內容概況:數據顯示,2015年我國半導體光罩市場規模為44.73億元,2021-2022年我國半導體光罩市場規模分別為77.95億元和87.14億元,細分產品來看,其中石英類光罩市場規模占比較高,主要受產品性能優異導致,未來隨著下游需求增長和國產化替代需求持續增長將帶動我國整體半導體光罩市場規模繼續擴張。
關鍵詞:半導體光罩市場規模 半導體光罩需求量 半導體光罩均價
一、半導體光罩產業概述
半導體光罩是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形,并通過曝光將圖形轉印到產品基板上。半導體光罩是芯片制造過 程中的圖形“底片”,用于轉移高精密電路設計,承載了圖形設計和工藝技術等知識產權信息。半導體光罩用于芯片 的批量生產,是下游生產流程銜接的關鍵部分,是芯片精度和質量的決定因素之一。按照材質分類,半導體光罩可分為石英光罩、蘇打光罩、凸版光罩和菲林光罩等。
二、半導體光罩發展背景
全球集成電路穩步發展背景下,中國集成電路行業貿易逆差大,國產化箭在弦上。我國集成電路發展較晚,除開技術本身存在較大差距外,高端半導體材料和設備仍嚴重依賴進口,貿易長期處于不利地位。針對我國集成電路產業的弱勢,國家出臺了一系列相關政策扶持我國集成電路產業,促進集成電路產業的國產化進程,如2020年對特色工藝集成電路(包括掩膜板)生產企業免征進口關稅,近年來地方政策持續鼓勵半導體光罩等半導體材料研發和規模發展。
三、半導體光罩產業鏈
半導體光罩上游主要包括半導體光罩設備及材料行業,主要供應廠商包括日本東曹、日本信越化學、日本尼康和菲利華等;中游為半導體光罩制造行業,主要企業有日本HOYA,日本DNP,韓國LG-IT、日本SKE和清溢光電等;下游主要包括IC制造、IC封裝,廣泛應用于消費電子、家電、汽車等電子產品領域,主要客戶為半導體廠商英特爾、三星、臺積電等以及顯示屏廠商京東方、華星光電等。
四、半導體光罩產業現狀
半導體光罩本土需求與日俱增,市場空間穩步提升。近年來,半導體芯片市場發展迅速,帶來了巨大的半導體光罩需求。中國作為全球電子生產基地,半導體光罩需求與日俱增,市場空間穩步提升。數據顯示,2015年我國半導體光罩市場規模為44.73億元,2021-2022年我國半導體光罩市場規模分別為77.95億元和87.14億元,細分產品來看,其中石英類光罩市場規模占比較高,主要受產品性能優異導致,未來隨著下游需求增長和國產化替代需求持續增長將帶動我國整體半導體光罩市場規模繼續擴張。
相關報告:智研咨詢發布的《中國半導體光罩行業市場發展模式及投資前景分析報告》
目前,國內半導體光罩生產企業主要有華潤微、清溢光電、路維光電、上海凸版光掩模公司等。2015年國內半導體光罩產能約4200平方米,到2021年增長到了9420平方米,2022年雖然整體下半年半導體需求不振,但政策推動國產化加速,國內整體半導體光罩產能仍表現為快速增長擴張態勢,截止2022年我國半導體光罩產能約10810平方米。隨著國內晶圓制造產業的發展,國內半導體光罩需求市場將繼續增長,必然刺激國內半導體光罩產能擴展。
就我國半導體光罩整體需求現狀而言,隨著國內整體半導體國產化突破需求持續推進,雖然整體下游終端消費電子和平板電腦等需求不及預期,但整體半導體光罩需求量表現為穩步增長態勢,數據顯示,我國需求量光罩需求量從2015年的6.04萬平米增長至2022年的超10萬平方米,細分需求產品類型來看,隨著終端產品功能和技術持續提高增長,中高端半導體光罩需求增速明顯加快,石英類光罩較蘇打類光罩具備優異的機械性能和化學穩定性,可以承受高溫高壓等惡劣環境,需求量從2015年的1.34萬平方米增長至2022年的2.63萬平方米。
半導體光罩產品多為定制化產品,擁有多種不同材質、不同尺寸、不同精度的規格,因而半導體光罩價格差異明顯,。2021年我國半導體光罩銷售均價為8.01萬元/平方米,其中石英類光罩均價為23.86萬元/平方米;蘇打類光罩均價為2.96萬元/平方米,2022年石英類光罩均價為24.27萬元/平方米,蘇打類光罩均價為3.03萬元/平方米。
五、半導體光罩競爭格局
掩膜版行業競爭激烈,大多數客戶都有多家掩膜版供應商。清溢光電作為國內規模最大的掩膜版產品和服務提供商之一,具備各類掩膜版產品設計、研發、制造與銷售能力,擁有優質多樣的掩膜版產品線,產品主要涉及平板顯示和半導體產業。其經營現狀而言,隨著清溢光電持續研發投入推進疊加產能落地,產品重心逐步由蘇打掩膜版轉向更高端的石英掩膜板,整體銷量持續走高,數據顯示,2018年清溢光電石英掩膜版從1621.1平方米增長至2022年的3254平方米,銷售均價也從18.47萬元/平方米增長至20.64萬元/平方米,與之相對,隨著企業重心轉移,蘇打掩膜板整體銷量有所下降,且銷售均價較早期也有所下降。
六、半導體光罩產業趨勢
半導體光罩的主要原材料是掩膜版基板,下游客戶對產品品質的高要求促使掩膜版企業追求突破,而掩膜版基板的質量對最終品質有重大影響。因此,企業向上游產業鏈延伸,部分企業具備已經具備了研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等掩膜版基板全產業鏈生產能力,可降低采購成本并提高產品質量。未來,具有實力的企業將逐步向上游產業鏈拓展。
半導體光罩行業的發展主要受下游半導體行業的影響,與下游終端行業的發展趨勢密切相關。隨著新一代信息技術的發展,消費者對顯示產品的要求逐步提高,手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發展,終端產品對半導體光罩等下游運用方面提出了更高的技術和精度要求,線縫精度要求越來越高。
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.njjkdl.com)發布的《中國半導體光罩行業市場發展模式及投資前景分析報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。


2025-2031年中國半導體光罩行業市場發展模式及投資前景分析報告
《2025-2031年中國半導體光罩行業市場發展模式及投資前景分析報告》共十五章,包含半導體光罩地區規模分析,2025-2031年中國半導體光罩行業投資戰略研究,市場指標預測及行業項目投資建議等內容。



