摘要：TI公司產品在我國占據市場份額的80%左右，ADI公司居第2位，在這些公司的幫助下，國內DSP逐漸發展。據統計，截至2022年我國DSP芯片行業市場規模約為167.02億元。

一、定義及分類

DSP芯片，也稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速地實現各種數字信號處理算法。DSP芯片型號多種多樣，分類也有很多種方法。按基礎特性分為靜態DSR芯片和一致性DSP芯片；按用途分為通用DSP芯片和專用DSP芯片；按DSP芯片處理的數據格式分為定點DSP芯片和浮點DSP芯片。

二、行業政策

政策對DSP芯片產業的發展有著重要的影響，近年來我國頒布一系列DSP芯片行業發展利好政策，支持DSP芯片產業的發展。政策主要包括提供稅收優惠、財政補貼、資金支持等經濟激勵措施，吸引投資和扶持創新企業。政府還會建立產業園區和孵化基地，提供研發機構、實驗室等基礎設施支持，加大對DSP芯片領域人才的培養和引進力度，通過高校、研究機構和企業合作，推動人才培養計劃和人才交流項目，提高人才的專業化技術水平和創新能力。近年來我國DSP芯片行業相關政策主要有《鼓勵外商投資產業目錄（2022年版）》《制造業可靠性提升實施意見》《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》《產業結構調整指導目錄（2024年本）》等。

三、發展歷程

20世紀60年代以來，隨著計算機和信息技術的飛速發展，數字信號處理技術應運而生并得到迅速地發展。在DSP芯片出現之前數字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應用更快更高效的信號處理方式成了日益迫切的社會需求。

20世紀70年代，DSP芯片的理論和算法基礎已成熟。但那時的DSP僅僅停留在教科書上，即使是研制出來的DSP系統也是由分立元件組成的，其應用領域僅局限于軍事、航空航天部門。1982年世界上誕生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列產品。這種DSP器件采用微米工藝NMOS技術制作，雖然功耗和尺寸稍大，但運算速度卻比微處理器快了幾十倍。DSP芯片的問世是個里程碑，它標志著DSP應用系統由大型系統向小型化邁進了一大步。至80年代中期，隨著CMOS工藝的DSP芯片應運而生，其存儲容量和運算速度都得到成倍提高，成為語音處理、圖像硬件處理技術的基礎。

四、行業壁壘

1、技術壁壘

芯片作為電子產品的核心部件，對可靠性、穩定性、集成度等性能指標有較高的要求。一款芯片在批量生產前需要進行多次研發調試、測試及送樣，研發周期較長，成本較高，對技術要求較高。同時，芯片設計涉及電路、軟件等多方面的知識，芯片設計企業需要熟練掌握各種元器件的應用特性和配套的軟硬件技術，也需要熟悉產品應用的技術背景、系統集成接口、生產工藝、現場環境等各種關鍵特性，均對技術水平提出了較高要求。因此，DSP芯片行業存在一定的技術壁壘。

2、知識產權壁壘

DSP的發展相對比較封閉，既不開源，也不會采用授權模式，導致會有很高的知識產權壁壘。巨頭們的DSP指令集都各不相同，并且不對外授權，國產DSP想要自己定義一套指令集的難度不大，但僅憑一己之力很難構建一整套工具鏈和生態。

3、人才壁壘

芯片行業是典型的技術密集型行業，對研發人員的專業素養、行業經驗皆具有極高的要求。由于相關產業人才培養周期長且分工明確，從外部招聘或從內部培養合格的研發團隊皆需要較高的成本。核心技術團隊競爭力不足將嚴重掣肘企業的芯片設計能力及效率，導致在激烈的性能、價格比較中缺乏競爭力，從而影響企業盈利能力。因此，專業、穩定的工程師團隊是保證企業持續健康發展的重要保障。因此，DSP芯片行業存在一定的人才壁壘。

4、客戶壁壘

芯片產品的性能對終端產品的質量、客戶體驗具有重要影響，因此，終端客戶對于產品中所用芯片的一致性、穩定性具有極高的要求，同時對供應商設置較高門檻且審核周期多達一年甚至更長，選擇供應商則傾向于長期合作。因此，企業若能夠進入核心客戶的供應商體系，則能夠取得相較于其他競爭對手的比較優勢。因此，DSP芯片行業存在一定的客戶壁壘。

5、供應鏈資源壁壘

集成電路設計企業多采取Fabless模式，主要供應商為晶圓和封測廠商。其中，晶圓供應商由于對資金及設備要求極高，集中度高，議價權大。尤其在產能緊張時，會根據芯片設計企業的需求、實力等因素安排生產，故若芯片設計企業的訂單未能如期獲得晶圓廠商的生產安排，將導致產品交付延期，造成現金流趨緊等一系列問題。良好的供應鏈關系及資源是集成電路設計企業正常運營、產品按時交付的重要保證。因此，DSP芯片行業存在一定的供應鏈資源壁壘。

6、資金壁壘

為滿足客戶差異化需求，緊跟市場變化，進而保持技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力，企業需進行持續的研發投入。一款芯片從設計到成功量產需要投入高額的人力成本的資金費用，若無足夠的資金實力維持高額的各類研發支出，新進入者則無法和已取得一定市場份額的優勢企業進行有力的競爭。因此，DSP芯片行業存在一定的資金壁壘。

五、產業鏈

DSP芯片上游原材料包括芯片設計、半導體材料、半導體設備等；中游為DSP芯片制造業，下游主要應用于通信、消費電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領域。DSP是由通用計算機中的CPU演變而來的，和工業控制計算機相比，DSP這種單片機具有多重優勢：一是系統結構簡單，使用方便，實現模塊化；二是可靠性高，可保持長時間無故障工作；三是處理功能強，速度快；四是控制功能強；五是環境適應能力強。從DSP芯片下游應用結構來看，通信領域具有較高的技術要求，單顆價值量相對較大，同時市場需求量也保持在較高的水平，其市場占比較為穩定，總體處于增長態勢。

DSP芯片行業產業鏈

芯片設計

半導體材料

信越化學工業株式會社

東京應化工業株式會社

The Linde Group

cabot

陶氏化學公司

寧波江豐電子材料股份有限公司

福建阿石創新材料股份有限公司

上海硅產業集團股份有限公司

有研新材料股份有限公司

寧波江豐電子材料股份有限公司

有研新材料股份有限公司

福建阿石創新材料股份有限公司

上海新陽半導體材料股份有限公司

有研半導體硅材料股份公司

半導體設備

北方華創科技集團股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備(上海)股份有限公司

杭州長川科技股份有限公司

拓荊科技股份有限公司

芯原微電子(上海)股份有限公司

上游

德州儀器（TI）

模擬器件公司（ADI）

摩托羅拉（Motorola）公司

國?？萍脊煞萦邢薰?/span>

中游

通信

消費電子

軍事

航天航空

下游

六、行業現狀

1983年中科院聲學所得到一片TI公司第一代TMS32010DSP芯片，邁出了對DSP的應用研究步伐；1985年成功研制出一種新型語音編碼器，這是我國最早的DSP應用產品。TI公司產品在我國占據市場份額的80%左右，ADI公司居第2位，在這些公司的幫助下，國內DSP逐漸發展。據統計，截至2022年我國DSP芯片行業市場規模約為167.02億元。

七、發展因素

1、有利因素

（1）國家政策支持

集成電路行業為國民經濟戰略性行業，是現代信息技術行業發展的基礎，是一個國家科技實力的重要體現，對保障國家信息及戰略安全具有重要作用。為促進集成電路行業發展，我國各級政府制定了系列產業發展支持政策。一方面，為規范行業發展，國家先后出臺系列發展綱領及指引，如《“十四五”數字經濟發展規劃》《鼓勵外商投資產業目錄（2022年版）》《制造業可靠性提升實施意見》《電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案》《產業結構調整指導目錄（2024年本）》等政策。

另一方面，為保護行業知識產權，國家先后出臺多項規范政策，如《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》《集成電路布圖設計保護條例》《集成電路布圖設計保護條例實施細則》；此外，為支持行業發展，減輕行業稅賦，國家先后出臺多項稅收優惠政策，如《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》《財政部、國家稅務總局關于企業所得稅若干優惠政策的通知（2008）》《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》。上述政策的推出為DSP芯片行業健康穩定發展提供有力保障。

（2）集成電路產業鏈上下游不斷完善帶來的成本下降

集成電路產業的設計、晶圓制造、封裝測試是一個協調發展的整體。目前，全球整體集成電路產業已經呈現出產能過剩的現象，而國內集成電路產業高速前進。消費終端市場的歷次變革帶動全球集成電路產業創新發展，產業鏈逐漸向亞太地區轉移。集成電路作為電子設備的核心零部件，其發展路徑一直緊跟著下游消費終端需求的演變，隨著消費終端市場主流電子產品的更新換代而不斷向前發展。

近年來全球集成電路市場規模穩中有升，在區域分布上，順應產業發展、中國等新興國家市場崛起的趨勢，集成電路產業逐漸從歐美、日本等傳統集成電路優勢地區向亞太地區轉移，產業轉移使得亞太地區集成電路技術水平和市場規模迅速成長。

（3）國內龐大的消費市場是我國DSP芯片行業持續發展的另一重要驅動力

國內龐大的消費市場是我國DSP芯片行業持續發展的另一重要驅動力。在產業需求端，我國市場擁有龐大的終端消費群體，并在快速更新的技術潮流下不斷催生旺盛的消費需求，市場收入在全球的占比穩步提升。廣闊的下游市場空間為我國半導體及集成電路產業的快速增長提供了源源不斷的動力，塑造了健康有序發展的良好市場環境。2019年以來受國際貿易摩擦，以及中興和華為事件的影響，供應鏈安全得到重視，不少DSP芯片需求企業和集成電路產業鏈相關企業將眼光轉向國內，在國內尋求相關供應商，我國DSP芯片產業迎來了新的發展機遇。

2、不利因素

（1）產業創新要素積累不足

國內集成電路行業缺少領軍人才，企業技術和管理團隊穩定性不高。企業小散弱，700多家集成電路設計企業收入總和僅約是美國高通公司的60-70%。制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。全行業研發投入不足英特爾一家公司的六分之一。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。巨頭們的DSP指令集都各不相同，并且不對外授權，國產DSP想要自己定義一套指令集的難度不大，但僅憑一己之力很難構建一整套工具鏈和生態。

（2）內需市場優勢發揮不足

“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。我國DSP芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場?？鐕局g構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能采取被動跟隨策略。芯片設計企業的高端產品大部分在境外制造，沒有與國內集成電路制造企業形成協作發展模式。同時，如何吸引開發者和客戶使用國產DSP芯片是一個更大的挑戰。

（3）企業造血能力較弱

DSP芯片骨干企業雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機能差，無法通過技術升級和規模擴張實現良性發展。

八、競爭格局

目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola）公司，其中TI公司獨占鰲頭，占據絕大部分的國際市場份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國外壟斷。全球DSP芯片市場的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場占有率高。同時，近年來DSP芯片行業中的并購事件也層出不窮，各大實力廠商也都希望通過并購快速實現在新興領域應用，比如自動駕駛、物聯網、人工智能等布局，搶占未來市場。而國內市場中，國外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場份額，國產DSP芯片市場占比較低。

九、行業趨勢

集成電路行業的發展遵循摩爾定律，在芯片設計方面，隨著5G、物聯網技術的普及，DSP芯片下游應用端需求趨向多樣化，產品性能日益提升，將會推動DSP芯片設計行業研發新技術、新產品，亦推動DSP芯片制造行業不斷推出新制程、新工藝；在晶圓制造環節，制程工藝日益精進；在封裝測試方面，各種類型封裝技術相繼推出，以滿足不同細分領域芯片的封裝需求。隨著未來新型需求的出現，DSP芯片行業技術水平將繼續加速變革。

2018年以來，我國半導體及集成電路行業不斷受到美國刻意打壓，貿易摩擦不斷，核心技術及設備受到進口管制，對集成電路行業的全球化發展帶來了不利影響。貿易摩擦的持續存在對國內集成電路行業發展帶來了不利影響，但也為國內集成電路企業帶來了發展機遇，亦將加快集成電路的國產替代進程。只要各方合力、加強研發、堅持不懈，相信中國的DSP芯片產業終將會像中國火熱發展的航天、核電、高鐵產業一樣，一步步走到國際化舞臺的更前列，釋放出熠熠光輝。未來我國DSP芯片行業技術朝DSP芯核集成度越來越高、可編程DSP芯片將是未來主導產品與定點DSP占據主流三個方向發展。