覆銅板全球龍頭企業。生益科技主要研發、生產和銷售阻燃型環氧玻纖布覆銅板、復合基材環氧覆銅板、多層板用系列半固化片以及軟性材料。生益科技目前主業為從事覆銅板制造與銷售業務,此類關聯業務2018 年銷售收入占到公司總收入的81.52%。根據公司2018 年年報,援引美國Prismark 2017年全球硬質覆銅板統計和排名,生益科技硬質覆銅板銷售總額全球排名第二。
生益科技作為全球龍頭,受益于下游行業的增長。公司的產品基本覆蓋全部系列,技術跨度大,非常全面,市場覆蓋面廣闊,當某一類產品、某一個市場變化而出現重大波動時,公司可以調整,所以訂單比較穩定,很少出現大起大落的情況。根據Prismark 預測,未來全球PCB 行業2018-2023 年仍將保持年均3.7%的增長速度。其中,無線基礎設施、服務器/數據存儲、汽車三大應用領域的PCB 年均復合增長率速靠前。
高頻高速覆銅板抬高技術門檻,生益科技擁有高頻高速板技術和產品。近年來,隨著大數據、物聯網等新興產業的興起以及移動互聯終端的廣泛普及推動,高頻、高速覆銅板已成為行業當前及未來的市場熱點和覆銅板產業結構調整升級的重點。技術的革新在一定程度上對覆銅板生產企業提出了更高的技術創新要求,也提高了進入該行業的技術壁壘。在高頻板領域,公司有PTFE、碳氫、PPO 等體系技術儲備。在高速板領域,對應松下公司M 系列的標桿性產品(如M4、M6、M7 等),生益科技都有對應的產品型號。
產銷量接近,產能規劃穩步擴張。我們認為生益科技通過自籌和募集資金的方式,一方面優化原有產線,提升效率;另一方面,擴充產線來提升產能。
目前產量和銷量基本持平。產線優化和產能擴張將提升公司總體產量,滿足下游需求,穩步實現增長。
高附加值產品稀缺,正值進口替代黃金時期。我國的覆銅板整體附加值較低,國產高技術覆銅板(如高導熱、高頻、高速用覆銅板等)的供給仍然不足。 長期以來國外企業占據了高頻通信材料及制品行業大部分市場份額。目前,國內只有少數企業開始了高頻通信材料的研發。華為、中興等國內通信設備終端制造商對進口高頻通信材料的需求仍然很大。


2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業市場全景評估及投資戰略研判報告
《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業市場全景評估及投資戰略研判報告》共十四章,包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業投資機會與風險,印制電路用覆銅板行業投資戰略研究,研究結論及投資建議等內容。



