2025年半導體光刻膠行業市場規模及主要企業市占率分析報告

基于為半導體光刻膠行業內領先企業提供專精特新市占率申報指標提供依據，智研咨詢特推出《2025年半導體光刻膠行業市場規模及主要企業市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊?、具體、細致、完善地論證和評估國內外行業市場規模、主要企業業務收入和市占率情況，為行業內領先企業申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質提供強有力的證明依據。

為確?！秷蟾妗穬人嫘袠I、項目數據精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據及內容進行嚴密論證，以求數據的準確性，助力企業申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內外客戶資源，進而助力企業更上一層樓。

半導體光刻膠是一種光敏感的聚合物，是由聚合物樹脂、光敏化合物、溶劑以及添加劑等成分組成的混合液。在集成電路晶圓制造過程中，光刻膠與其他光刻材料根據工藝先后旋涂于襯底上，通過曝光、顯影、刻蝕等工藝流程，將掩模板上的圖形轉移至晶圓表面，從而實現細微圖形加工。光刻膠按照化學反應和顯影原理可分為正性光刻膠和負性光刻膠；還可按照曝光光源波長可分為 g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠以及 EUV光刻膠等。半導體光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環節，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產品良率。

隨著全球半導體產業鏈向中國大陸轉移，國內晶圓廠大規模擴建，對光刻膠等關鍵材料的需求持續增長。其次，國家政策大力支持半導體產業自主化，出臺了一系列扶持政策，如《中國制造2025》和“十四五”規劃，將光刻膠列為重點突破領域，推動了本土企業的研發投入和技術進步。此外，5G、人工智能、物聯網等新興技術的快速發展，催生了高性能芯片的需求，進而拉動了高端光刻膠的市場需求。2024年中國大陸半導體光刻膠市場規模為46.2億元。近年來ArF光刻膠市場的增長以及在整體光刻膠市場中的比重增加，體現了中國集成電路市場先進工藝的比重增大。

半導體光刻膠技術含量高，目前全球半導體光刻膠市場主要被JSR、東京應化、信越、富士、杜邦、等日本和美國公司壟斷，尤其是在高端光刻膠領域，這種寡頭壟斷格局更加顯著，我國企業依舊任重而道遠。不過，恒坤新材、彤程新材、晶瑞電材、艾森股份、北京科華、南大光電、飛凱材料、上海新陽、萬潤股份等企業近年來不斷專研半導體光刻膠技術，境內半導體光刻膠在國產化應用方面已取得一定突破。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業的扶持力度不斷加大，各個企業申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發緊縮。申報企業需確保企業市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現數據夸大、數據邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業研究多年，擁有經驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數據資源，掌握數據分析底層邏輯，助力企業提供更準確、更有說服力的市場占有率數據。

《2025年半導體光刻膠行業市場規模及主要企業市占率分析報告》內含專業的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現，更是企業申報資質的重要依據。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。

數據說明：

1：本報告核心數據更新至2024年12月（報告中非上市企業受企業信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區間為2025-2031年。

2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業內重點企業訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業高管、行業專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業新聞、公司年報、非盈利性組織、行業協會、政府機構及第三方數據庫等。

3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。

4：本報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產業咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發算法，結合行業交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業現狀，審慎地預測行業未來發展趨勢，為客戶提供專業的行業分析、市場研究、數據洞察、戰略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業計劃書、產業規劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監測、企業動態、行業數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

報告目錄：

第1章 半導體光刻膠行業綜述及數據來源說明

1.1光刻膠行業界定

1.1.1 光刻膠的定義

1.1.2光刻膠分類

1、半導體光刻膠

2、顯示光刻膠

3、PCB光刻膠

4、其他

1.2 半導體光刻膠行業界定

1.2.1 光刻是半導體制造微圖形工藝的核心，光刻膠是關鍵材料

1.2.2 半導體光刻膠分類

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 光刻膠行業市場監管&標準體系

1.5 本報告數據來源及統計標準說明

1.5.1 本報告權威數據來源

1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明

第2章 全球半導體光刻膠行業發展現狀及趨勢洞察

2.1 全球半導體光刻膠行業發展歷程

2.2 全球半導體光刻膠技術進展及產品研發進度

2.2.1 全球半導體光刻膠技術進展情況

2.2.2 全球半導體光刻膠廠商產品研發進度

2.3 全球半導體光刻膠行業發展現狀分析

2.3.1 全球半導體光刻膠企業分布

2.3.2 全球半導體光刻膠量產進度

2.3.3 全球半導體光刻膠細分市場

2.3.4 全球半導體產業發展現狀及光刻膠需求分析

2.4 全球半導體光刻膠行業市場競爭狀態及格局分析

2.4.1 全球光刻膠行業兼并重組狀況

2.4.2 全球半導體光刻膠行業市場競爭格局

2.4.3 全球半導體光刻膠行業市場集中度

2.4.4 全球半導體光刻膠行業區域發展格局

2.4.5 全球半導體光刻膠重點區域市場分析

1、美國

2、日本

2.5 全球半導體光刻膠行業市場規模體量及前景預判

2.5.1 全球半導體光刻膠行業市場規模體量

2.5.2 全球半導體光刻膠行業市場前景預測

2.5.3 全球半導體光刻膠行業發展趨勢洞悉

2.6 全球半導體光刻膠行業發展經驗總結和有益借鑒

第3章 中國半導體光刻膠行業發展現狀及市場痛點

3.1 中國半導體光刻膠行業發展歷程

3.2 中國半導體光刻膠行業技術進展

3.2.1 半導體光刻膠行業科研投入

3.2.2 半導體光刻膠行業科研創新

3.2.3 半導體光刻膠行業關鍵技術

3.2.4 半導體光刻膠制備過程

3.3 中國半導體光刻膠行業對外貿易狀況

3.3.1 海關總署——半導體光刻膠歸類

3.3.2 中國光刻膠進出口貿易概況

3.3.3 中國光刻膠進口貿易狀況

1、光刻膠行業進口貿易規模

2、光刻膠行業進口價格水平

3、光刻膠行業進口產品結構

3.3.4 中國光刻膠出口貿易狀況

1、光刻膠行業出口貿易規模

2、光刻膠行業出口價格水平

3、光刻膠行業出口產品結構

3.3.5 中國光刻膠行業進出口貿易影響因素及發展趨勢

3.4 中國半導體光刻膠行業市場主體

3.4.1 半導體光刻膠行業市場主體類型

3.4.2 半導體光刻膠行業企業入場方式

3.5 中國半導體光刻膠行業市場供給分析

3.5.1 半導體光刻膠企業分析

3.5.2半導體光刻膠主要企業產能

3.6 中國半導體光刻膠行業市場需求分析

3.6.1 半導體光刻膠需求量

3.6.2 半導體光刻膠行業自給率

3.6.3 半導體光刻膠市場行情走勢

3.7 中國半導體光刻膠行業市場規模體量

3.8 中國半導體光刻膠行業市場競爭格局

3.8.1 中國半導體光刻膠行業企業競爭格局

3.8.2 中國半導體光刻膠行業主要企業市場占有率

3.9 中國半導體光刻膠國產替代布局現狀

3.9.1 中國半導體光刻膠國產替代必然性分析

1、半導體光刻膠處于各行業產業鏈上游，具有舉足輕重的地位

2、半導體材料國產化的必然趨勢

3、光刻膠國產代替是中國半導體產業的迫切需要

3.9.2 中國半導體光刻膠國產替代現狀

3.9.3 中國半導體光刻膠國產替代趨勢

3.10 中國半導體光刻膠行業市場發展痛點

第4章 半導體光刻膠產業鏈全景及配套產業發展

4.1 半導體光刻膠產業鏈結構梳理

4.2 半導體光刻膠產業鏈生態圖譜

4.3 半導體光刻膠產業鏈區域熱力圖

4.4 半導體光刻膠行業成本投入結構

4.4.1 光刻膠在半導體成本中的比重

4.4.2 光刻膠原材料構成及主要作用

4.4.3 半導體制造材料成本結構

4.4.4 日本和美國主導全球光刻膠原材料市場

4.5 光刻膠原材料：光刻膠單體及樹脂

4.5.1 光刻膠用樹脂類型及特征

4.5.2 光刻膠單體概述

4.5.3 樹脂市場供應情況

1、產品供應情況

2、產品供應商情況

3、產品價格情況

4.5.4 光刻膠用樹脂發展趨勢

4.6 光刻膠原材料：光敏材料

4.6.1 光刻膠用光敏材料概述

1、光引發劑

2、光致產酸劑——光酸（PAG）

4.6.2 光引發劑市場供應情況

1、產品供應情況

2、產品供應商情況

3、產品價格情況

4.6.3 光刻膠用光引發劑發展趨勢

4.7 光刻膠原材料：溶劑

4.7.1 光刻膠用溶劑概述

4.7.2 溶劑市場供應情況

1、產能建設及產品應用情況

2、產品供應情況

3、產品供應商情況

4、產品價格情況

4.7.3 光刻膠用溶劑發展趨勢

4.8 光刻膠原材料：其他助劑

4.9 配套產業布局對半導體光刻膠行業的影響總結

第5章 中國半導體光刻膠行業細分產品市場分析

5.1 中國半導體光刻膠行業細分市場概況

5.1.1 中國半導體光刻膠行業細分市場對比

5.1.2 中國半導體光刻膠行業細分市場結構

5.2 半導體光刻膠細分市場：G線光刻膠

5.2.1 G線光刻膠概述

5.2.2 G線光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.3 半導體光刻膠細分市場：I線光刻膠

5.3.1 I線光刻膠概述

5.3.2 I線光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.4 半導體光刻膠細分市場：KrF光刻膠

5.4.1 KrF光刻膠概述

5.4.2 KrF光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.5 半導體光刻膠細分市場：ArF光刻膠

5.5.1 ArF光刻膠概述

5.5.2 ArF光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.6 半導體光刻膠細分市場：EUV光刻膠

5.6.1 EUV光刻膠概述

5.6.2 EUV光刻膠市場簡析

1、主要企業

2、市場規模

3、國產化進程

5.7 中國半導體光刻膠行業細分市場影響因素及發展趨勢

5.7.1 半導體光刻膠細分市場影響因素

5.7.2 半導體光刻膠細分市場發展趨勢

5.8 中國半導體光刻膠行業細分市場戰略地位分析

第6章 中國半導體光刻膠行業細分應用市場分析

6.1 半導體產業市場現狀

6.1.1 全球半導體產業向中國大陸轉移

6.1.2 中國半導體產業市場規模

6.1.3 中國半導體產業細分市場

6.1.4 中國集成電路市場規模

6.1.5 中國集成電路市場結構

6.2 中國半導體產業趨勢前景

6.2.1 中國半導體產業前景預測

6.2.2 中國半導體產業發展趨勢

6.3 半導體光刻膠細分應用領域分布

6.4 半導體光刻膠細分應用：邏輯IC

6.4.1 邏輯IC領域半導體光刻膠應用概述

6.4.2 邏輯IC市場現狀及發展趨勢

1、邏輯IC市場現狀

2、邏輯IC發展趨勢

6.4.3 邏輯IC領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.4.4 邏輯IC領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.5 半導體光刻膠細分應用：動態隨機存取存儲器（DRAM）

6.5.1 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用概述

6.5.2 動態隨機存取存儲器（DRAM）市場現狀及發展趨勢

1、動態隨機存取存儲器（DRAM）市場現狀

2、動態隨機存取存儲器（DRAM）發展趨勢

6.5.3 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.5.4 動態隨機存取存儲器（DRAM）領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.6 半導體光刻膠細分應用：NVM（非易失性內存）

6.6.1 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用概述

6.6.2 NVM（非易失性內存）市場現狀及發展趨勢

1、NVM（非易失性內存）市場現狀

2、NVM（非易失性內存）發展趨勢

6.6.3 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用市場現狀

6.6.4 NVM（非易失性內存）領域半導體光刻膠應用市場潛力

6.7 中國半導體光刻膠行業細分應用市場戰略地位分析

第7章 全球及中國半導體光刻膠企業布局案例解析

7.1 全球及中國半導體光刻膠主要企業布局梳理

7.2 全球半導體光刻膠主要企業布局案例分析

7.2.1 日本合成橡膠（JSR）

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.2 日本信越化學

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.3 日本東京應化（TOK）

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.4 美國杜邦

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.2.5 日本富士膠片

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局&發展現狀

4、企業半導體光刻膠業務銷售&在華布局

7.3 中國半導體光刻膠主要企業布局案例分析

7.3.1 華懋（廈門）新材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.2 晶瑞電子材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.3 深圳市容大感光科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.4 江蘇南大光電材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.5 上海新陽半導體材料股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.6 彤程新材料集團股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.7 廈門恒坤新材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.8 上海飛凱材料科技股份有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.9 北京欣奕華科技有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

7.3.10 北京科華微電子材料有限公司

1、企業發展歷程&基本信息

2、企業業務架構&經營情況

3、企業半導體光刻膠業務布局戰略&優劣勢

第8章 中國半導體光刻膠行業發展環境洞察&SWOT分析

8.1 中國半導體光刻膠行業經濟（Economy）環境分析

8.1.1 中國宏觀經濟發展現狀

8.1.2 中國宏觀經濟發展展望

8.1.3 中國半導體光刻膠行業發展與宏觀經濟相關性分析

8.2 中國半導體光刻膠行業社會（Society）環境分析

8.2.1 中國半導體光刻膠行業社會環境分析

8.2.2 社會環境對半導體光刻膠行業發展的影響總結

8.3 中國半導體光刻膠行業政策（Policy）環境分析

8.3.1 國家層面半導體光刻膠行業政策規劃匯總及解讀

1、國家層面半導體光刻膠行業政策匯總及解讀

2、國家層面半導體光刻膠行業規劃匯總及解讀

8.3.2 31省市半導體光刻膠行業政策規劃匯總及解讀

1、31省市半導體光刻膠行業政策規劃匯總

2、31省市半導體光刻膠行業發展目標解讀

8.3.3 國家重點規劃/政策對半導體光刻膠行業發展的影響

8.3.4 政策環境對半導體光刻膠行業發展的影響總結

8.4 中國半導體光刻膠行業SWOT分析

第9章 中國半導體光刻膠行業市場前景及發展趨勢分析

9.1 中國半導體光刻膠行業發展潛力評估

9.2 中國半導體光刻膠行業未來關鍵增長點分析

9.3 中國半導體光刻膠行業發展前景預測

9.4 中國半導體光刻膠行業發展趨勢預判

9.4.1 中國半導體光刻膠行業市場競爭趨勢

9.4.2 中國半導體光刻膠行業技術創新趨勢

9.4.3 中國半導體光刻膠行業細分市場趨勢

1、EUV光刻膠的比重將會提升

2、ArF光刻膠國產替代有望加快

第10章 中國半導體光刻膠行業投資戰略規劃策略及建議

10.1 中國半導體光刻膠行業進入與退出壁壘

10.1.1 半導體光刻膠行業進入壁壘分析

1、技術壁壘

2、客戶認證壁壘

3、設備壁壘

4、原材料壁壘

5、資金壁壘

6、資質壁壘

10.1.2 半導體光刻膠行業退出壁壘分析

10.2 中國半導體光刻膠行業投資風險預警

10.3 中國半導體光刻膠行業投資機會分析

10.3.1 半導體光刻膠產業鏈薄弱環節投資機會

10.3.2 半導體光刻膠行業細分領域投資機會

10.3.3 半導體光刻膠行業區域市場投資機會

10.3.4 半導體光刻膠產業空白點投資機會

10.4 中國半導體光刻膠行業投資價值評估

10.5 中國半導體光刻膠行業投資策略與建議

圖表目錄

圖表1：光刻膠的定義

圖表2：一種NMOS三極管集成電路結構的制造過程

圖表3：半導體光刻膠涂抹方法

圖表4：光刻膠主要技術參數

圖表5：本報告研究領域所處行業

圖表6：光刻膠行業所屬的國民經濟分類

圖表7：光刻膠專業術語

圖表8：光刻膠概念辨析

圖表9：光刻膠按下游應用分類

圖表10：半導體光刻膠產品分類及特征

圖表11：半導體光刻膠行業分類

圖表12：本報告研究范圍界定

圖表13：光刻膠行業監管體系及機構介紹

圖表14：GB/T 16527-2023年（硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑）基本內容

圖表15：晶瑞電材光刻膠企業標準匯總

圖表16：Q/320506 ZRH47-2020（I線正性光刻膠）部分產品標準內容

圖表17：本報告權威數據資料來源匯總

圖表18：本報告的主要研究方法及統計標準說明

圖表19：全球半導體光刻膠行業細分產品應用占比（單位：%）

圖表20：全球半導體光刻膠行業主要兼并、重組事件

圖表21：全球半導體光刻膠行業的競爭梯隊

圖表22：全球半導體光刻膠行業主要企業市場份額（單位：%）

圖表23：全球半導體光刻膠行業市場規模（單位：億美元）

圖表24：中國半導體光刻膠行業細分產品應用占比（單位：%）

圖表26：中國半導體光刻膠行業的競爭梯隊

圖表27：中國半導體光刻膠行業主要企業市場市場占有率（單位：%）

圖表28：中國半導體光刻膠行業市場規模（單位：億美元）

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