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2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告
引線框架
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2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告

發布時間:2021-10-08 02:58:25

《2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》共十章,包含引線框架材料市場及其生產現況,國內外引線框架用銅合金帶材生產技術發展及主要生產廠家,關于金屬層狀復合材料在引線框架領域應用前景的調查與分析等內容。

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內容概況

在當下高度信息化的社會背景下,精準的數據分析與深入的行業研究已成為企業戰略規劃、市場拓展以及投資決策不可或缺的指南針。智研咨詢研究團隊經過長期的市場調研與數據分析,重磅推出《2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》,以期為業界提供一份高質量、專業化的行業分析。

本研究報告基于智研團隊對半導體封裝用引線框架行業的深刻理解與精準把握,通過采集全球范圍內的行業數據,運用先進的數據分析模型,對行業的過去、現在與未來進行了全面、系統的剖析。深入挖掘了各個細分市場的運行規律,對市場容量、增長速度、競爭格局以及盈利模式等關鍵指標進行了詳盡的量化分析與質性解讀。

報告內容不僅涵蓋了宏觀經濟的走勢分析、產業政策的深度解讀,還包括了買方行為的細致刻畫、技術創新的趨勢預測。我們綜合運用了定量分析與定性訪談等多種研究方法,力求在確保數據精確性的同時,也能捕捉到市場動態中的微妙變化。

此外,我們還特別關注了全球范圍內的行業領先企業,通過對比分析它們的經營策略、市場布局以及創新能力,為業界讀者提供了寶貴的行業洞察與經營啟示。

作為業內知名的研究機構,智研研究團隊深知高質量的研究報告對于企業決策的重要性。因此,在編撰本報告的過程中,我們始終堅持科學、嚴謹的研究態度,力求通過詳實的數據、深入的分析以及研判性的觀點,為讀者提供一份真正有價值的行業指南。

引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體,其借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣電路的關鍵結構件,是電子信息產業中重要的IC封裝材料,在電路中發揮著重要作用,包括連接外部電路和傳遞電信號、向外界散熱,發揮導熱、支撐和固定芯片等。其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成,保護內部元器件。根據生產工藝不同,引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種,蝕刻型工藝,主要用于100腳位以上的引線框架,環保壓力和設備成本等較大,國內目前主要以沖壓工藝為主。

隨著電子信息技術的高速發展,對集成電路及分立器件的性能要求越來越多樣化,對產品可靠性的要求也越來越苛刻,同時,成本還要越來越低。如此不斷推動引線框架朝著高密度、高可靠性、低成本邁進。目前集成電路的主要發展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化,封裝方式從最初的DIP封裝方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封裝方式發展。隨著數字電視、信息家電和3G手機等消費和通信領域技術的迅猛發展,集成電路市場對高端集成電路產品的需求不斷增加,集成電路設計公司和系統整機企業對QFP高腳數產品及MCM、BGA、CSP、SiP等中高端封裝產品的需求已呈現較大的增長態勢。因此,新型高密度引線框架開發速度明顯加快,而傳統的DIP/SOP/TSOP、SOT等引線框架也往多排方向發展。

隨著近年來我國5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟,半導體產業規模持續增長,進而推動了我國引線框架行業的快速發展,行業整體規模穩步提升。數據顯示,2023年我國引線框架行業市場規模約為123.2億元,產量約為12260億個,需求量約為13851億個。

隨著近年來我國5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟,半導體產業規模持續增長,進而推動了我國引線框架行業的快速發展,行業整體規模穩步提升。數據顯示,2023年我國引線框架行業市場規模約為123.2億元,產量約為12260億個,需求量約為13851億個。

引線框架的上游行業主要是銅合金帶加工、化學材料、白銀等由于銅基材料具有導電、導熱性能好,價格低以及和環氧模塑料密著性能好等優勢,當前已成為主要的引線框架材料,中游主要為引線框架企業,國內企業發展較晚,技術以沖壓型產品為主,技術競爭力較弱,以價格競爭為主,下游主要為消費電子和通訊領域,但國內市場已進入存量換新和穩步發展態勢,未來需求增量在其他發展中國家和汽車電子、人工智能、數據中心等新興領域。

引線框架的上游行業主要是銅合金帶加工、化學材料、白銀等由于銅基材料具有導電、導熱性能好,價格低以及和環氧模塑料密著性能好等優勢,當前已成為主要的引線框架材料,中游主要為引線框架企業,國內企業發展較晚,技術以沖壓型產品為主,技術競爭力較弱,以價格競爭為主,下游主要為消費電子和通訊領域,但國內市場已進入存量換新和穩步發展態勢,未來需求增量在其他發展中國家和汽車電子、人工智能、數據中心等新興領域。

在引線框架行業發展初期,包括日本三井、住友在內的多數引線框架供應商均為國際金屬礦業集團下屬部門,日本供應商占據絕大多數市場份額。21世紀以來,伴隨著當地半導體產業的崛起,包括三星、LG、順德工業、ASM等韓系、中國臺灣、香港廠商逐漸崛起,國內企業也成功打破國外壟斷,康強電子、寧波華龍、廈門永紅、華天科技等廠商紛紛擴大生產,在國際引線框架市場的地位不斷上升。

具體來看,目前,全球前八大引線框架企業掌握了近60%左右的市場份額,其中日本三井、長華科技(中國臺灣)和日本新光為引線框架領域傳統強者,為全球前三大引線框架廠商,三者合計占據全球超30%的市場份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口,在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業大力扶持的政策下,高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚,目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業涉足,但是產能較小,市場基本被境外廠商壟斷,未來國產替代空間廣闊。

具體來看,目前,全球前八大引線框架企業掌握了近60%左右的市場份額,其中日本三井、長華科技(中國臺灣)和日本新光為引線框架領域傳統強者,為全球前三大引線框架廠商,三者合計占據全球超30%的市場份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進口,在中美半導體貿易摩擦和國家對集成電路行業大力扶持的政策下,高端封裝材料國產替代勢在必行。境內的蝕刻引線框架起步較晚,目前只有康強電子、新恒匯、天水華洋等少數企業涉足,但是產能較小,市場基本被境外廠商壟斷,未來國產替代空間廣闊。

我們堅信,《2025-2031年中國半導體封裝用引線框架市場研究分析及投資前景評估報告》將成為您洞悉市場動態、把握行業趨勢的重要工具。無論您是企業決策者、市場分析師還是相關主管部門,本報告都將為您提供寶貴的信息支持與決策依據,助力您在復雜多變的市場環境中穩健前行。

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章引線框架產品概述

1.1 引線框架概述

1.1.1 定義

1.1.2 引線框架在半導體封裝中的應用

1.1.3 引線框架產品形態

1.1.4 引線框架產品特性與各功能結構

1.2 引線框架的發展歷程

1.2.1 引線框架隨著半導體封裝技術發展而得到發展

1.2.2 當今及未來引線框架技術發展路線圖

1.2.3 引線框架主流銅帶材料的轉變

1.3 引線框架在半導體產業發展中的重要地位

1.3.1 引線框架是適合半導體鍵合內引線連接的關鍵結構材料

1.3.2 引線框架在半導體封裝中所擔負的重要功效

1.3.3 引線框架在半導體封裝的性能提高、成本控制上發揮著重要作用

第二章引線框架產品品種、分類及性能要求

2.1 引線框架主流產品品種的演變

2.2 引線框架的品種分類

2.2.1 按照材料組成成分分類

2.2.2 按照生產工藝方式分類

2.2.3 按材料性能分類

2.2.4 按照使用的不同器件類別分類

2.3 引線框架材料的性能要求

2.3.1 對引線框架材料的性能要求

2.3.2 封裝工藝對引線框架的性能要求

2.4 引線框架的國內外相關標準

2.4.1 國內相關標準

2.4.2 國外相關標準

第三章引線框架的生產制造技術現況

3.1 引線框架成形加工兩類工藝方式

3.2 沖制法生產引線框架

3.2.1 沖制法生產引線框架的工藝特點

3.2.2 沖制法的關鍵技術

3.3 蝕刻法生產引線框架

3.3.1 蝕刻法生產引線框架的工藝原理及過程

3.3.2 與沖制法相比的優點

3.4 引線框架表面電鍍處理

3.4.1 引線框架表面電鍍層的作用與特點

3.4.2 引線框架電鍍的工藝流程及工藝條件

3.4.3 引線框架表面電鍍加工生產線的類別

3.4.4 引線框架表面電鍍加工工藝的發展

3.4.5 局部點鍍技術

3.4.6 SN系無鉛可焊性鍍層

3.4.7 PPF引線框架技術

3.4.8 國內廠家開發高性能引線框架的電鍍技術創新例

第四章世界引線框架市場需求現狀與分析

4.1 世界引線框架市場規模

4.2 世界引線框架產品結構的變化

4.3 世界引線框架市場格局

4.4 世界引線框架市場發展及預測

4.4.1 世界半導體產業發展現況

4.4.2 世界封測產業及市場現況

4.4.3 世界引線框市場發展前景

第五章世界引線框架生產現況

5.1 世界引線框架生產總況

5.2 世界引線框架主要生產企業的市場份額情況

5.3 世界引線框架主要生產企業的情況

5.3.1 住友金屬礦山公司

5.3.2 日本三井高科技股份公司

5.3.3 臺灣順德工業股份公司

5.3.4 日本新光電氣工業公司

5.3.5 日本日立高新技術有限公司

5.3.6 大日本印刷公司

5.3.7 DIC

5.3.8 韓國豐山集團

5.3.9 寧波康強電子股份有限公司

5.3.10 先進半導體物料科技有限公司

第六章我國國內引線框架市場需求現狀

6.1 我國國內引線框架市場需求總述

6.1.1 國內引線框架市場規模

6.1.2 國內引線框架市場總體發展趨勢

6.1.3 國內引線框架市場的品種結構

6.2 國內引線框架的集成電路封裝市場情況及發展

6.2.1 我國集成電路產業發展現況與展望

6.2.2 國內引線框架重要市場之——集成電路封裝產業現況及發展

6.3 國內引線框架的分立器件市場情況及發展

6.3.1 國內分立器件產銷情況

6.3.2 國內分立器件的市場情況

6.3.3 國內分立器件封裝行業現況

6.4 國內引線框架的LED封裝市場情況及發展

6.4.1 引線框架的LED封裝上的應用

6.4.2 國內LED封裝用引線框架行業情況

6.4.3 國內LED封裝產業發展現況與展望

第七章我國國內引線框架行業及主要企業現況

7.1 國內引線框架產銷情況

7.2 國內引線框架生產企業總況

7.3 近幾年在國內引線框架企業的投建或擴產情況

7.4 當前國內引線框架行業發展的特點與存在問題

7.5 國內引線框架主要生產企業情況

7.5.1 深圳先進微電子科技有限公司

7.5.2 泰州友潤電子科技股份有限公司

7.5.5 寧波康強電子股份有限公司

7.5.4 銅陵藍盾豐山微電子有限公司

7.5.5 三井高科技(上海)有限公司

7.5.6 中山復盛機電有限公司

7.5.7 廈門永紅科技有限公司

7.5.8 無錫華晶利達電子有限公司

7.5.9 廣州豐江微電子有限公司

7.5.10 濟南晶恒精密電子有限公司

第八章引線框架材料市場及其生產現況

8.1 國內外引線框架制造業對銅帶材料的性能需求

8.1.1 對引線框架材料的主要性能要求

8.1.2 引線框架材料市場在品種需求上的發展變化

8.2 引線框架材料的品種、規格及基本特性

8.2.1 引線框架材料的品種

8.2.2 引線框架制造中常用的銅合金材料品種

8.3 引線框架業對銅合金材料品種需求市場的情況

8.4 引線框架業對銅合金材料需求量的情況

第九章國內外引線框架用銅合金帶材生產技術發展及主要生產廠家

9.1 高性能引線框架銅合金材料生產技術

9.1.1 銅合金的熔鑄技術

9.1.2 銅帶的加工技術

9.2 高性能引線框架銅合金材料生產工藝與設備條件

9.2.1 工藝技術方面

9.2.2 設備條件

9.2.3 國外工業發達國家工藝技術與裝備情況

9.2.4 C19400的工藝過程與技術環節要點

9.2.5 獲得高強度高導電銅合金的工藝途徑

9.3 國外引線框架用銅帶的主要生產廠商情況

9.4 國內引線框架用銅帶的主要生產廠商情況

9.4.1 我國銅及銅合金板帶材的生產與需求情況

9.4.2 我國引線框架用銅合金帶材技術開發的情況

9.4.3 我國引線框架用銅合金帶材生產總況

9.4.4 我國引線框架用銅合金帶材主要生產廠情況

第十章關于金屬層狀復合材料在引線框架領域應用前景的調查與分析

10.1 金屬層狀復合帶材及其在國內的研發情況

10.2 金屬層狀復合材料的引線框架領域應用前景的調查與分析

10.2.1 金屬層狀復合材料在引線框架領域應用的可行性

10.2.2 對國外同類產品及其應用的調查

10.2.3 對金屬層狀復合材料的引線框架領域應用前景調查

10.2.4 對金屬層狀復合材料的引線框架領域市場情況的分析

圖表目錄

圖表:半導體封裝用引線框架行業特點

圖表:半導體封裝用引線框架行業技術分類

圖表:半導體封裝用引線框架行業產業鏈分析

圖表:2020-2024年全球半導體封裝用引線框架行業市場規模分析

圖表:2025-2031年全球半導體封裝用引線框架行業市場規模預測

圖表:2020-2024年中國半導體封裝用引線框架行業市場規模分析

圖表:2025-2031年中國半導體封裝用引線框架行業市場規模預測

圖表:2020-2024年我國引線框架產量情況

圖表:2020-2024年我國引線框架銷量情況

圖表:2025-2031年我國引線框架產銷預測

更多圖表見正文…

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