榮耀X10新機發布會即將于5月20日14:30開始,發布會正式開始前,華為無線終端芯片業務部市場總監徐松余空降會場,為大家解密麒麟黑科技。徐松余表示,榮耀X10本次看點有很多,其中最值得關注的其中三點:領先的全網通5GSoC麒麟820,5G體驗一“部”到位;自研ISP5.0支持BM3D單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術,夜晚也能拍出絢麗奪目大片;KirinGaming+2.0配合90Hz屏幕刷新率,帶來旗艦級流暢順滑游戲體驗。
據了解,全新的榮耀X10將搭載一代神U的升級版——全新的麒麟820處理器,基于7nm工藝制程打造,采用了主頻高達2.36GHzA76的大核+3顆主頻達2.22GHz的中核+4顆主頻為1.84GHz的小核的八核心架構,GPU則采用了Mali-G576核心的設計,搭配GPUTurbo、KirinGaming+2.0等技術,GPU性能提升了38%。值得注意的是,除了強悍的性能,該機還將支持強大的鷹眼級AI抓拍技術,支持4D追焦和“零”快門延遲。
此外,榮耀X10搭載一塊6.63英寸的全面屏,并且支持90Hz高刷新率以及180Hz觸控采樣率;前置1600萬像素攝像頭被放置在彈出式結構里,后置攝像頭則采用今年主流的矩陣后攝設計;背面設計采用了獨特新穎的炫光紋理設計;內置一塊4200mAh容量電池,支持22.5W有線快充。


2025-2031年中國手機行業市場發展規模及投資趨勢研判報告
《2025-2031年中國手機行業市場發展規模及投資趨勢研判報告》共十章,包含中國手機行業營銷渠道分析,手機行業主要企業生產經營分析,中國手機行業前景預測與投資分析等內容。



