韓國政府2020年10月12日發布“人工智能半導體產業發展戰略”，計劃到2030之前其人工智能半導體全球市場占有率達20%，將培育20家創新企業和3000名高級人才，把人工智能半導體正式培育為“第二個DRAM”產業，實現“人工智能半導體強國”目標。
目前，韓國已開始加快開發服務器、移動端、IoT電子產品用NPU（神經網絡處理器）以及研發半導體新材料、精細工藝和裝備技術等。到2029年，開發高性能、低電耗的“新一代人工智能半導體（第三代神經形態芯片）”，并計劃首先在光州人工智能集群等云數據中心開展示范應用項目，同時，政府和企業將共同投資設立人工智能半導體學院，培養3000名高級人才。此外，政府還將建立專業機構，定期挖掘具有創新性、領先性的優質研發成果，提供后續支持。
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析，中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力，中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。
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