半導體
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析，中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力，中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。
2024-2030年中國銻化物半導體行業市場競爭格局及投資前景研判報告
《2024-2030年中國銻化物半導體行業市場競爭格局及投資前景研判報告》共九章，包含銻化物半導體投資建議，中國銻化物半導體未來發展預測及投資前景分析，對中國銻化物半導體投資的建議及觀點等內容。
半導體行業跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側算法部署的核心
芯片系統（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應用處理器、通用應用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內置中央處理器（CPU），根據使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經網絡處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內核。芯片內部設置高速總線負責各個處理器和外部接口的數據傳輸。配備閃存接口、動態存儲器接口、顯示接口、網絡接口以及各種高速、低速外部設備接口。
2024-2030年中國半導體真空系統行業市場運行態勢及發展前景研判報告
《2024-2030年中國半導體真空系統行業市場運行態勢及發展前景研判報告》共十二章，包含半導體真空系統市場行業重點企業發展調研，半導體真空系統市場行業風險及對策，半導體真空系統市場行業發展及競爭策略分析等內容。
2024-2030年中國半導體光刻膠行業市場運行態勢及發展趨向研判報告
《2024-2030年中國半導體光刻膠行業市場運行態勢及發展趨向研判報告》共十章，包含中國半導體光刻膠行業發展環境洞察&SWOT分析，中國半導體光刻膠行業市場前景及發展趨勢分析，中國半導體光刻膠行業投資戰略規劃策略及建議等內容。
半導體8月投資策略：半年報披露期 關注利潤改善的設計企業
7月SW半導體指數上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導體指數上漲5.13%，跑贏電子行業4.01pct，跑贏滬深300指數5.70pct；海外費城半導體指數下跌4.37%，臺灣半導體指數下跌5.08%。從半導體子行業來看，半導體設備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數字芯片設計（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設計(-0.19%) 漲跌幅居后。
2024-2030年中國半導體制冷晶棒行業市場供需態勢及未來趨勢研判報告
《2024-2030年中國半導體制冷晶棒行業市場供需態勢及未來趨勢研判報告》共十一章，包含2023年半導體制冷晶棒產業用戶度分析，半導體制冷晶棒行業企業分析，2024-2030年半導體制冷晶棒行業發展趨勢及投資風險分析等內容。
半導體行業中期策略：AI端側應用落地+需求回暖 半導體產業復蘇在即
AI 端側應用落地，拉動邊緣/端側計算芯片需求推理階段是AI 模型落地應用的關鍵環節，推理端通過云計算、邊緣計算、和終端側網絡的協同工作，實現算力性能的優化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺上部署；IDC 統計數據顯示，2022 年我國AI 公有云服務市場同比增長80.6%，預計2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規模年均復合增速高于30.9%。
2024年一季度中國半導體行業A股上市企業歸屬母公司凈利潤排行榜：江波龍轉虧為盈，排名第4（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國各行各業A股上市企業披露的相關利潤及營收情況，智研咨詢數據中心推出《智研熱榜：2024年一季度中國半導體行業A股上市企業歸屬母公司凈利潤排行榜單TOP100》，以供參考。