半導體封裝材料
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2025-2031年中國半導體封裝材料行業市場全景分析及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體封裝材料行業市場全景分析及投資前景研判報告》共八章，包含中國半導體封裝材料產業鏈結構及全產業鏈布局狀況研究，中國半導體封裝材料行業重點企業布局案例研究，中國半導體封裝材料行業市場投資戰略規劃策略建議等內容。
半導體封裝材料-產業百科
隨著新技術的不斷發展和應用領域的不斷推動，對封裝材料產生了更先進、更多樣化的需求，牽引半導體封裝材料市場規模不斷擴容。數據顯示，2018-2021年，中國半導體封裝材料行業的市場規模從339.9億元攀升至416.7億元。到了2022年，這一數字進一步增長至462.9億元，但增長速度與2021年相比有所下滑，縮減4.3個百分點，這是因為2022年下半年以來，由于下游消費電子需求疲軟，全球半導體市場萎靡，國內市場受到一定程度的影響。2023年，全球半導體市場仍保持下滑態勢，估計2023年中國半導體封裝材料行業市場規模增長幅度有限，達到527.9億元左右。
計算機、通信和其他電子設備制造業
2024-12-13
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