2023年中國CMP拋光液行業全景速覽：國家政策的大力扶持，CMP拋光液企業積極擴大產能布局[圖]

一、發展背景：集成電路相關政策陸續出臺，CMP拋光液發展空間廣闊

CMP拋光液作為半導體的重要材料之一，具有投資風險大、技術積累周期廠和規模經濟效應強等的特征，決定了CMP拋光液行業的發展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發展、突破行業瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術創新和產業升級。在政策的支持下，中國集成電路產量持續增長，為CMP拋光液的發展提供廣闊的發展空間。

二、發展現狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛

根據SEMI數據，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達49%；其次，CMP拋光液墊達到33%，兩者合計占比達到82%；鉆石碟占比達到9%；清洗液占比達到5%?？梢?，CMP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。而隨著芯片制造技術發展，CMP工業在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，導致市場對CMP拋光液需求較大。2022年中國CMP拋光液市場規模將達到20億元。

三、企業動態：企業CMP拋光液收入增長，積極擴大產能布局

安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化。在化學機械拋光液板塊，公司致力于實現全品類產品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，安集科技CMP拋光液收入持續上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達5.06億元，增長幅度較大。鼎龍股份圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光（CMP）環節進行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務。公司半導體材料產品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導體顯示材料產品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長313%，達2637萬元，二季度達到1464萬元，環比增長24%。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規?；a轉變，相關產能建設正加緊進行中，為后續穩定放量奠定基礎。

四、發展趨勢：CMP拋光液未來需求旺盛，國產化水平不斷提高

隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術崛起，以及我國半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓加工服務的需求日益提升，我國晶圓加工行業產能得以穩步擴張。而CMP拋光液是晶圓制造過程中必備的耗材，不僅被應用于前道加工環節中，還被用于后道先進封裝的拋光環節，因此，下游晶圓廠產能的提升將會推動CMP拋光液用量的增長，未來行業市場需求旺盛。同時，在國家政策的大力支持下，CMP拋光液的技術水平和生產能力將得到提升，有助于實現自主可控，從而提高CMP拋光液的國產化水平。

關鍵詞：CMP拋光液、集成電路、半導體、拋光次數

一、發展背景：集成電路相關政策陸續出臺，CMP拋光液發展空間廣闊

CMP拋光液是研磨材料和化學添加劑的混合物，主要由磨料、緩沖液、拋光劑和添加劑等組成。在化學機械拋光過程中，拋光液與晶片之間發生化學反應，在晶片表面形成一層鈍化膜，然后由拋光液中的磨料利用機械力將反應產物去除，所以拋光液對拋光效率和加工質量有著重要影響。目前，CMP拋光液的種類繁多，根據應用的不同工藝環節，CMP拋光液可分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、介質層拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液以及用于先進封裝的硅通孔（TSV）拋光液等。

CMP拋光液作為半導體的重要材料之一，具有投資風險大、技術積累周期廠和規模經濟效應強等的特征，決定了CMP拋光液行業的發展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發展、突破行業瓶頸，國家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過大量的資金支持政策來推動集成電路技術創新和產業升級，2023年3月，國家發改委等5部門發布《關于做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，提出具體享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單。隨后9月，財政部、稅務總局等部門提出《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》，提出集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發生額的120%在稅前扣除。這將有利于進一步鼓勵企業研發創新，促進集成電路產業和工業母機產業高質量發展，CMP拋光液也將得到進一步發展。

中國作為全球第二大經濟體，內需市場龐大且日益增長。特別是在人工智能、物聯網、5G等領域的快速發展，集成電路的需求與日俱增，這為國內集成電路產業提供了強勁的需求支撐。加之國家政府一直重視并支持集成電路產業的發展，從產業政策到資金支持，我國政府積極推動著集成電路產業的發展。2013-2021年，中國集成電路產量持續增長，從2013年的903.46億塊增長至2021年的3241.85億塊。2022年，受美國的打壓和全球芯片產業寒冬的影響，國內集成電路產量同比下降9.8%。直到2023年4月才開始回升，4月同比增長3.8%至281.1億塊，集成電路產量持續增長，徹底扭轉了過去15個月連續下滑的趨勢。10月，中國集成電路產量增長至312.8億塊，較上年同期增長34.5%。CMP是集成電路制造中的標準工藝和核心裝備，隨著集成電路制程逐步升級、各類芯片的技術的進步，拋光步驟也隨之增長，從而實現拋光液用量市場的持續增長。

二、發展現狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛

根據SEMI數據，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達49%；其次，CMP拋光液墊達到33%，兩者合計占比達到82%；鉆石碟占比達到9%；清洗液占比達到5%?？梢?，CMP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。

隨著芯片制造技術發展，CMP工業在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，這主要是因為在邏輯芯片中，制程的縮小意味著光刻次數、刻蝕次數的大幅增加，同樣也帶動CMP工藝步驟的增加。隨著CMP工藝步驟的增加，CMP拋光液的用量也將持續增長，拋光液品種也由原先的5-6種增加到20余種。

CMP拋光液作為半導體制造中的關鍵成分，在實現集成電路制造的精度和效率方面發揮了關鍵作用。近年來，隨著半導體行業的快速發展，CMP拋光液市場不斷增長。2021年，中國CMP拋光液市場規模達到18億元，2022年將達到20億元。

相關報告：智研咨詢發布的《中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告》

三、企業格局：企業CMP拋光液收入增長，積極擴大產能布局

長期以來，全球CMP拋光液市場被美日企業所壟斷，市場集中度較高。但是，隨著國內企業不斷加強研發，以安集科技為代表的企業打破了海外廠商在拋光液領域的壟斷，占據全球市場份額的2%左右。目前，我國CMP拋光液行業企業主要有安集科技、上海新陽、鼎龍股份、萬華化學等，其中安集科技和上海新陽的CMP拋光液業務布局較為完善，而鼎龍股份和萬華化學的CMP拋光液業務處于起步階段。2023年前三季度，安集科技營收同比增長13.15%，達8.98億元；上海新陽營收同比下降0.77%，但歸母凈利潤同比上漲716.15%；鼎龍股份營收受拋光墊影響，同比下降4.24%；萬華化學同比上升1.64%，達1325.54億元。

安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產品，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域，屬于半導體材料行業。在化學機械拋光液板塊，公司致力于實現全品類產品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，公司CMP拋光液收入持續上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達5.06億元，增長幅度較大。

鼎龍股份目前重點布局半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。其中在半導體CMP制程工藝材料板塊，公司圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光（CMP）環節進行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務。2020-2022年，公司半導體材料收入從0.79億元增長至5.22億元。2023年上半年，公司半導體材料實現收入2.25億元，其中第二季度收入達到1.37億元，較上一季度環比增長54%，環比增長明顯。公司半導體材料產品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導體顯示材料產品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長313%，達2637萬元，二季度達到1464萬元，環比增長24%。

2019-2022年，安集科技CMP拋光液產銷量呈現持續增長狀態。2022年安集科技CMP拋光液生產量同比上漲35.05%，達2.25萬噸；銷售量同比上漲40.61%，達2.13萬噸。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規?；a轉變，目前，武漢本部全自動化年產能5000噸拋光液產線、年產能2000噸清洗液產線穩定供應，仙桃年產1萬噸CMP 用清洗液擴產項目、年產2萬噸CMP拋光液擴產項目及研磨粒子配套擴產項目等的產能建設正加緊進行中，現已完成廠房封頂和產線設備規劃，預計于2023年安裝完畢，為后期持續穩定放量奠定基礎。

四、發展趨勢：CMP拋光液未來需求旺盛，國產化水平不斷提高

1、下游晶圓制造產能擴張，拉動CMP拋光液需求增長

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，是生產微處理器、存儲芯片和傳感器等半導體設備的基礎材料之一，被廣泛應用于去中心化應用、生物醫藥、人工智能、物聯網等領域中。隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術崛起，以及我國半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓加工服務的需求日益提升，我國晶圓加工行業產能得以穩步擴張。此外，我國居民對電子產品、智能汽車等產業需求釋放，也帶動了市場對晶圓需求大量增長，晶圓加工行業前景廣闊。而CMP拋光液是晶圓制造過程中必備的耗材，不僅被應用于前道加工環節中，還被用于后道先進封裝的拋光環節，因此，下游晶圓廠產能的提升將會推動CMP拋光液用量的增長，未來行業市場需求旺盛。

2、國家政策的大力支持，CMP拋光液國產化水平不斷提高

隨著半導體行業的不斷發展，CMP拋光液作為半導體制造過程中的關鍵材料，其自主可控能力對于國家半導體產業的發展至關重要。同時，隨著芯片制程減小趨勢的加快，芯片內部結構也越來越復雜，對晶圓的表面平坦度要求也越來越高，為保證每個制造步驟達到對應的平坦程度，就必須增加CMP的拋光次數和拋光液種類，這就對CMP的工藝技術提出更高的要求。因此，國家發布一系列政策來鼓勵技術創新和研發，如提供稅收優惠、資金扶持等政策措施，為CMP拋光液的發展提供良好的創新環境和政策支持，有助于提升國內CMP拋光液企業的技術水平和生產能力，實現自主可控，從而提高CMP拋光液的國產化水平。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國CMP拋光行業發展動態及投資前景分析報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。