內容概況:據資料顯示,2022年我國銅箔行業產能約為111.66萬噸,同比增長53%;產量為80萬噸,同比增長23.2%;銷量約為79.69萬噸,同比增長23.5%。從產量結構方面來看,在鋰電池需求量快速增長的推動下,2022年我國鋰電銅箔產量大幅增長,一舉超過電子電路銅箔成為產量占比最大的細分種類,2022年占比為51.9%,而電子電路銅箔產量占比為46.3%,壓延銅箔產量占比為1.9%。
關鍵詞:銅箔行業發展趨勢 銅箔行業產能 銅箔行業產量 銅箔行業市場規模
一、概述
銅箔是由銅或銅合金通過軋制或電解等工藝制成的一種陰質性電解材料。銅箔是制作印制電路板(PCB)、覆銅板(CCL)和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。根據加工工藝的不同,銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔兩大類。其中電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的,制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造,其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理,通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的,其內部組織結構為片狀結晶組織,壓延銅箔產品的延展性較好。
二、行業政策
工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》將極薄銅箔列為先進有色金屬材料,將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料,即電子銅箔為國家重點發展戰略方向。從電子銅箔下游應用領域來看,電子信息產業及新能源汽車行業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業,國家出臺多項政策促進產業發展。國家政策的扶持將為電子銅箔產業提供廣闊的發展空間,助力銅箔制造業全面轉型升級,國內銅箔生產制造行業將借此契機不斷提升企業競爭力。
三、產業鏈
銅箔行業產業鏈上游為原材料環節,主要包括廢銅、硫酸、電解銅、銅錠等原材料;中游為銅箔生產供應環節,主要包括電子銅箔、鋰電銅箔、壓延銅箔等產品;下游廣泛應用于消費電子、通信設備、新能源汽車、儲能、工控醫療、航空航天、國防軍工等領域。
電解銅是我國銅箔行業主要原料來源之一。隨著我國科技碎片的不斷發展進步,電解銅制造技術也越來越成熟,電解銅產量也穩步上升,給銅箔行業的發展提供了穩定的原料支持。據資料顯示,2022年我國電解銅產量為1106.3萬噸,同比增長5.5%。
四、發展現狀
隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展,我國PCB產量不斷增長,同時,在“雙碳”目標的戰略驅動下,包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持,新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展,鋰離子電池需求量猛增,并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長,成為推動我國銅箔行業的發展強勁動力。據資料顯示,2022年我國銅箔行業產能約為111.66萬噸,同比增長53%;產量為80萬噸,同比增長23.2%;銷量約為79.69萬噸,同比增長23.5%。從產量結構方面來看,在鋰電池需求量快速增長的推動下,2022年我國鋰電銅箔產量大幅增長,一舉超過電子電路銅箔成為產量占比最大的細分種類,2022年占比為51.9%,而電子電路銅箔產量占比為46.3%,壓延銅箔產量占比為1.9%。
從行業銷售規模方面來看,隨著近年來5G、消費電子、新能源汽車、儲能等領域的快速發展,帶動了我國銅箔需求量的快速上漲,進而推動了我國銅箔行業銷售規模的增長。據資料顯示,2021年我銅箔行業銷售規模為635.1億元,同比增長74.2%,2022年銷售規模約為809.8億元,同比增長27.5%。
相關報告:智研咨詢發布的《中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告》
五、重點企業
安徽銅冠銅箔集團股份有限公司成立于2010年,公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等,主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司是國內電子銅箔行業領軍企業之一,擁有電子銅箔產品總產能為4.5萬噸/年,其中,PCB銅箔產能2.5萬噸/年,鋰電池銅箔產能2萬噸/年,形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業務發展模式,是我國銅箔行業重點上市企業之一。據資料顯示,2022年公司銅箔業務營收為35.32億元,同比下降5.51%。其中PCB銅箔業務占比為59.2%,鋰電池銅箔業務占比為40.8%。
電子銅箔的下游應用市場較為廣闊,包括計算機、通訊、消費電子及新能源等領域。近年來,隨著集成電路技術的進步、電子行業的發展以及國家政策的大力扶持,電子銅箔在5G通訊、工業4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業得到廣泛應用,下游應用領域的多元化為銅箔產品的發展及應用提供了更加廣闊的平臺與保障
六、發展趨勢
工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》將極薄銅箔列為先進有色金屬材料,將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料,即電子銅箔為國家重點發展戰略方向。從電子銅箔下游應用領域來看,電子信息產業及新能源汽車行業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業,國家亦出臺多項政策促進上述產業發展。國家政策的扶持將為電子銅箔產業提供廣闊的發展空間,助力銅箔制造業全面轉型升級,國內銅箔生產制造行業將借此契機不斷提升企業競爭力。
以發展新一代信息網絡,拓展5G應用,建設數據中心為代表新型基礎設施建設系我國推動產業升級的重點發展方向。5G基站及數據中心建設是高速率網絡通信的基礎設施,對于打造數字經濟時代發展新動能、引導新一輪科技產業革命并構筑國際競爭優勢,具有重要的戰略意義。5G基站/IDC建設需要高頻高速PCB基板技術提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關鍵材料之一,在產業升級過程中需求增長明顯,成為行業發展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產工藝的高新技術企業,將受益于產業升級的趨勢得到較快發展。
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.njjkdl.com)發布的《中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。


2025-2031年中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告
《2025-2031年中國銅箔行業市場競爭策略及發展趨向分析報告》共十二章,包含2020-2024年中國PCB行業發展狀況分析,2025-2031年中國銅箔市場投資戰略研究,2025-2031年中國銅箔市場發展趨勢與前景展望等內容。



