半導體封裝

2025年中國半導體先進封裝行業發展全景分析：技術正在不斷演化，行業具備巨大的市場潛力[圖]

先進封裝技術行業具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯。2020年中國半導體先進封裝市場規模約為351.3億元，隨著市場發展，2024年中國半導體先進封裝市場規模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。