SIP

研判2025！中國SIP行業生產工藝、市場規模、競爭格局及未來前景展望：SIP封裝技術持續發展，引領電子封裝新革命[圖]

SIP是System in Package的縮寫，中文名為系統級封裝，為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。按照芯片組裝方式的不同，SIP可以分為2D、2.5D、3D結構。