業都十分重視知識產權的布局。寒武紀在AI芯片及相關領域開展體系化的知識產權布局，截至2022年6月30日，其累計獲得授權專利698項，其中境內專利514項，境外專利184項；發明專利633項，實用新型專利32項，外觀設計專利33項。此外，還擁有軟件著作權61 項，集成電路布圖設計6項。

（二）全志科技：產品覆蓋范圍廣，AI芯片營收增速加快

芯片是全球電子信息產業發展的基礎，隨著信息產業的不斷發展，市場需求的不斷擴張，芯片產業的發展前景巨大。而我國是目前全球最大的半導體市場，但目前進口依賴度過高，國產替代進口需求空間巨大。在政策的扶持下，國產芯片的技術將快速升級，國產地位持續提升，我國芯片行業高速增長，許多芯片企業快速成長起來。全志科技成立于2007年，早期專注于自主研發核心IP，隨后不斷拓寬發展領域，目前全志科技主要從事智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。全志科技采取的經營模式是Fabless模式，負責芯片的設計，而芯片的制造、封裝和測試均通過委外方式完成。

在多年的發展歷程中，全志科技不斷完善自身技術和產品架構，發布多款芯片產品。目前，全志科技的芯片產品主要可分為四個大類，分別是智能終端應用處理器芯片、智能電源管理芯片、無線通信產品、語音信號芯片。全志科技通過自主研發核心技術，引領企業技術突破和創新，持續對智能終端的相關技術進行迭代升級，以滿足終端設備的智能化升級過程中對AI等專用算力的融合需求。發展至今，全志科技已經推出了近十個系列的芯片產品。全志科技始終以客戶為中心，堅持對核心技術的長期投入，其產品廣泛適用于工業控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

全志科技秉承“通過價值創新，提升生活品質”的使命，積極在智能硬件、智能車載、智慧視覺、智慧大屏等應用市場積極布局，通過芯片產品組成的套片組合為基礎，結合智能技術服務平臺的支持，提供優質低成本的智能芯片及解決方案。隨著我國AI芯片行業的火熱發展，2017年至2021年，全志科技的AI芯片營業收入也穩定增長，尤其在2021年增速明顯加快。2021年，全志科技的AI芯片營業收入上漲至18.08億元，較上一年度增長了42.17%，2022年全志科技的AI芯片營業收入或將突破20億元。

全志科技不斷完善自身產品布局的多元化，聚焦AI語音、AI視覺應用的完整鏈條，實現智能音箱、智能家電、智能安防、智能座艙、智能工控等細分AI產品量產落地。全志科技重視產品質量的把關，不斷實踐，提升技術能力。在汽車電子市場、工控市場、智能硬件和智能家居等市場，全志科技推出多款產品進行量產，并得到客戶的認可。2017年至2021年，全志科技的集成電路產銷量持續上漲，2021年集成電路產量為24894.82萬顆，同比增長11.48%；銷量為24009.67萬顆，同比增長8.17%。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國AI芯片行業市場運營態勢及投資戰略規劃報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。