COWOS封裝
166949
0
1
2025年中國COWOS封裝行業市場現狀分析及發展趨向研判報告
《2025年中國COWOS封裝行業市場現狀分析及發展趨向研判報告》共十章，包括COWOS封裝行業相關概述、COWOS封裝行業運行環境（PEST）分析、全球COWOS封裝行業運營態勢、中國COWOS封裝行業經營情況分析、中國COWOS封裝行業競爭格局分析、中國COWOS封裝行業上、下游產業鏈分析、COWOS封裝行業主要優勢企業分析、COWOS封裝行業投資機會、COWOS封裝行業發展前景預測。
![研判2025！全球及中國CoWoS封裝行業產能、產能分布及發展現狀分析：AI計算芯片與HBM迅速發展帶動CoWoS封裝需求不斷增長，產能規模持續擴張[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！全球及中國CoWoS封裝行業產能、產能分布及發展現狀分析：AI計算芯片與HBM迅速發展帶動CoWoS封裝需求不斷增長，產能規模持續擴張[圖]
受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求將激增，主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴大產能。到2024年年底，臺積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產能接近4萬片。2025年預計CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片，其中臺積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片。
智研觀點
2024-12-07
沒有更多了