2022年中國光刻膠產業全景速覽：產業市場規模增長，國產供給率不斷提升[圖]

摘要：光刻膠作為半導體、平板顯示及PCB行業制造環節的關鍵材料，近年來，隨著國內外晶圓廠產能擴張項目逐步落地，全球半導體光刻膠市場需求呈現穩步向上態勢，在市場需求增長及國家系列政策推動作用下，我國光刻膠的市場需求加速釋放，國產光刻膠產能不斷增加。2022年，國內下游需求市場表觀需求量達19.18萬噸，同比增長24.39%；全國光刻膠生產總量將達到19萬噸，同比增速達26.67%；產業市場規模將達到98.6億元，同比增速達5.68%

行業。

關鍵詞：光刻膠產量、光刻膠需求市場、光刻膠產業規模、國產光刻膠、半導體光刻膠、光刻膠原材料市場

一、國產光刻膠生產能力提升，產業市場規模擴大

（一）市場國產光刻膠供給增加，行業進口貿易規?？s減

光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構成的對光敏感的混合液體，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射后，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，可在光刻工藝過程中起到抗腐蝕涂層材料的作用，且光刻膠質量對光刻精度至關重要，是光刻工藝最重要的耗材，在半導體工業、PCB、平板顯示等領域得到應用廣泛，是半導體產業生產最關鍵的材料之一。

2021年，國內光刻膠產業生產總量為15萬噸，同比增長15.38%；產業市場規模為93.3億元，同比增長11.07%。經過初步統計測算，2022年，全國光刻膠行業生產總量將達到19萬噸，同比增速達26.67%；產業市場規模將達到98.6億元，同比增速達5.68%。光刻膠作為半導體、平板顯示及PCB行業制造環節的關鍵材料，近年來，隨著國內外晶圓廠產能擴張項目逐步落地，全球半導體光刻膠市場需求呈現穩步向上態勢，在市場需求增長及國家系列政策推動作用下，我國光刻膠的市場需求加速釋放，2017-2022年，國內光刻膠年生產總量復合增長15.51%，產業市場規模復合增長9.03%。

據中國海關總署統計數據顯示，2022年，我國光刻膠產業進出口貿易數量規模分別為0.57萬噸、0.4萬噸，同比變化率分別為-36.27%、-17.84%；進出口貿易金額分別為2.52億美元、0.36億美元，同比變化率分別為-36.47%、-12.45%。長期以來，由于市場需求較高且國內光刻膠產品生產工藝技術水平受限，我國光刻膠產業進口規模一直遠高于出口規模，產業市場進口依存度持續高于20%。直至2020年，我國光刻膠產品生產技術工藝研發取得關鍵性突破，及國產光刻膠產能建設項目的逐步落地，國內光刻膠市場國產自給能力不斷提升，國內市場光刻膠進口規模持續下滑，產業市場對外依存度不斷下降，2017-2022年，我國光刻膠產業進口貿易規模復合下降20%。

2022年，我國光刻膠產業進出口產品貿易實現平均價格分別為43953.13美元/噸、9152.48美元/噸，進出口產品貿易均價差達34800.64美元/噸。值得注意的是，我國光刻膠進口產品實現平均價格持續保持在43000美元/噸上下，與國內出口光刻膠產品實現均價差持續保持在35000美元/噸上下。國內光刻膠產業進出口貿易產品實現價格相差較遠，我國國產光刻膠產品以中低端光刻膠為主，市場高端產品需求仍保持較高對外依存程度。

（二）國產光刻膠用原材料供給能力增強，合成樹脂價格不斷下滑

光刻膠產業生產上游包括光引發劑(包括光增感劑、光致產酸劑)、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑、光刻機等，其中上游原料是光刻膠產業的重要環節，原料的品質也決定了光刻膠產品品質。從產品原材料構成情況看，光刻膠組成主要原材料有溶劑、樹脂、光引發劑及其他添加劑等，材料含量比例因各光刻膠產品作用、特性、配方等不同而有所不同，如ArF光刻膠的原材料含量情況分別為：樹脂含量在5%-15%間、光引發劑含量在0.05%-10%間、溶劑含量在73%-95%間、其他添加劑含量在0.01%-2%間；紫外光刻膠的原材料含量情況分別為：樹脂含量在10%-60%間、光引發劑含量在1%-5%間、溶劑含量在40%-90%間、其他添加劑含量在0-5%間。從成本來看，高端光刻膠中樹脂占成本比重較大，如南大光電的ArF光刻膠樹脂質量占比僅有5%-10%，但其成本占光刻膠原材料總成本的比例高達97%以上。經過多年技術積累，我國已逐步形成了一定規模的光刻膠用電子化學品產能，國內相關公司市場份額不斷提升，國產替代進行正處于加速前進狀態。

樹脂是光刻膠生產成本主要構成部分，其品質質量決定了光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，膠膜厚度等基本性能，是影響光刻膠質量的關鍵。目前，光刻膠使用的樹脂類型主要包括有酚醛樹脂、側鏈具備金剛烷或內酯結構的甲基丙烯酸樹脂、PHS(聚對羥基苯乙烯)/HS-甲基丙烯酸酯共聚物等合成樹脂。隨著國內光刻膠等產業市場需求增長，疊加國產光刻膠用合成樹脂生產工藝技術的不斷突破，我國合成樹脂市場生產情況持續上升，國產光刻膠合成樹脂供給能力持續提高。2021年，我國合成樹脂生產總量達10765.4萬噸，同比增長3.96%；2022年，全國合成樹脂產量達11289萬噸，實現行業產值達1.46萬億人民幣。

此外，得益于國內合成樹脂生產工藝技術水平的提升，及合成樹脂產能建設項目的逐步落地，我國合成樹脂國產供給能力不斷增強的，如南大光電的ArF光刻膠技術研發實現突破且于2021年完成了“ArF光刻膠產品的開發和產業化項目”年產25噸的生產線，國內市場光刻膠用高端合成樹脂產品價格呈現下滑態勢，如環氧樹脂產品價格從2021年初的24968元/噸一路下滑至2022年末的15843元/噸。

二、半導體產業加速發展，拉動行業需求市場增長

在印刷電路板、顯示面板、電子芯片等產品生產中，光刻膠的應用需求市場廣泛，隨著下游消費電子、航空航天、軍工等領域產業不斷發展，我國光刻膠需求量不斷增長。2022年，我國光刻膠行業下游需求市場表觀需求量達19.18萬噸，同比增長24.39%，自2017年來的復合增長率達11.66%。值得注意的是，目前，我國光刻膠產業市場主要產品型號種類包括有PCB光刻膠、面板光刻膠、半導體光刻膠等，產業市場消費占比比例分別為94%、3%、2%，行業主要需求市場仍由印制電路板（PCB）產業占據。

其中，印制電路板（PCB）是電子產品中不可或缺的元件，隨著近年來全球印制電路板需求的穩步增長，及全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，我國已成為全球最為重要的電子信息產品生產基地，國內市場2022年產值增長預計將至增長447.31億美元。隨著科技水平的不斷提升，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向，疊加PCB向高密度化、薄型高多層化等高技術含量化發展運行，將帶動國內外PCB光刻膠用量持續增長。

在大規模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸，占芯片制造時間的40-50%，占制造成本的30%。半導體光刻膠作為對晶圓產品質量影響程度最高的耗材之一，成為半導體產業生產最關鍵的材料之一。相較于其他光刻膠產品而言，半導體光刻膠技術難度最高，但行業市場增速最快。目前，半導體光刻膠按照曝光波長不同可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新興起的EUV光刻膠5大類，高端光刻膠指KrF、ArF和EUV光刻膠，等級越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。

半導體產品有利于推動通信、計算、醫療保健、軍事系統、交通、清潔能源和無數其他應用的進步，有利于促進類腦計算、虛擬現實、物聯網、節能傳感、自動化設備、機器人技術和人工智能等高新技術研發出現，隨著市場數字化的趨勢加速成形，半導體的應用場景越來越豐富。如集成電路把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，也是光刻膠主要消費領域之一，也是半導體晶圓產品的主要應用領域之一；受益于5G大規模建設，以及2020年新冠疫情導致遠程辦公、網絡直播、網課等應用普及，集成電路行業發展迅猛，2021年，我國集成電路產業銷售額達10458.3億元，同比增長18.2%；經過初步統計測算，2022年，國內集成電路產業銷售額將達到12027億元。

得益于半導體產品下游應用行業市場的不斷發展，使得半導體可帶動市場規模不斷擴大，如半導體材料、半導體設備、芯片設計、芯片制造、封裝測試、各大電子和計算機等不同消費市場，半導體產業規模不斷發展。2021年，我國半導體產業市場規模達9890億元，同比增長11.78%；經過初步統計測算，國內半導體產業市場規模預計將達到11008億元。此外，預計到2024年，我國晶圓產能將突破達到752.4萬片/月，國產晶圓廠建設迎來高速增長期，將持續為光刻膠產業提供業務增長空間。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.njjkdl.com）發布的《中國光刻膠行業市場發展模式及競爭格局預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。