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2020年全球及中國半導體產業發展規模及發展建議分析[圖]

    半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。

半導體分類

資料來源:智研咨詢整理

    半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是指一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經濟發展的角度 來看,半導體影響著人們的日常工作生活,直到20世紀30年代這一材料才被學界所認可。

    全球半導體發展歷程

資料來源:智研咨詢整理

    一、半導體發展規模

    1、半導體設備

    2020年,全球半導體資本開支1069億美元,較上年增加75億美元,同比增長7.55%;2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金,其中,80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程,10%投在先進封裝,10%投在成熟制程。

    2018-2024年全球半導體資本開支及增速

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    近年來,全球半導體設備市場規模持續上升。2020年,全球半導體制造設備銷售額達到711.9億美元,較上年增加114.4億美元,同比增長19.15%,創下歷史新高。受目前半導體產業鏈產能緊張等因素的刺激,預計全球半導體設備市場規模有望超出市場預期。

    2015-2020年全球半導體設備市場規模及增速

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    智研咨詢發布的《2021-2027年中國半導體行業市場專項調研及發展趨勢預測報告》數據顯示:2020年中國大陸成為全球半導體設備第一大市場。2020年,中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美、歐洲分別占比26%、24%、23%、11%、9%、4%,中國大陸市場規模超過中國臺灣地區,成為全球半導體設備第一大市場。

    2020年全球半導體設備市場規模占比

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    2020年,我國半導體清洗設備、CMP設備、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、刻蝕設備、離子注入設備、量檢測設備國產化率分別為20%、10%、8%、8%、7%、3%、2%。相比2016年有顯著提升,半導體設備國產替代正如火如荼的開展。

    2020年我國半導體設備國產化率

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    2、半導體材料

    受益于半導體材料中游代工擴產加上下游需求激增,全球半導體材料市場持續增長。2020 年,全球半導體材料市場規模達到新高553億美元,較上年增加31.6億美元,同比增長6.06%;預計2021年全球半導體材料市場規模增長至587億美元。

    2015-2021年全球半導體材料市場規模及增速

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    其中,晶圓制造材料市場規模為349億美元,同比增長6.5%,占半導體材料的63.11%;半導體封裝材料市場規模為204億美元,同比增長2.3%,占半導體材料的36.89%。

    2015-2020年全球半導體材料產品占比情況

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    從區域來看,2020年,中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美是全球前五大半導體材料市場,合計占比達到81%。中國臺灣地區半導體材料市場規模達123.8 億美元,連續十二年成為全球最大的半導體材料市場;中國大陸市場規模增長至97.6億美元,同比增速12%,成為全球半導體材料第二大市場。

    2020年全球半導體材料市場各區域占比情況

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

    二、發展建議

    半導體制造過程繁瑣且復雜,涉及諸多材料,行業細分市場眾多,具有技術壁壘高、研發能力要求高、資金投入門檻高等特點。而隨著摩爾定律的發展,集成電路制造技術的不斷演進,微納制造工藝對材料的純度、精度、功能性等都提出了更為嚴苛的要求。

    全球半導體發展建議

資料來源:智研咨詢整理

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
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《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。

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