半導體
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半導體行業:終端需求放緩 行業供需格局出現結構性變化
2022年一季度 由于終端消費電子市場的下滑,使得上游半導體的訂單也有所減少,手機、PC、汽車等市場目前持續下滑,預計二季度下游市場難以反彈。產品分類中存儲器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大,不過近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。
2022-2028年中國半導體分立器件制造行業市場專項調研及發展策略分析報告
《2022-2028年中國半導體分立器件制造行業市場專項調研及發展策略分析報告》共十五章,包含中國半導體分立器件制造行業發展潛力評估及市場前景預判,中國半導體分立器件制造行業投資特性及投資機會分析,中國半導體分立器件制造行業投資策略與可持續發展建議等內容。
2021年中國寬禁帶半導體行業產業鏈分析:國產碳化硅襯底的發展任重道遠 [圖]
寬禁帶半導體是指禁帶寬度在 2.3eV 及以上的半導體材料,屬于第三代半導體,能有效彌補傳統一、二代半導體材料在高溫、高頻等領域的不足,適應半導體技術飛速發展的需要??蓱糜?G通信、光伏發電、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域。
2022年1月中國制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數量和進口金額分別為0.13萬臺和17.57億美元
2022年1月中國制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置進口數量為0.13萬臺,同比增長10.2%,進口金額為17.57億美元,同比增長14.6%。
2021年江蘇省半導體產業發展運行分析:集成電路銷售額為2758.09億元,同比增長25.34% [圖]
2021年度,江蘇省集成電路設計、制造、封測三業銷售收入合計為2758.09億元,同比增長25.34%。其中,集成電路設計業銷售收入同比增長40.58%;集成電路晶圓業銷售收入同比增長34.59%;集成電路封測業銷售收入同比增長16.82%;分立器件銷售收入同比增長26.1%。
科研團隊開發出能使晶面平坦度達原子水平的新型研磨技術
東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實現僅0.037納米,加工成本僅水費和電費。相關論文發表在《Applied Physics Letters》上。
半導體行業:臺灣大范圍無預警停電 半導體產業鏈不確定性再度提升
晶圓代工廠電力消耗巨大,中國臺灣是全球晶圓代工重鎮,頻繁停電加大全球半導體產業鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶,在7nm 晶圓代工生產線上,單臺EUV 的日耗電量達到3 萬度,單個3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達70 億度。
科研團隊開發出高精度硅基半導體量子點
日本理化學研究所的國際研究小組利用硅基半導體制作的量子點成功實現量子計算機所需的操作精度,克服了量子計算機實用化開發的一大技術難題。該成果發表在《自然》上。
科研團隊實現激子常溫下操控
密歇根大學最新研究發現,在半導體中形成的準粒子可以實現在室溫下移動。這一發現為計算機快速降溫實現更快的速度和更高的效率,并為led和太陽能電池板更高效工作提供了可能。該研究成果發表在近期《自然·光子學》雜志上。
科研人員利用準粒子技術研發新一代半導體
據韓國媒體“ZDNET KOREA”消息,蔚山科學技術院研究團隊利用準粒子技術研發二維半導體新材料取得階段性成果。研究成果刊登在《科學研究》上。