2025年中國PCB單面板行業發展歷程、產業鏈、發展現狀、重點企業分析及未來趨勢研判：新一代信息技術快速演進，推動PCB單面板需求不斷增加[圖]

內容概況：PCB單面板作為印制電路板的基礎類型，采用單層覆銅結構設計，具有生產工藝簡單、成本效益顯著，開發周期短等核心優勢。當前，PCB單面板主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占整體應用市場規模的比例接近70%。近年來，在信息技術快速發展的推動下，中國PCB單面板行業在性能提升和成本優化方面取得顯著突破，傳輸速率提升30%以上，單位生產成本下降15-20%，顯著增強了市場競爭力。從市場規模來看，中國PCB單面板市場規模從2016年的94.95億元增長至2023年的155.7億元，年復合增長率為7.32%，2024年中國PCB單面板行業市場規模約為163.1億元。未來，隨著云計算、大數據、物聯網、移動互聯網、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發電子信息產業新一輪變革，未來將有力拉動PCB單面板產業的發展。

相關上市企業：世運電路（603920）、深南電路（002916）、興森科技（002436）、廣合科技（001389）、景旺電子（603228）、嘉元科技（688388）、諾德股份（600110）、銅冠銅箔（301217）、鵬鼎控股（002938）、滬電股份（002463）等。

相關企業：深圳嘉立創科技集團股份有限公司、廣東超華科技股份有限公司、永捷電子科技（天津）股份有限公司、杭州新三聯電子有限公司、佛山市順德區駿達電子有限公司、常州海弘電子有限公司、深圳市新宇騰躍電子有限公司、江蘇迪飛達電子有限公司、深圳市華鼎智聯科技有限公司等。

關鍵詞：PCB單面板、市場規模、PCB、細分市場結構、全球

一、PCB單面板行業概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板（PCB）的分類方式多種多樣，可以從不同的角度對其進行劃分。其中，根據導電圖形層數，PCB可分為單面板、雙面板、多層板以及新型多層板。根據板材材質分類，PCB又可分為剛性板、撓性板以及剛撓結合板。根據產品結構對PCB進行分類，包括厚銅板、高頻板、高速板、金屬基板以及其他特殊結構的印制電路板。

PCB單面板是印制電路板的一種。只有PCB板的一面有線路（可以有孔，也可以無孔），另一面為基材或直接絕緣油墨覆蓋，無任何線路并且置于強光下整板透光（除去個別板材與工藝特殊要求）。橫切面只有有線路的一面含有銅箔。

二、PCB單面板行業發展歷程

從發展歷程來看，中國PCB單面板經歷了四個階段。20世紀70年代，中國開始引入PCB制造技術，主要以單面板為主，生產技術較為落后，依賴手工或半自動化生產。80年代，隨著改革開放的推進，部分外資企業進入中國市場，帶來更先進的PCB制造技術，國內企業開始逐步學習并改進生產工藝。單面板主要應用于收音機、電視機、家用電器等消費電子產品，市場需求較小，產業規模有限。20世紀90年代，中國電子制造業加速發展，外資PCB企業（如日本、臺灣廠商）紛紛在中國設廠，推動單面板生產技術的提升。國內企業如生益科技、滬電股份等開始崛起，逐步掌握成熟的單面板制造工藝，并擴大產能。單面板廣泛應用于家電、通信設備、工業控制等領域，市場需求快速增長。進入21世紀，隨著多層板、HDI板等高端PCB產品的興起，單面板的市場份額受到一定擠壓，但在低端消費電子、LED照明、電源設備等領域仍保持穩定需求。國內PCB行業向高精度、高密度方向發展，單面板的生產技術進一步優化，自動化程度提高，成本控制能力增強。2020年以來，隨著5G、物聯網、新能源汽車等新興行業的發展，單面板在部分中低端應用（如電源模塊、LED驅動、家電控制板等）仍有一定市場，但高端需求逐漸減少。國內PCB企業加速自動化、智能化改造，提高單面板的生產效率和良品率，部分企業向高附加值產品轉型。

三、PCB單面板行業政策

作為PCB（印制電路板）行業的細分領域之一，單面板憑借其成本低、工藝成熟等優勢，在消費電子、電源設備、LED照明等中低端應用場景中仍占據重要地位。近年來，國家出臺了一系列支持PCB行業高質量發展的政策，在推動行業整體技術升級的同時，也為單面板的智能化、綠色化發展提供了政策引導和市場機遇。例如，2023年6月，青海省工業和信息化廳印發《青海省工業領域碳達峰實施方案》，提出要加快推廣多晶硅閉環制造工藝、先進拉晶技術、節能光纖預制及拉絲技術、印制電路板清潔生產技術等研發和產業化應用。2024年4月，重慶市人民政府辦公廳印發《關于做好2024年市級重點項目實施有關工作的通知》，提出2024年市級重點項目包括兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產線擴建項目，主要是建設半導體封裝載板生產線和系統級封裝印制電路板生產線。

四、PCB單面板行業產業鏈

PCB單面板產業鏈上游為原材料及設備，其中，原材料主要包括銅箔、基板材、玻纖布、木漿紙、合成樹脂、油墨、蝕刻液等。上游產業的供給變化以及價格變動對于PCB單面板的生產成本和產能規模將會造成直接影響。原材料供給充足、價格下降有利于PCB單面板生產成本降低，緩解PCB單面板生產企業成本壓力，刺激PCB單面板生產企業將資金更多地投入中高端、高端產品的研發，促進行業整體升級。產業鏈中游為PCB單面板的生產制造。產業鏈下游為PCB單面板的應用，主要包括計算機及網絡設備、通信設備、工業控制、消費電子、汽車電子、醫療等。

相關報告：智研咨詢發布的《中國PCB單面板行業競爭策略研究及未來前景展望報告》

五、PCB單面板行業發展現狀

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。從全球市場規模來看，2023年由于宏觀經濟及電子行業的不景氣，導致全球PCB行業市場規模明顯下滑，行業利潤率也隨之下滑。2024年以來，受益于AI服務器、5G、云計算、汽車等下游需求的持續走強，PCB行業加速復蘇，呈現出“淡季不淡”、行業發展趨勢向好的特征。數據顯示，2024年全球PCB行業市場規模約為880億美元，同比增長12.3%。未來，全球PCB市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

作為全球PCB市場的重要組成部分，中國PCB市場在經歷了三年的增速下滑后，2024年市場重回雙位數增長，市場規模突破4000億元。未來中國PCB行業將繼續保持快速增長的態勢。隨著電子制造業產能的轉移、技術進步和行業應用拓展，PCB市場將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發展。同時，環保政策的推動和消費者對環保產品的需求增加，也將促使綠色環保的PCB產品成為市場的發展趨勢。從PCB細分市場結構來看，多層板依然占據中國PCB市場最大市場份額，市場規模超過1600億元，占比超過45%。隨著終端應用市場不斷迭代升級，HDI板的市場需求日益崛起，市場規模在細分市場排名第二，占比為14.8%；單/雙面板作為傳統細分市場，依然占有14.2%的市場份額；柔性板和封裝載板應用范圍日益廣闊，分別占比14.0%和11.8%。

PCB單面板作為印制電路板的基礎類型，采用單層覆銅結構設計，具有生產工藝簡單、成本效益顯著，開發周期短等核心優勢。當前，PCB單面板主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占整體應用市場規模的比例接近70%。近年來，在信息技術快速發展的推動下，中國PCB單面板行業在性能提升和成本優化方面取得顯著突破，傳輸速率提升30%以上，單位生產成本下降15-20%，顯著增強了市場競爭力。從市場規模來看，中國PCB單面板市場規模從2016年的94.95億元增長至2023年的155.7億元，年復合增長率為7.32%，2024年中國PCB單面板行業市場規模約為163.1億元。未來，隨著云計算、大數據、物聯網、移動互聯網、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發電子信息產業新一輪變革，未來將有力拉動PCB單面板產業的發展。

六、PCB單面板行業企業格局和重點企業分析

中國PCB單面板行業高度分散，生產商眾多，但尚未出現市場主導者，大部分企業屬于低營收能力的小型生產商，整個行業呈現出高度分散的競爭格局。當前，中國PCB單面板行業代表企業包括世運電路、深南電路、興森科技、廣合科技、景旺電子、超華科技、嘉立創、永捷電子科技、新三聯、駿達電子、海弘電子、新宇騰躍、迪飛達、華鼎智聯等。

1、廣東世運電路科技股份有限公司

廣東世運電路科技股份有限公司主營業務為各類印制電路板（PCB）的研發、生產與銷售。公司產品涉及四大類：高多層硬板，高精密互連HDI，軟板（FPC）、軟硬結合板（含HDI）和金屬基板。廣泛應用于汽車電子、服務器、高端消費電子、風光儲、計算機及相關設備、工業控制、通信及醫療設備等領域。公司自成立以來一直從事印制電路板的研發、生產及銷售，主營業務及產品未發生重大變化。目前，公司產品下游應用領域中，汽車電子份額占比最高，特別是新能源汽車電子近年業務快速增長，很好地為公司業績提供了支撐；在鞏固優勢業務地位的同時公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風力、光伏及儲能等相關產品的PCB業務，并已取得了較好的進展。數據顯示，2024年上半年，世運電路印刷線路板營業收入為22.53億元，同比增長8.74%。

2、深南電路股份有限公司

深南電路股份有限公司始終專注于電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項主營業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局。公司以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務，能夠為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。數據顯示，2024年深南電路印制電路板營業收入為104.94億元，同比增長29.99%。

七、PCB單面板行業發展趨勢

1、高端化與細分市場深耕

盡管PCB行業整體向高多層板、HDI板等高端產品發展，但單面板憑借其成本優勢和工藝成熟度，仍將在特定細分市場保持穩定需求。未來，單面板企業將重點布局汽車電子（如車燈控制、電源模塊）、智能家居（如家電控制板）、工業控制（如傳感器基板）等對成本敏感但可靠性要求較高的領域。同時，隨著5G物聯網設備的普及，低復雜度、大批量的單面板需求可能迎來新一輪增長。企業需通過材料優化（如高導熱基板）和工藝改進（如高精度蝕刻）提升產品性能，滿足高端細分市場的技術要求。部分領先企業已開始研發柔性單面板等創新產品，以拓展新的應用場景。

2、智能制造與自動化升級

在勞動力成本上升和“中國制造2025”政策推動下，單面板生產的自動化、數字化改造將成為必然趨勢。傳統單面板生產依賴人工操作的環節（如蝕刻、檢驗）將逐步被智能裝備替代，例如引入自動光學檢測（AOI）、智能倉儲物流系統等。數字化工廠管理系統（MES）的普及將實現生產數據的實時監控與分析，提高良品率和設備利用率。此外，人工智能技術可能在工藝參數優化、缺陷檢測等領域發揮作用，進一步降低生產成本。中小型企業可能通過采購標準化智能設備實現漸進式升級，而頭部企業將向“黑燈工廠”方向探索，全面提升競爭力。

3、綠色制造與可持續發展

隨著“雙碳”目標推進和環保法規趨嚴，單面板行業將加速向綠色生產轉型。在材料端，無鹵素基板、水性油墨等環保材料的滲透率將持續提升；在工藝端，企業需優化廢水廢氣處理技術，降低VOCs排放，并探索蝕刻液循環利用等綠色工藝。歐盟RoHS指令和中國《電子信息產品污染控制管理辦法》等法規將推動行業淘汰含鉛、鎘等有害物質的傳統工藝。部分領先企業已開始布局光伏供電、余熱回收等節能措施，以降低生產環節的碳排放。未來，環保合規能力將成為行業準入的重要門檻，同時綠色制造也可能成為企業新的競爭優勢，幫助獲取國際高端客戶訂單。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國PCB單面板行業競爭策略研究及未來前景展望報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。