芯片級玻璃基板

研判2025！中國芯片級玻璃基板行業發展背景、市場現狀及趨勢分析：受益于先進封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板對硅基板的替代將加速[圖]

當前玻璃基板工藝在加工制造、性能測試、成本控制等方面還需要進一步的研究和突破，行業仍處于前期技術導入階段，未來一段時間內，市場規模體量將較小，但隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，2023年9月，英特爾推出行業首個玻璃基板先進封裝計劃，宣布在2030年之前面向先進封裝采用玻璃基板。預計到2030年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模將超4億美元。