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中微公司:業績穩定增長 半導體設備迎國產化機遇

    事件:公司發布2019 年度報告,實現營收19.47 億元(同比+18.77%);歸母凈利1.89 億元(同比+107.51%),扣非歸母凈利1.48 億元(同比+41.48%)。

    投資要點:

    業績穩定增長,2020 年以來中標加速迎國產化機遇1)2019 年在全球半導體設備及LED 設備不太景氣的背景下,公司仍實現近20%的收入增長,我們認為整體符合預期。分業務看,專用設備收入15.87 億元,同比+13.55%。備品備件收入3.38 億元,同比+49.23%,服務收入0.21 億元,同比+44.21%。

    2)公司凈利潤增長108%,顯著高于收入增長的19%,主要原因為2018年計入非經常性損益的股份支付費用達1.02 億元,本期無該類費用,且19 年研發費用加計扣除增加等因素導致本期所得稅費用減少。

    3)根據中國國際招標網,2020 年以來公司先后中標長江存儲9 臺刻蝕設備(累計市占率達17%),華力集成2 臺刻蝕設備(累計市占率達13%),華虹半導體3 臺設備(累計市占率達21%),下游晶圓廠的招投標加速將為公司帶來國產化機遇。

    毛利率維持平穩,期間費用控制良好

    1)2019 年主營業務毛利率34.93%,同比-0.57pct,整體基本維持穩定。

    2)2019 年凈利率9.71%,同比+4.15pct;若扣除非經常性損益影響,2019 年凈利率同比+1.2pct。期間費用率為27.7%,同比-1.4pct,整體費用控制良好,研發費用率達12%,同比+4.8pct。

    研發投入持續加大,新設備開發穩步推進

    2019 年公司研發經費投入達4.25 億元,占營業收入比例的22%;研發人員數量為276 人,同比增長15%,占公司員工總人數的比例為38%。

    報告期內公司產品研發持續推進,獲得較多進展:

    1)邏輯集成電路制造環節:公司刻蝕設備已運用在國際知名客戶65nm到7nm 的芯片生產線上;同時已開發出5nm 刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工,并已獲得行業領先客戶的批量訂單。

    2)3D NAND 芯片制造環節:公司CCP 刻蝕設備可應用于64 層的量產,同時正在開發新一代能夠涵蓋128 層關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕設備和工藝。

    3)ICP 刻蝕設備:已經在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產線上量產,并在進行下一代產品的技術研發,以滿足7 納米以下的邏輯芯片、1X 納米的DRAM 芯片和128 層以上的3D NAND 芯片等產品的ICP 刻蝕需求,并進行高產出的ICP 刻蝕設備的研發。

    本土晶圓廠密集招標提供國產化機遇,下游工藝升級帶來更多設備空間1)2020 年以來長江存儲招標加速,自主研發的64 層3D NAND 目前產能規模約為2 萬片/月 ,預計至2020 年底前產能超過5 萬片/月,2021年完成10 萬片/月的目標;此外華力集成也在3 月份以來開啟了密集招標;中微均在其中占據較高份額。我們認為下游晶圓廠密集招標將為公司帶來國產化大機遇。

    2)隨著3D NAND 層數增加和集成電路線寬不斷縮小,制造環節要求重復多次薄膜沉積和刻蝕工序步驟,意味著單條產線所需刻蝕設備增加,催生更多的刻蝕設備需求。同時由于邏輯器件和存儲器件的結構變化,市場對ICP 刻蝕工藝的需求迅速增長。公司已覆蓋3D NAND 中2/3的介質刻蝕工藝,目前公司ICP 設備已經量產,有望進一步提升刻蝕工藝覆蓋廣度,提高刻蝕業務競爭力。

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
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《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。

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