2025年中國半導體先進封裝行業發展全景分析：技術正在不斷演化，行業具備巨大的市場潛力[圖]

內容概要：在半導體行業的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力，發展前景一片光明。據統計，2023年全球半導體先進封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導體先進封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。

上市企業：長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實業、甬矽電子

關鍵詞：半導體先進封裝市場規模、半導體先進封裝市場競爭格局、半導體先進封裝行業發展前景

一、半導體先進封裝行業定義及分類

傳統封裝技術主要包括引線鍵合和塑料球柵陣列(BGA）等，而半導體先進封裝是指通過先進的封裝技術將半導體芯片與外部電路連接并保護起來的過程。封裝不僅涉及到物理保護和電氣連接，還包括對芯片的熱管理、信號傳輸、以及功能集成等方面的優化。先進封裝通常能夠提供更高的集成度、更小的體積、更高的性能以及更好的熱性能，同時還降低了成本。

二、半導體先進封裝行業發展現狀

1、全球半導體先進封裝行業分析

先進封裝是半導體封裝技術的重要分支。近幾年，由于能手機及個人電腦等消費電子市場的需求下降等，是半導體市場規模減少。2023年全球半導體市場規模約5200億美元，全球IC市場規模約4222億美元。但隨著人工智能應用與高性能計算等熱點應用領域的帶動，存儲器市場的復蘇及快速增長，2024年全球半導體市場將逐漸回升。

由于先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點。因此，在半導體行業的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力，發展前景一片光明。據統計，2023年全球半導體先進封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導體先進封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。

2、中國半導體先進封裝行業分析

中國已成為全球最大的電子產品制造基地，以中國為代表的亞太地區在全球集成電路市場中占比較高。2023年我國半導體產業年度銷售收入從2015年的16509.05億元增長至31971.38億元，2024年我國半導體產業年度銷售收入約為36693.38億元左右。

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，半導體行業焦點從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移，先進封裝技術行業具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯。2020年中國半導體先進封裝市場規模約為351.3億元，隨著市場發展，2024年中國半導體先進封裝市場規模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。

從我國半導體先進封裝市場分布來看，江蘇半導體先進封裝市場份額超過全國的60%，是我國半導體先進封裝最大省份。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》

三、半導體先進封裝行業產業鏈

1、半導體先進封裝行業產業鏈結構

半導體先進封裝行業產業鏈上游主要包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲、絕緣材料、切割材料等原材料，以及漸渡機、光刻機、蝕刻機等設備，其中，半導體先進封裝的原材料是整個產業鏈的基礎；半導體先進封裝位于行業中游；行業下游主要應用于光電子器件、傳感器、微處理器、功率器件、模擬電路、分立器件、邏輯IC、存儲芯片等領域。

2、半導體先進封裝行業產業鏈上游-封裝基板

封裝基板是先進封裝的關鍵材料，也是先進封裝國產替代破局關鍵。隨著人工智能、云計算、智能駕駛、萬物互聯等產品技術升級與應用場景拓展，驅動電子產業對高端芯片和先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球封裝基板產業在長期保持增長，尤其是推動了應用于高算力、集成化等場景的高階封裝基板產品呈較高增速的態勢。2022年中國封裝基板市場規模約為106億元，較2021年增長11.6%；預計2024年中國封裝基板市場規模約為237億元。

3、半導體先進封裝行業產業鏈下游-芯片

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯、機械支撐、機械和環境保護及導熱通道。近兩年，我國芯片產業在重重挑戰下砥礪前行，展現出強大的韌性與潛力。2023年我國芯片產量3514億塊，2024年1-11月我國芯片產量3952.7億塊，2024年我國芯片產量有望達到4312億塊。

四、半導體先進封裝行業發展環境

中國先進封裝目前屬于快速發展階段。國家為鼓勵龍頭企業擴大規模，融資兼并，提高行業集中度，形成國際競爭力強的代表性企業，近年來，國家對半導體行業出臺的一系列產業政策為我國半導體封裝測試企業提供了良好的政策環境。

五、半導體先進封裝行業競爭格局

1、全球

目前，全球半導體先進封裝行業主要企業包括TSMC、三星、英特爾等，這些企業具有領先的先進封裝技術，在全球先進封裝技術處于領先地位。

2、中國

中國半導體先進封裝主要企業有長電科技、通富微電、華微電子、晶方科技、華天科技、蘇州固锝、太極實業、氣派科技、深南電路、甬矽電子等。其中，長電科技、通富微電以及華天科技是國內具有代表性的企業，2023年，長電科技導體先進封裝的市占率為36.94%，通富微電的市占率為26.42%，華天科技的市占率為14.12%。

其中，長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

長電科技目前提供的半導體微系統集成和封裝測試服務涵蓋了高、中、低各種半導體封測類型，涉及多種半導體產品終端市場應用領域，為客戶提供從系統集成封裝設計到技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試和芯片成品測試的全方位的芯片成品制造一站式服務。據企業公告數據顯示，2023年，長電科技實現營業收入296.61億元，芯片封測營業收入為295.52億元，占公司總營收的99.63%。

六、半導體先進封裝行業發展趨勢

隨著半導體技術的不斷進步和應用需求的多樣化，半導體先進封裝技術正在不斷演化，向著更高的集成度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發展。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。