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智研產業百科

一、定義及分類
二、行業政策
1、主管部門及監管體制
2、相關政策
三、行業壁壘
四、產業鏈
1、行業產業鏈分析
2、行業領先企業-強一半導體(蘇州)股份有限公司
五、行業現狀
六、機遇和挑戰
七、競爭格局
八、發展趨勢

半導體探針卡

摘要:半導體探針卡是晶圓測試的核心耗材,是半導體測試的重要零部件,探針卡產品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領域。隨著半導體產業的快速發展,特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷涌現,對半導體芯片的需求激增,進而推動了半導體探針卡市場的持續增長。2024年我國半導體探針卡市場規模增長至16.46億元,其中,存儲領域半導體探針卡市場規模4.36億元,非存儲領域半導體探針卡市場規模12.1億元。未來,隨著半導體制造工藝的不斷進步,芯片的復雜性和精細度不斷提高,對晶圓測試的要求也越來越高,將進一步推動半導體探針卡市場的持續增長,我國半導體探針卡行業存儲領域市場規模將會持續擴大。


一、定義及分類


半導體探針卡是半導體晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口,被認為是測試設備的“指尖”,是晶圓測試的核心耗材。晶圓測試時,被測對象安置于探針臺之上,然后用探針卡上的探針與芯片上的Pad(焊墊)或bump(凸塊)直接接觸,使得測試機和芯片直接進行信號通訊,并將被測器件中的反饋信號傳輸回測試機,從而完成測試機對芯片的參數測試。根據結構和技術,探針卡可以分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡、MEMS探針卡三種類型。

半導體探針卡行業分類


二、行業政策


1、主管部門及監管體制


半導體探針卡行業主管部門為工業與信息化部和國家發展和改革委員會。其中,工信部的主要職責為:提出行業發展戰略和政策,協調解決行業進程中的重大問題,推進產業結構戰略性調整和優化升級,制定并組織實施行業規劃、計劃和產業政策,擬訂行業技術規范和標準并組織實施,指導行業技術創新和技術進步,組織實施有關國家科技重大專項,推進相關科研成果產業化。


半導體探針卡行業的自律管理機構包括中國半導體協會以及中國電子元件行業協會。其中,半導體行業協會的主要職責為:貫徹落實政府有關的政策、法規,向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議,促進和組織訂立行規行約,推動市場機制的建立和完善,發展與國外團體的聯系,促進產業發展,推動產業國際化。

半導體探針卡行業主管部門及職責


2、相關政策


半導體探針卡產品核心服務于半導體設計與制造的晶圓測試環節,與半導體產業的發展直接相關。為推動半導體產業發展,增強產業創新能力和國際競爭力,近年來國家從關鍵技術研發、產業應用等角度大力促進行業發展。部分的相關政策如下:

中國半導體探針卡行業相關政策


三、行業壁壘


半導體探針卡是半導體制造流程中的關鍵環節之一,用于在晶圓制造過程中實現電氣測試。半導體探針卡行業屬于技術、資金及智力密集型行業,技術、資金和人才等壁壘較高。半導體探針卡行業壁壘具體如下:

半導體探針卡行業壁壘


四、產業鏈


1、行業產業鏈分析


半導體探針卡行業產業鏈上游主要包括空間轉接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料、機械結構部件、探針、線材及元器件等原材料,上游行業的產品質量、供給情況、生產能力以及價格情況與本行業具有較強關聯性。尤其是探針卡所需的PCB,它具有定制化、加工復雜、技術門檻高的特點,一般需要根據探針卡方案進行定制,不同PCB價格受數量、技術參數、材料、工藝以及交期等因素的直接影響存在較大差異。行業中游為半導體探針卡的研發制造,在國內,由于資本投資、技術水平以及產業分工等因素,芯片設計廠商目前數量居多,探針卡廠商境內客戶群體主要以芯片設計廠商為主。行業下游主要應用于半導體設計及制造等領域。

半導體探針卡行業產業鏈
PCB
深圳市景旺電子股份有限公司
廣東世運電路科技股份有限公司
鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
浙江華正新材料股份有限公司
江蘇協和電子股份有限公司
MEMS探針
銘針微機電(上海)股份有限公司
揚州奕丞科技有限公司
浙江微針半導體有限公司
沈陽圣仁電子科技有限公司
上海澤豐半導體科技有限公司
空間轉接基板
蘇州華興源創科技股份有限公司
成都奕成集成電路有限公司
珠海天成先進半導體科技有限公司
電子元器件
無錫夏普電子元器件有限公司
深圳市微容電子元器件有限公司
深圳市瑞隆源電子有限公司
上海賽濱特種電子元器件有限公司
艾爾康電子元器件(韶關)有限公司
慶邦電子元器件(泗洪)有限公司
福建福晶科技股份有限公司
中國振華(集團)科技股份有限公司
廣東領益智造股份有限公司
深圳市長盈精密技術股份有限公司
上游
強一半導體(蘇州)股份有限公司
上海澤豐半導體科技有限公司
深圳市道格特科技有限公司
上海韜盛電子科技股份有限公司
中游
半導體設計
半導體制造
下游


2、行業領先企業-強一半導體(蘇州)股份有限公司


伴隨著集成電路產業在中國的飛速發展,強一半導體(蘇州)股份有限公司迅速成長為先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商,專業從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品,強一半導體探針卡產品主要面向半導體產業中游半導體設計與制造。據企業公告數據顯示,2024年上半年,強一半導體探針卡銷售收入18199.14萬元,其中,2DMEMS探針卡收入13488.7萬元,懸臂探針卡收入3171.52萬元,垂直探針卡收入560.06萬元,薄膜探針卡收入978.86萬元。

強一半導體(蘇州)股份有限公司探針卡及及細分產品銷售收入


五、行業現狀


半導體探針卡是晶圓測試的核心耗材,是半導體測試的重要零部件,探針卡產品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領域。隨著半導體產業的快速發展,特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷涌現,對半導體芯片的需求激增,進而推動了半導體探針卡市場的持續增長。2024年我國半導體探針卡市場規模增長至16.46億元,其中,存儲領域半導體探針卡市場規模4.36億元,非存儲領域半導體探針卡市場規模12.1億元。未來,隨著半導體制造工藝的不斷進步,芯片的復雜性和精細度不斷提高,對晶圓測試的要求也越來越高,從而推動了半導體探針卡市場的持續增長,我國半導體探針卡行業存儲領域市場規模將會持續擴大。

2018-2024年中國半導體探針卡市場規模及細分結構


六、機遇和挑戰


半導體探針卡行業盡管壁壘高筑,但在全球半導體產業升級、國產替代加速、技術迭代以及國家政策不斷加碼的的背景下,正迎來多重發展機遇。半導體探針卡行業面臨的機遇主要體現在以下幾個方面:

半導體探針卡行業面臨的機遇


半導體探針卡行業盡管市場前景廣闊,但仍面臨多重挑戰,涉及高端人才供應不足、境內廠商與境外廠商仍存在差距、國產廠商在國際市場競爭能力不足等多個方面。半導體探針卡行業面臨的挑戰具體如下:

半導體探針卡行業面臨的挑戰


七、競爭格局


一直以來,探針卡行業被境外廠商主導,由于進入市場較早,相關廠商技術實力強、經營規模大、研發投入高,境內廠商在前述方面仍然存在差距。近年來,全球前十大探針卡廠商合計市場份額均超過80%。隨著我國半導體產業的快速增長以及產業鏈安全性問題凸顯,境內以強一半導體(蘇州)股份有限公司、上海澤豐半導體科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韜盛電子科技股份有限公司、上海依然半導體測試有限公司等為代表的探針卡廠商快速發展,在境內市場逐步實現國產替代。

中國主要半導體探針卡企業及相關介紹


八、發展趨勢


探針卡是一種應用于半導體生產過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件,是半導體產業基礎支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節點,晶圓測試能夠在半導體產品構建過程中實現芯片制造缺陷檢測及功能測試,對芯片的設計具有重要的指導意義,能夠直接影響芯片良率及制造成本,是芯片設計與制造不可或缺的一環,對半導體產業鏈具有重要意義。隨著半導體制造工藝越來越先進,器件越來越復雜和精細,晶圓測試的要求越來越具有挑戰性。因此,相關企業必須不斷進行產品研發創新才能滿足日益復雜的晶圓測試新要求。國際政治環境推動和國內政策利好雙重驅動半導體產業鏈國產替代進程加速。

半導體探針卡行業未來發展趨勢


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擴展閱讀
2025年中國半導體探針卡行業發展規模、產業鏈、競爭格局及發展趨勢研判:國產替代進程加速,市場需求持續增長[圖]
2025年中國半導體探針卡行業發展規模、產業鏈、競爭格局及發展趨勢研判:國產替代進程加速,市場需求持續增長[圖]

隨著半導體產業的快速發展,特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷涌現,對半導體芯片的需求激增,進而推動了半導體探針卡市場的持續增長2024年我國探針卡產量910張,需求量2746張,市場規模16.46億元;預計2025年我國半導體探針卡行業產量有望達到1118張。需求量有望達到2965張,市場規模有望達到17.72億元。

半導體探針卡 2025-03-29
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